1. मुख्य प्रक्रिया

ब्राउनिंग→खुला PP→पूर्व-व्यवस्था→लेआउट→प्रेस-फिट→डिसमेन्टल→फार्म→FQＣ→IQＣ→ प्याकेज

2. विशेष प्लेटहरू

(१) उच्च tg पीसीबी सामग्री

इलेक्ट्रोनिक सूचना उद्योग को विकास संग, को आवेदन क्षेत्रहरु मुद्रित बोर्डहरू फराकिलो र फराकिलो भएका छन्, र मुद्रित बोर्डहरूको प्रदर्शनका लागि आवश्यकताहरू बढ्दो रूपमा विविध भएका छन्।परम्परागत पीसीबी सब्सट्रेटहरूको प्रदर्शनको अतिरिक्त, पीसीबी सब्सट्रेटहरूलाई उच्च तापमानमा स्थिर रूपमा काम गर्न आवश्यक छ।साधारणतया, FR-4 बोर्डहरू उच्च तापमान वातावरणमा स्थिर रूपमा काम गर्न सक्दैन किनभने तिनीहरूको गिलास संक्रमण तापमान (Tg) 150 डिग्री सेल्सियस भन्दा कम छ।

Trifunctional र polyfunctional epoxy resin को अंश प्रस्तुत गर्दै वा Tg लाई 125～130℃ बाट 160～200℃ सम्म बढाउन सामान्य FR-4 बोर्डको रेजिन फॉर्म्युलेसनमा phenolic epoxy resin को भाग प्रस्तुत गर्दै, तथाकथित High Tg।उच्च Tg ले Z-अक्ष दिशामा बोर्डको थर्मल विस्तार दरलाई उल्लेखनीय रूपमा सुधार गर्न सक्छ (सान्दर्भिक तथ्याङ्कहरू अनुसार, साधारण FR-4 को Z-अक्ष CTE 30 देखि 260 ℃ को ताप प्रक्रियामा 4.2 हुन्छ, जबकि FR- उच्च Tg को 4 मात्र 1.8 हो), ताकि बहु-तह बोर्डको तहहरू बीचको प्वालहरू मार्फत विद्युतीय कार्यसम्पादनलाई प्रभावकारी रूपमा ग्यारेन्टी गर्न;

(२) वातावरण संरक्षण सामग्री

उत्पादन, प्रशोधन, प्रयोग, आगो र डिस्पोजल (रिसाइक्लिङ्ग, गाड्ने र जलाउने) प्रक्रियामा वातावरणमैत्री तामाले लगाएको ल्यामिनेटले मानव शरीर र वातावरणलाई हानिकारक पदार्थहरू उत्पादन गर्दैन।विशिष्ट अभिव्यक्तिहरू निम्नानुसार छन्:

① हलोजन, एन्टिमोनी, रातो फस्फोरस, आदि समावेश गर्दैन।

② लेड, पारा, क्रोमियम र क्याडमियम जस्ता भारी धातुहरू समावेश गर्दैन।

③ ज्वलनशीलता UL94 V-0 स्तर वा V-1 स्तर (FR-4) सम्म पुग्छ।

④ सामान्य प्रदर्शन IPC-4101A मानक पूरा गर्दछ।

⑤ ऊर्जा बचत र रिसाइकल आवश्यक छ।

3. भित्री तह बोर्डको ओक्सीकरण (खैरो वा कालो हुनु):

कोर बोर्डलाई थिच्नु अघि यसलाई अक्सिडाइज गर्न र सफा गर्न र सुकाउन आवश्यक छ।यसमा दुई कार्यहरू छन्:

aसतह क्षेत्र बढाउनुहोस्, PP र सतह तामा बीचको आसंजन (Adhension) वा फिक्सेसन (Bondabitity) लाई बलियो बनाउनुहोस्।

bउच्च तापक्रममा तामाको सतहमा तरल ग्लुमा रहेको एमाइन्सको प्रभावलाई रोक्नको लागि नाङ्गो तामाको सतहमा बाक्लो प्यासिभेसन तह (प्यासिभेसन) उत्पादन गरिन्छ।

४. चलचित्र (पूर्वाग्रह):

(१) कम्पोजिसन: गिलास फाइबर कपडा र अर्ध-क्युर गरिएको रालले बनेको पाना, जुन उच्च तापक्रममा निको हुन्छ, र बहु-तह बोर्डहरूको लागि टाँस्ने सामग्री हो;

(2) प्रकार: त्यहाँ 106, 1080, 2116 र 7628 प्रकारका PP सामान्यतया प्रयोग गरिन्छ;

(3) त्यहाँ तीन मुख्य भौतिक गुणहरू छन्: राल प्रवाह, राल सामग्री, र जेल समय।

5. दबाइ संरचना को डिजाइन:

(१) ठूलो मोटाईको साथ पातलो कोरलाई प्राथमिकता दिइन्छ (सापेक्ष रूपमा राम्रो आयामी स्थिरता);

(2) कम लागत pp प्राथमिकता दिइन्छ (एउटै गिलास कपडा प्रकार prepreg को लागि, राल सामग्री मूलतः मूल्य प्रभावित गर्दैन);

(3) सममित संरचना रुचाइएको छ;

(4) डाइलेक्ट्रिक तहको मोटाई> भित्री तामा पन्नीको मोटाई × 2;

(5) 1-2 तह र n-1/n तहहरू, जस्तै 7628×1 (n तहहरूको संख्या हो) बीचमा कम राल सामग्री भएको prepreg प्रयोग गर्न निषेध गरिएको छ;

(६) 5 वा बढी प्रिप्रेगहरू सँगै मिलाइएको वा डाइलेक्ट्रिक तहको मोटाई 25 मिल्स भन्दा बढी हो, प्रेप्रेग प्रयोग गरेर बाहिरी र भित्री तहहरू बाहेक, मध्य प्रीप्रेगलाई हल्का बोर्डले प्रतिस्थापन गरिन्छ;

(७) जब दोस्रो र n-1 तहहरू 2oz तल्लो तामाको हुन्छ र 1-2 र n-1/n इन्सुलेट तहहरूको मोटाई 14mil भन्दा कम हुन्छ, यो एकल प्रिप्रेग प्रयोग गर्न निषेध गरिएको छ, र बाहिरी तहलाई आवश्यक पर्दछ। उच्च राल सामग्री prepreg प्रयोग गर्नुहोस्, जस्तै 2116, 1080;

(8) भित्री कपर 1oz बोर्ड, 1-2 तह र n-1/n तहहरूको लागि 1 prepreg प्रयोग गर्दा, prepreg 7628×1 बाहेक, उच्च राल सामग्रीको साथ चयन गर्नुपर्छ;

(९) भित्री तामा ≥ 3oz भएको बोर्डहरूको लागि एकल PP प्रयोग गर्न निषेध गरिएको छ।सामान्यतया, 7628 प्रयोग गरिएको छैन।106, 1080, 2116 जस्ता उच्च राल सामग्रीको साथ बहु प्रिप्रेगहरू प्रयोग गरिनु पर्छ।

(१०) 3"×3" वा 1"×5 भन्दा ठूला तामा-रहित क्षेत्रहरू भएका बहु-तह बोर्डहरूको लागि, prepreg सामान्यतया कोर बोर्डहरू बीचको एकल पानाहरूको लागि प्रयोग गरिँदैन।

6. दबाइ प्रक्रिया

aपरम्परागत कानून

सामान्य विधि भनेको एउटै ओछ्यानमा माथि र तल चिसो गर्नु हो।तापक्रम वृद्धि (लगभग 8 मिनेट) को समयमा, प्लेट बुकमा बिस्तारै बुलबुले हटाउन प्रवाह गर्न मिल्ने ग्लुलाई नरम गर्न 5-25PSI प्रयोग गर्नुहोस्।8 मिनेट पछि, ग्लुको चिपचिपापन भएको छ 250PSI को पूर्ण दबाबमा दबाब बढाउनुहोस् किनारको नजिकको बबलहरू निचोड गर्न, र 45 मिनेटको लागि कुञ्जी र साइड कुञ्जी पुल विस्तार गर्न राललाई कडा गर्न जारी राख्नुहोस्। उच्च तापमान र 170 ℃ को उच्च दबाव, र त्यसपछि यसलाई मूल ओछ्यानमा राख्नुहोस्।मूल दबाव स्थिरीकरणको लागि लगभग 15 मिनेटको लागि कम हुन्छ।बोर्ड ओछ्यानबाट बाहिर निस्के पछि, यसलाई अझ कडा बनाउन 3-4 घण्टाको लागि 140 डिग्री सेल्सियसमा ओभनमा पकाउनु पर्छ।

bराल को परिवर्तन

चार-तह बोर्डहरूको वृद्धिको साथ, बहु-तह ल्यामिनेटमा ठूलो परिवर्तन भएको छ।परिस्थितिको पालना गर्न, epoxy राल सूत्र र फिल्म प्रशोधन पनि परिवर्तन गरिएको छ।FR-4 epoxy रालको सबैभन्दा ठूलो परिवर्तन एक्सेलेटरको संरचना बढाउनु हो र गिलासको कपडामा B लाई घुसाउन र सुकाउन phenolic राल वा अन्य रेजिन थप्नु हो।-स्याटज इपोक्सी रालको आणविक तौलमा थोरै वृद्धि हुन्छ, र साइड बन्डहरू उत्पन्न हुन्छन्, जसले गर्दा अधिक घनत्व र चिपचिपापन हुन्छ, जसले यस B-Satge को C-Satge मा प्रतिक्रियाशीलतालाई घटाउँछ, र उच्च तापक्रम र उच्च दबावमा प्रवाह दर घटाउँछ। ।, रूपान्तरण समय बढाउन सकिन्छ, त्यसैले यो उच्च र ठूला प्लेटहरूको बहु स्ट्याकहरूसँग ठूलो संख्यामा प्रेसहरूको उत्पादन विधिको लागि उपयुक्त छ, र उच्च दबाव प्रयोग गरिन्छ।प्रेस पूरा भएपछि, चार-तह बोर्डमा परम्परागत इपोक्सी राल भन्दा राम्रो बल छ, जस्तै: आयामी स्थिरता, रासायनिक प्रतिरोध, र विलायक प्रतिरोध।

गमास प्रेसिंग विधि

हाल, ती सबै तातो र चिसो ओछ्यान अलग गर्नका लागि ठूला-ठूला उपकरणहरू हुन्।त्यहाँ कम्तिमा चार क्यान ओपनिङ र सोह्र ओपनिङहरू छन्।तिनीहरू लगभग सबै भित्र र बाहिर तातो छन्।100-120 मिनेट थर्मल कठोरता पछि, तिनीहरूलाई एकै समयमा शीतल ओछ्यानमा द्रुत रूपमा धकेलिन्छ।, चिसो प्रेसिंग उच्च दबाव अन्तर्गत लगभग 30-50 मिनेटको लागि स्थिर छ, अर्थात्, सम्पूर्ण प्रेसिंग प्रक्रिया पूरा भयो।

7. प्रेसिङ कार्यक्रमको सेटिङ

प्रेसिङ प्रक्रिया Prepreg को आधारभूत भौतिक गुणहरू, गिलास संक्रमण तापमान र उपचार समय द्वारा निर्धारण गरिन्छ;

(1) उपचार समय, गिलास संक्रमण तापमान र तताउने दर सीधा थिच्ने चक्रलाई असर गर्छ;

(2) सामान्यतया, उच्च-दबाव खण्डमा दबाब 350 ± 50 PSI मा सेट गरिएको छ;