Papan sirkuit presisi tinggi mengacu pada penggunaan lebar/jarak garis halus, lubang kecil, lebar cincin sempit (atau tanpa lebar cincin), dan lubang terkubur dan buta untuk mencapai kepadatan tinggi.Dan presisi tinggi berarti bahwa hasil "tipis, kecil, sempit, tipis" pasti akan membawa persyaratan presisi tinggi, ambil lebar garis sebagai contoh: lebar garis O. 20mm, menurut peraturan untuk menghasilkan O.16 ~ 0.24mm memenuhi syarat, kesalahannya adalah (O.20 ± 0,04) mm;dan O. Untuk lebar garis 10mm, kesalahannya adalah (0,10±0,02) mm.Jelas, akurasi yang terakhir berlipat ganda, dan seterusnya tidak sulit untuk dipahami, sehingga persyaratan presisi tinggi tidak akan dibahas secara terpisah.Tapi itu adalah masalah yang menonjol dalam teknologi produksi. 
(1) Teknologi kawat halus
Lebar / jarak kawat halus tinggi di masa mendatang akan diubah dari 0,20mm-O.13mm-0,08mm-0,005mm dapat memenuhi persyaratan paket SMT dan multi-chip (Paket Multichip, MCP).Oleh karena itu, diperlukan teknik berikut.
①Menggunakan substrat foil tembaga tipis atau ultra-tipis (<18um) dan teknologi perawatan permukaan halus. ②Penggunaan film kering yang lebih tipis dan proses film basah, film kering yang tipis dan berkualitas baik dapat mengurangi distorsi dan cacat lebar garis.Laminasi basah dapat mengisi celah udara kecil, meningkatkan daya rekat antarmuka, dan meningkatkan integritas dan akurasi kawat. ③ Menggunakan film fotoresis elektrodeposisi (Electro-deposited Photoresist, ED).Ketebalannya dapat dikontrol dalam kisaran 5-30 / um, yang dapat menghasilkan kabel halus yang lebih sempurna, terutama cocok untuk lebar cincin yang sempit, tanpa lebar cincin dan elektroplating full-board.Saat ini, terdapat lebih dari sepuluh lini produksi ED di dunia. ④Menggunakan teknologi paparan cahaya paralel.Karena paparan cahaya paralel dapat mengatasi pengaruh variasi lebar garis yang disebabkan oleh cahaya miring dari sumber cahaya "titik", kabel halus dengan dimensi lebar garis yang presisi dan tepi yang bersih dapat diperoleh.Namun, peralatan eksposur paralel mahal, membutuhkan investasi tinggi, dan membutuhkan pekerjaan di lingkungan yang sangat bersih. ⑤ Mengadopsi teknologi pemeriksaan optik otomatis (Pemeriksaan Optik Otomatis, AOI).Teknologi ini telah menjadi sarana pendeteksian yang penting dalam produksi kabel halus, dan sedang dipromosikan, diterapkan, dan dikembangkan dengan cepat.Misalnya, Perusahaan AT&T memiliki 11 AoI, dan}perusahaan tadco memiliki 21 AoI yang secara khusus digunakan untuk mendeteksi grafik lapisan dalam. (2) Teknologi mikrovia
Lubang fungsional papan cetak yang digunakan untuk pemasangan permukaan terutama memainkan peran interkoneksi listrik, yang membuat penerapan teknologi mikrovia menjadi lebih penting.Menggunakan bahan bor konvensional dan mesin bor CNC untuk menghasilkan lubang kecil memiliki banyak kegagalan dan biaya tinggi.Oleh karena itu, pemadatan papan cetak sebagian besar disebabkan oleh pemadatan kabel dan bantalan.Meskipun prestasi besar telah dibuat, potensinya terbatas.Untuk lebih meningkatkan pemadatan (seperti kabel kurang dari 0,08mm), biayanya mendesak.liter, sehingga beralih ke penggunaan mikropori untuk meningkatkan densifikasi.
Dalam beberapa tahun terakhir, terobosan telah dibuat dalam mesin bor CNC dan teknologi bor mikro, sehingga teknologi lubang mikro berkembang pesat.Ini adalah fitur menonjol utama dalam produksi PCB saat ini.Di masa depan, teknologi pembentukan lubang kecil terutama akan mengandalkan mesin bor CNC canggih dan kepala kecil yang sangat baik, sedangkan lubang yang dibentuk oleh teknologi laser masih kalah dengan yang dibentuk oleh mesin bor CNC dari segi biaya dan kualitas lubang. . ①Mesin bor CNC Saat ini, teknologi mesin bor CNC telah membuat terobosan dan kemajuan baru.Dan membentuk generasi baru mesin bor CNC yang ditandai dengan mengebor lubang-lubang kecil.Efisiensi pengeboran lubang kecil (kurang dari 0,50mm) oleh mesin bor lubang mikro 1 kali lebih tinggi daripada mesin bor CNC konvensional, dengan lebih sedikit kegagalan, dan kecepatan putaran 11-15r/menit;itu dapat mengebor lubang mikro O. 1 ~ 0,2 mm, mata bor kecil berkualitas tinggi dengan kandungan kobalt tinggi digunakan, dan tiga pelat (1,6 mm / blok) dapat ditumpuk untuk pengeboran.Ketika mata bor rusak, secara otomatis dapat berhenti dan melaporkan posisi, secara otomatis mengganti mata bor dan memeriksa diameter (majalah alat dapat menampung ratusan keping), dan secara otomatis dapat mengontrol jarak konstan antara ujung bor dan penutup pelat dan kedalaman pengeboran, sehingga lubang buta dapat dibor., dan tidak akan merusak meja.Meja mesin bor CNC mengadopsi bantalan udara dan tipe mengambang magnetik, yang bergerak lebih cepat, lebih ringan dan lebih tepat, dan tidak akan menggores meja.Pengepres bor semacam itu saat ini kekurangan pasokan, seperti Mega 4600 dari Prute di Italia, seri ExcelIon 2000 di Amerika Serikat, dan produk generasi baru dari Swiss dan Jerman. ② Memang ada banyak masalah dengan pengeboran laser mesin bor CNC konvensional dan bor untuk mengebor lubang kecil.Ini telah menghambat kemajuan teknologi lubang mikro, sehingga etsa lubang laser telah menjadi perhatian, penelitian, dan aplikasi.Namun ada kerugian yang fatal yaitu terbentuknya lubang tanduk yang diperparah dengan bertambahnya ketebalan pelat.Selain polusi ablasi suhu tinggi (terutama papan multi-layer), masa pakai dan pemeliharaan sumber cahaya, pengulangan lubang etsa dan biaya, promosi dan penerapan lubang mikro dalam produksi papan cetak telah telah dibatasi.Namun, ablasi laser masih digunakan pada pelat mikro tipis dan berdensitas tinggi, terutama pada teknologi high-density interconnect (HDI) MCM-L, seperti M. c.Ini telah diterapkan dalam interkoneksi kepadatan tinggi yang menggabungkan etsa film poliester dalam Ms dan pengendapan logam (teknik sputtering).Terkubur melalui formasi dalam papan multilayer interkoneksi kepadatan tinggi dengan struktur terkubur dan buta melalui juga dapat diterapkan.Namun, karena perkembangan dan terobosan teknologi mesin bor CNC dan mata bor kecil, mereka dipromosikan dan diterapkan dengan cepat.Jadi laser mengebor lubang di permukaan Aplikasi pada papan sirkuit terpasang tidak dapat membentuk dominasi.Tapi itu masih memiliki tempat di bidang tertentu. ③Teknologi terkubur, buta, dan berlubang Kombinasi teknologi terkubur, buta, dan berlubang juga merupakan cara penting untuk meningkatkan kerapatan sirkuit tercetak yang tinggi.Umumnya, vias terkubur dan buta adalah lubang kecil.Selain menambah jumlah kabel di papan, vias terkubur dan buta saling berhubungan antara lapisan dalam "terdekat", yang sangat mengurangi jumlah lubang tembus yang terbentuk, dan pengaturan cakram isolasi juga akan sangat mengurangi jumlah vias.Dikurangi, dengan demikian meningkatkan jumlah kabel yang efektif dan interkoneksi interlayer di papan, dan meningkatkan kepadatan interkoneksi yang tinggi.Oleh karena itu, papan multi-lapisan dengan kombinasi lubang terkubur, buta, dan tembus setidaknya 3 kali lebih tinggi daripada struktur papan lubang tembus konvensional dengan ukuran dan jumlah lapisan yang sama.Ukuran papan cetak yang digabungkan dengan lubang tembus akan sangat berkurang atau jumlah lapisan akan berkurang secara signifikan.Oleh karena itu, pada papan cetak pemasangan permukaan dengan kepadatan tinggi, terkubur dan buta melalui teknologi semakin banyak digunakan, tidak hanya pada papan cetak pemasangan permukaan di komputer besar, peralatan komunikasi, dll., Tetapi juga dalam aplikasi sipil dan industri.Itu juga telah banyak digunakan di bidang, dan bahkan di beberapa papan tipis, seperti papan tipis dengan lebih dari enam lapisan berbagai PCMCIA, Smart, kartu IC, dll. Itu papan sirkuit tercetak dengan lubang terkubur dan buta struktur umumnya diselesaikan dengan metode produksi "papan terpisah", yang berarti hanya dapat diselesaikan setelah berkali-kali pengepresan, pengeboran, pelapisan lubang, dll., jadi pemosisian yang tepat sangat penting.. 
English en 
