Baskılı devre kartı bakır folyo devre katmanlarından oluşur ve farklı devre katmanları arasındaki bağlantılar bu "yollara" dayanır.Bunun nedeni, günümüz devre kartı imalatının farklı devreleri bağlamak için delikler kullanmasıdır.Devre katmanları arasında, çok katmanlı yeraltı su yolunun bağlantı kanalına benzer."Brother Mary" video oyununu oynayan arkadaşlar su borularının bağlantısını biliyor olabilirler.Aradaki fark, suyun dolaşmasına izin vermek için su borularının gerekli olmasıdır (Kardeş Mary için açılmayacak) ve devre kartı bağlantısının amacı elektriksel özellikler için elektriği iletmektir, bu nedenle buna geçiş deliği denir, ancak eğer delik açmak için sadece bir matkap veya lazer kullanırsınız, elektriği iletmez.Bu nedenle, delinen deliğin yüzeyinde bir iletken malzeme tabakası (genellikle "bakır") elektrolizle kaplanmalıdır, böylece elektronlar farklı bakır folyo tabakaları arasında hareket edebilir, çünkü orijinal delinmiş deliğin yüzeyi yalnızca reçine değildir. elektriğini iletmek.
Açık delik: PTH olarak adlandırılan Açık Delik Kaplama
Bu, en yaygın geçiş deliği türüdür.Sadece PCB'yi almanız ve ışığa bakmanız yeterlidir, parlak ışığı görebilen delik "geçiş deliğidir".Bu aynı zamanda en basit delik türüdür, çünkü bunu yaparken devre kartını doğrudan delmek için yalnızca bir matkap veya lazer kullanmanız gerekir ve maliyeti nispeten ucuzdur.Ancak öte yandan, bazı devre katmanlarının bunları açık deliklere bağlamasına gerek yoktur.Örneğin altı katlı bir evimiz var.Çalışan ayının çok parası var.Üçüncü ve dördüncü katlarını aldım.Ardından, çalışan ayının kendisi üçüncü kattadır.Dördüncü kat arasında birbiriyle haberleşecek bir merdiven tasarlanmış olup, çalışan ayının diğer katlara bağlanmasına gerek yoktur.Bu sırada birinci kattan altıncı kata kadar her kattan geçecek şekilde başka bir merdiven tasarlanırsa boşa gidecektir.Mevcut devre kartı ile İnç altına izin verilmemelidir.Bu nedenle, açık delikler ucuz olmasına rağmen, bazen daha fazla PCB alanı kullanırlar.
Kör Delik: Kör Geçiş Deliği (BVH) PCB'nin en dıştaki devresi, bitişik iç katmana kaplamalı bir delik ile bağlanır, ancak içinden geçilmez, çünkü karşı taraf görülemez, bu nedenle "kör delik" olarak adlandırılır.PCB devre katmanının alan kullanımını artırmak için bir "kör yol" işlemi ortaya çıkmıştır.Bu üretim yönteminin doğru olması için delme derinliğine (Z ekseni) özel dikkat gösterilmesi gerekir, ancak bu yöntem genellikle delikte galvanik kaplamada zorluklara neden olur, bu nedenle neredeyse hiçbir üretici bunu benimsememiştir. Ayrı ayrı devre katmanlarında önceden bağlanması gereken devre katmanları için delikler açmak ve ardından bunları birbirine yapıştırmak da mümkündür.2+4 kartı açık, ancak bu daha hassas bir konumlandırma ve hizalama cihazı gerektiriyor. Yukarıdaki bir bina satın alma örneğini ele alalım.Altı katlı bir evde sadece birinci kat ile ikinci katı birbirine bağlayan merdivenler veya beşinci katı altıncı kata bağlayan kör delikler adı verilen merdivenler bulunur. "Kör delikler", tahta görünümünün bir tarafından görülebilen ancak tahtanın diğer tarafından görülemeyen deliklerdir.
Gömülü Yol: Gömülü Via Deliği (BVH) PCB içindeki herhangi bir devre katmanı dış katmana bağlıdır ancak bağlı değildir.Yapıştırıldıktan sonra delme işlemi ile bu işlem gerçekleştirilemez.Bireysel devre katmanları için delinmelidir.İç tabaka kısmen bağlandıktan sonra, tamamen bağlanabilmesi için elektrolizle kaplanması gerekir.Orijinal "geçiş deliği" ve "kör delikler" ile karşılaştırıldığında daha emek yoğundur, bu nedenle fiyat en pahalıdır.Bu işlem genellikle diğer devre katmanlarının kullanılabilir alanını artırmak için yalnızca yüksek yoğunluklu (HDI) devre kartları için kullanılır.Yukarıdaki bir bina satın alma örneğini ele alalım.Altı katlı bir evde yalnızca üçüncü ve dördüncü katları birbirine bağlayan, gömülü delikler adı verilen merdivenler bulunur. "Gömülü delik", deliğin kartın görünümünden görülemeyeceği, ancak asıl deliğin devre kartının iç katmanına gömülü olduğu anlamına gelir.
English tr 
