ऑटोमोटिव्ह इलेक्ट्रॉनिक्स आणि पॉवर कम्युनिकेशन मॉड्यूल्सच्या जलद विकासासह, 12oz आणि त्यावरील अल्ट्रा-थिक कॉपर फॉइल सर्किट बोर्ड हळूहळू व्यापक बाजारपेठेतील एक प्रकारचे विशेष पीसीबी बोर्ड बनले आहेत, ज्याने अधिकाधिक उत्पादकांचे लक्ष वेधून घेतले आहे;च्या विस्तृत अनुप्रयोगासह मुद्रित सर्किट बोर्ड इलेक्ट्रॉनिक क्षेत्रात, उपकरणांच्या कार्यात्मक आवश्यकता अधिकाधिक होत आहेत.मुद्रित सर्किट बोर्ड केवळ इलेक्ट्रॉनिक घटकांसाठी आवश्यक विद्युत जोडणी आणि यांत्रिक समर्थन प्रदान करणार नाहीत, परंतु हळूहळू अधिक प्रदान केले जातील अतिरिक्त कार्यांसह, अति-जाड तांबे फॉइल मुद्रित बोर्ड जे उर्जा स्त्रोत एकत्रित करू शकतात, उच्च प्रवाह आणि उच्च विश्वसनीयता प्रदान करू शकतात हळूहळू लोकप्रिय झाले आहेत. पीसीबी उद्योगाने विकसित केलेली उत्पादने आणि त्यांना व्यापक संभावना आहेत.

सध्या, उद्योगातील संशोधन आणि विकास कर्मचार्‍यांनी यशस्वीरित्या विकसित केले आहे दुहेरी बाजू असलेला मुद्रित सर्किट बोर्ड इलेक्ट्रोप्लेटेड कॉपर सिंकिंग + मल्टीपल सोल्डर मास्क प्रिंटिंग सहाय्याच्या सलग जाडीच्या स्तरित पद्धतीद्वारे 10oz च्या तयार तांबे जाडीसह.तथापि, अति-जाड तांब्याच्या उत्पादनाबद्दल काही अहवाल आहेत बहुस्तरीय मुद्रित बोर्ड 12oz आणि त्यावरील तयार तांबे जाडीसह;हा लेख प्रामुख्याने 12oz अल्ट्रा-थिक कॉपर मल्टीलेयर मुद्रित बोर्डांच्या उत्पादन प्रक्रियेच्या व्यवहार्यता अभ्यासावर केंद्रित आहे.जाड तांबे चरण-दर-चरण नियंत्रित डीप एचिंग तंत्रज्ञान + बिल्ड-अप लॅमिनेशन तंत्रज्ञान, 12oz अल्ट्रा-थिक कॉपर मल्टीलेअर मुद्रित बोर्डची प्रक्रिया आणि उत्पादन प्रभावीपणे साकार करते.

उत्पादन प्रक्रिया

2.1 स्टॅक अप डिझाइन

हा 4 लेयर आहे, बाह्य/आतील कूपर जाडी 12 औंस，मि रुंदी/जागा 20/20मिल，खालील प्रमाणे स्टॅक अप:

2.1 प्रक्रिया अडचणींचे विश्लेषण

❶ अल्ट्रा-थिक कॉपर एचिंग तंत्रज्ञान (कॉपर फॉइल अति-जाड आहे, खोदणे कठीण आहे): विशेष 12OZ कॉपर फॉइल सामग्री खरेदी करा, अल्ट्रा-थिक कॉपर सर्किट्सचे एचिंग लक्षात घेण्यासाठी सकारात्मक आणि नकारात्मक नियंत्रित डीप एचिंग तंत्रज्ञानाचा अवलंब करा.

❷ अल्ट्रा-थिक कॉपर लॅमिनेशन तंत्रज्ञान: व्हॅक्यूम प्रेसिंग आणि फिलिंगद्वारे सिंगल-साइड सर्किट-नियंत्रित डीप एचिंगचे तंत्रज्ञान प्रभावीपणे दाबण्याची अडचण कमी करण्यासाठी वापरले जाते.त्याच वेळी, ते अल्ट्रा-थिक कॉपर लॅमिनेटच्या समस्येचे निराकरण करण्यासाठी सिलिकॉन पॅड + इपॉक्सी पॅड दाबण्यास मदत करते जसे की पांढरे डाग आणि लॅमिनेशन तांत्रिक समस्या.

❸ ओळींच्या समान स्तराच्या दोन संरेखनांचे अचूक नियंत्रण: लॅमिनेशन नंतर विस्तार आणि आकुंचन मोजणे, विस्ताराचे समायोजन आणि रेषेच्या आकुंचन नुकसान भरपाई;त्याच वेळी, दोन ग्राफिक्सची ओव्हरलॅप अचूकता सुनिश्चित करण्यासाठी लाइन उत्पादन LDI लेझर डायरेक्ट इमेजिंग वापरते.

❹ अल्ट्रा-थिक कॉपर ड्रिलिंग तंत्रज्ञान: चांगल्या ड्रिलिंग गुणवत्तेची खात्री करण्यासाठी रोटेशन गती, फीड स्पीड, रिट्रीट स्पीड, ड्रिल लाइफ इ. इष्टतम करून.

2.3 प्रक्रिया प्रवाह (उदाहरणार्थ 4-लेयर बोर्ड घ्या)

2.4 प्रक्रिया

अति-जाड कॉपर फॉइलमुळे, उद्योगात 12oz जाड तांबे कोर बोर्ड नाही.जर कोर बोर्ड थेट 12oz पर्यंत जाड केला असेल, तर सर्किट एचिंग करणे खूप कठीण आहे आणि एचिंग गुणवत्तेची हमी देणे कठीण आहे;त्याच वेळी, एक-वेळ मोल्डिंगनंतर सर्किट दाबण्याची अडचण देखील मोठ्या प्रमाणात वाढली आहे., मोठ्या तांत्रिक अडथळ्याचा सामना करत आहे.

वरील समस्यांचे निराकरण करण्यासाठी, या अल्ट्रा-थिक कॉपर प्रक्रियेमध्ये, विशेष 12oz कॉपर फॉइल सामग्री थेट स्ट्रक्चरल डिझाइन दरम्यान खरेदी केली जाते.सर्किट स्टेप-बाय-स्टेप नियंत्रित डीप एचिंग तंत्रज्ञानाचा अवलंब करते, म्हणजेच, कॉपर फॉइल आधी 1/2 जाडीच्या उलट बाजूने कोरले जाते → आतील थर मिळविण्यासाठी जाड कॉपर कोअर बोर्ड तयार करण्यासाठी दाबले जाते → कोरीव सर्किट नमुना.स्टेप-बाय-स्टेप एचिंगमुळे, कोरीव कामाचा त्रास खूप कमी होतो आणि दाबण्याचा त्रासही कमी होतो.

❶ लाइन फाइल डिझाइन
सर्किटच्या प्रत्येक लेयरसाठी फाइल्सचे दोन संच तयार केले आहेत.फॉरवर्ड/रिव्हर्स कंट्रोल डीप एचिंग दरम्यान सर्किट त्याच स्थितीत असल्याची खात्री करण्यासाठी प्रथम नकारात्मक फाइलला मिरर करणे आवश्यक आहे आणि कोणतेही चुकीचे संरेखन होणार नाही.

❷ सर्किट ग्राफिक्सचे रिव्हर्स कंट्रोल डीप एचिंग

❸ दुय्यम सर्किट ग्राफिक्स संरेखन अचूकता नियंत्रण
दोन ओळींचा योगायोग सुनिश्चित करण्यासाठी, विस्तार आणि आकुंचन मूल्य पहिल्या लॅमिनेशन नंतर मोजले जावे आणि रेषेचा विस्तार आणि आकुंचन भरपाई समायोजित केली जावी;त्याच वेळी,

LDI लेसर इमेजिंगचे स्वयंचलित संरेखन प्रभावीपणे संरेखन अचूकता सुधारते.ऑप्टिमायझेशननंतर, संरेखन अचूकता 25um च्या आत नियंत्रित केली जाऊ शकते.

❹ सुपर जाड कॉपर एचिंग गुणवत्ता नियंत्रण
अति-जाड तांबे सर्किट्सच्या कोरीव कामाची गुणवत्ता सुधारण्यासाठी, तुलनात्मक चाचणीसाठी अल्कधर्मी कोरीव काम आणि ऍसिड एचिंगच्या दोन पद्धती वापरल्या गेल्या.पडताळणीनंतर, ऍसिड-एच्ड सर्किटमध्ये लहान burrs आणि उच्च रेषेची रुंदी अचूकता आहे, जी अति-जाड तांब्याच्या कोरीव कामाची आवश्यकता पूर्ण करू शकते.परिणाम तक्ता 1 मध्ये दर्शविला आहे.

स्टेप-बाय-स्टेप कंट्रोल्ड डीप एचिंगच्या फायद्यांमुळे, लॅमिनेशनची अडचण खूप कमी झाली असली, तरी जर लॅमिनेशनसाठी पारंपरिक पद्धतीचा वापर केला गेला, तर अजूनही अनेक समस्यांना तोंड द्यावे लागते आणि लॅमिनेशनसारख्या छुप्या दर्जाच्या समस्या निर्माण करणे सोपे होते. पांढरे डाग आणि लॅमिनेशन डिलेमिनेशन.या कारणास्तव, प्रक्रिया तुलना चाचणीनंतर, सिलिकॉन पॅड दाबण्याच्या वापरामुळे लॅमिनेटिंग पांढरे ठिपके कमी होऊ शकतात, परंतु बोर्ड पृष्ठभाग नमुना वितरणासह असमान आहे, ज्यामुळे देखावा आणि चित्रपटाची गुणवत्ता प्रभावित होते;जर इपॉक्सी पॅडला देखील मदत केली गेली तर, दाबण्याची गुणवत्ता लक्षणीयरीत्या सुधारली जाते, अति-जाड तांब्याच्या दाबाची आवश्यकता पूर्ण करू शकते.

❶ सुपर जाड कॉपर लॅमिनेशन पद्धत

❷ सुपर जाड कॉपर लॅमिनेट गुणवत्ता

लॅमिनेटेड स्लाइसच्या स्थितीनुसार, सर्किट पूर्णपणे भरलेले आहे, सूक्ष्म-स्लिट बुडबुडेशिवाय, आणि संपूर्ण खोल कोरलेला भाग राळमध्ये खोलवर रुजलेला आहे;त्याच वेळी, अल्ट्रा-थिक कॉपर साइड इचिंगच्या समस्येमुळे, वरच्या ओळीची रुंदी मध्यभागी असलेल्या सर्वात अरुंद रेषेच्या रुंदीपेक्षा खूप मोठी आहे सुमारे 20um वाजता, हा आकार "उलटलेल्या शिडी" सारखा दिसतो, जो आणखी वाढवेल. दाबण्याची पकड, जे एक आश्चर्य आहे.

❷ अल्ट्रा-थिक कॉपर बिल्ड-अप तंत्रज्ञान

वर नमूद केलेल्या चरण-दर-चरण नियंत्रित डीप एचिंग तंत्रज्ञान + लॅमिनेशन प्रक्रियेचा वापर करून, अल्ट्रा-थिक कॉपर मल्टी-लेयर मुद्रित बोर्डची प्रक्रिया आणि उत्पादन लक्षात येण्यासाठी थर क्रमाने जोडले जाऊ शकतात;त्याच वेळी, जेव्हा बाह्य थर तयार केला जातो, तेव्हा तांब्याची जाडी फक्त अंदाजे असते.6oz, पारंपारिक सोल्डर मास्क प्रक्रिया क्षमतेच्या श्रेणीमध्ये, सोल्डर मास्क उत्पादन प्रक्रियेतील अडचण मोठ्या प्रमाणात कमी करते आणि सोल्डर मास्क उत्पादनाचे चक्र कमी करते.

अल्ट्रा-थिक कॉपर ड्रिलिंग पॅरामीटर्स

एकूण दाबल्यानंतर, तयार प्लेटची जाडी 3.0 मिमी असते आणि एकूण तांब्याची जाडी 160um पर्यंत पोहोचते, ज्यामुळे ड्रिल करणे कठीण होते.या वेळी, ड्रिलिंगची गुणवत्ता सुनिश्चित करण्यासाठी, ड्रिलिंग पॅरामीटर्स विशेषत: स्थानिक पातळीवर समायोजित केले गेले.ऑप्टिमायझेशननंतर, स्लाइस विश्लेषणाने दर्शविले की ड्रिलिंगमध्ये नखेचे डोके आणि खडबडीत छिद्रे यासारखे कोणतेही दोष नाहीत आणि परिणाम चांगला आहे.

सारांश
अल्ट्रा-थिक कॉपर मल्टीलेयर मुद्रित बोर्डच्या संशोधन आणि विकास प्रक्रियेद्वारे, सकारात्मक आणि नकारात्मक नियंत्रित डीप एचिंग तंत्रज्ञानाचा वापर केला जातो आणि लॅमिनेशन दरम्यान लॅमिनेशनची गुणवत्ता सुधारण्यासाठी सिलिकॉन पॅड + इपॉक्सी पॅडचा वापर केला जातो, जे प्रभावीपणे निराकरण करते. अल्ट्रा-थिक कॉपर सर्किट खोदण्यात अडचण उद्योगातील सामान्य तांत्रिक समस्या, जसे की अल्ट्रा-थिक लॅमिनेट व्हाईट स्पॉट्स आणि सोल्डर मास्कसाठी मल्टिपल प्रिंटिंग, अल्ट्रा-थिक कॉपर मल्टीलेयर मुद्रित बोर्डची प्रक्रिया आणि उत्पादन यशस्वीरित्या लक्षात आले आहे;त्याची कार्यक्षमता विश्वासार्ह असल्याची पडताळणी करण्यात आली आहे आणि त्यामुळे ग्राहकांची वर्तमान मागणी पूर्ण झाली आहे.

❶ सकारात्मक आणि नकारात्मक रेषांसाठी चरण-दर-चरण नियंत्रण डीप एचिंग तंत्रज्ञान: अति-जाड कॉपर लाइन एचिंगची समस्या प्रभावीपणे सोडवणे;
❷ सकारात्मक आणि नकारात्मक रेखा संरेखन अचूकता नियंत्रण तंत्रज्ञान: दोन ग्राफिक्सच्या ओव्हरलॅप अचूकतेमध्ये प्रभावीपणे सुधारणा करा;
❸ अल्ट्रा-थिक कॉपर बिल्ड-अप लॅमिनेशन तंत्रज्ञान: अल्ट्रा-थिक कॉपर मल्टीलेअर मुद्रित बोर्डची प्रक्रिया आणि उत्पादन प्रभावीपणे लक्षात येते.

निष्कर्ष
अति-जाड तांबे मुद्रित बोर्ड त्यांच्या अति-वर्तमान वहन कार्यक्षमतेमुळे मोठ्या प्रमाणात उपकरणे पॉवर कंट्रोल मॉड्यूल्समध्ये मोठ्या प्रमाणावर वापरले जातात.विशेषत: अधिक व्यापक फंक्शन्सच्या सतत विकासासह, अति-जाड तांबे मुद्रित बोर्ड मोठ्या बाजारपेठेच्या शक्यतांना सामोरे जाण्यास बांधील आहेत.हा लेख फक्त समवयस्कांसाठी संदर्भ आणि संदर्भासाठी आहे.