인쇄 회로 기판 구리 호일 회로 레이어로 구성되며 서로 다른 회로 레이어 간의 연결은 이러한 "비아"에 의존합니다.이는 오늘날의 회로 기판 제조에서 다른 회로를 연결하기 위해 드릴 구멍을 사용하기 때문입니다.회로층 사이는 다층 지하수로의 연결 채널과 유사하다."Brother Mary" 비디오 게임을 해본 친구들은 수도관 연결에 대해 알고 있을 것입니다.차이점은 물이 순환할 수 있도록 수도관이 필요하고(메리 형제를 위해 구멍을 뚫는 것이 아님), 회로 기판 연결의 목적은 전기적 특성을 위해 전기를 전도하는 것이므로 비아홀이라고 부르지만 만약 드릴이나 레이저만 사용하여 구멍을 뚫으면 전기가 통하지 않습니다.따라서 전도성 재료(일반적으로 "구리")의 층은 전자가 서로 다른 동박 층 사이를 이동할 수 있도록 천공된 구멍의 표면에 전기 도금되어야 합니다. 의 전기를 전도하다.
관통 구멍: PTH라고 하는 도금 관통 구멍
이것은 비아 홀의 가장 일반적인 유형입니다.PCB를 들고 빛을 마주하기만 하면 됩니다. 밝은 빛을 볼 수 있는 구멍은 "관통 구멍"입니다.이것은 또한 구멍을 만들 때 드릴이나 레이저를 사용하여 회로 기판을 직접 뚫기 만하면되고 비용이 상대적으로 저렴하기 때문에 가장 간단한 유형의 구멍입니다.그러나 다른 한편으로 일부 회로 레이어는 이러한 관통 구멍을 연결할 필요가 없습니다.예를 들어, 6층짜리 집이 있습니다.일하는 곰은 돈이 많습니다.나는 그것의 3층과 4층을 샀다.그리고 일하는 곰 자신은 3층에 있습니다.4층 사이에는 계단이 설계되어 서로 소통할 수 있으며, 워킹베어는 다른 층과 연결할 필요가 없습니다.이때 1층에서 6층까지 각 층을 관통하도록 별도의 계단을 설계하면 무용지물이 된다.현재 회로 기판으로 인치 금은 허용되어서는 안됩니다.따라서 관통 구멍은 저렴하지만 때때로 더 많은 PCB 공간을 사용합니다.
막힌 구멍: 블라인드 비아 홀(BVH) PCB의 최외각 회로는 인접한 내층과 도금된 구멍으로 연결되어 있지만 관통되지 않고 반대쪽이 보이지 않기 때문에 "막힌 구멍"이라고 합니다.PCB 회로 레이어의 공간 활용도를 높이기 위해 "블라인드 비아(blind via)" 프로세스가 등장했습니다.이 제조방법은 드릴링 깊이(Z축)가 딱 맞도록 각별한 주의가 필요하지만, 이 방법은 구멍에 전기도금을 하기 어려운 경우가 많아 거의 채택하지 않은 제조사가 있다. 개별 회로 레이어에서 연결해야 하는 회로 레이어에 미리 구멍을 뚫은 다음 함께 붙일 수도 있습니다.2+4 보드가 켜져 있지만 보다 정확한 위치 지정 및 정렬 장치가 필요합니다. 건물을 구입하는 위의 예를 들어보십시오.6층 주택에는 1층과 2층을 연결하는 계단이나 5층과 6층을 연결하는 계단만 있는데 이를 막힌 구멍이라고 합니다. "막힌 구멍"은 보드 외관의 한쪽에서는 볼 수 있지만 보드의 다른 쪽에서는 볼 수 없는 구멍입니다.
매설경로: BVH(Buried Via Hole) PCB 내부의 모든 회로 레이어는 연결되지만 외부 레이어에는 연결되지 않습니다.이 공정은 본딩 후 드릴링으로는 달성할 수 없습니다.개별 회로 레이어에 대해 구멍을 뚫어야 합니다.내부 레이어가 부분적으로 접착된 후 완전히 접착되기 전에 전기 도금되어야 합니다.원래의 "관통 구멍"과 "막힌 구멍"에 비해 노동 집약적이므로 가격이 가장 비쌉니다.이 프로세스는 일반적으로 다른 회로 레이어의 사용 가능한 공간을 늘리기 위해 고밀도(HDI) 회로 기판에만 사용됩니다.위의 건물을 구입하는 예를 들어보십시오.6층 집에는 3층과 4층을 연결하는 계단만 있는데, 이것을 매설공이라고 합니다. "매립된 구멍"은 구멍이 기판의 외관에서 보이지 않지만 실제 구멍은 회로 기판의 내부 층에 묻혀 있음을 의미합니다.
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