Met die voortdurende ontwikkeling van elektroniese wetenskap en tegnologie het PCB-tegnologie ook groot veranderinge ondergaan, en die vervaardigingsproses moet ook vorder.Terselfdertyd het elke industrie op die PCB-bord prosesvereistes geleidelik verbeter, soos selfone en rekenaars in die stroombaan, die gebruik van goud, maar ook die gebruik van koper, wat lei tot die voordele en nadele van die bord het geleidelik makliker word om te onderskei.

Ons neem jou om die oppervlakproses van die PCB-bord te verstaan, vergelyk die voordele en nadele van verskillende PCB-bordoppervlakafwerking en toepaslike scenario's.

Suiwer van buite het die buitenste laag van die stroombaan drie hoofkleure: goud, silwer, ligrooi.Volgens die pryskategorisering: goud is die duurste, silwer is die volgende, ligrooi is die goedkoopste, van die kleur is eintlik baie maklik om te bepaal of die hardewarevervaardigers hoeke gesny het.Die interne stroombaan is egter hoofsaaklik suiwer koper, dit wil sê kaal koperbord.

A, Kaal koperbord
Voordele: lae koste, plat oppervlak, goeie soldeerbaarheid (in die geval dat dit nie geoksideer word nie).

Nadele: maklik om deur suur en humiditeit beïnvloed te word, kan nie vir 'n lang tyd gestoor word nie, en moet binne 2 uur na uitpak opgebruik word, want koper word maklik geoksideer wanneer dit aan lug blootgestel word;kan nie vir dubbelzijdig gebruik word nie, want die tweede kant is geoksideer na die eerste hervloei.As daar 'n toetspunt is, moet gedrukte soldeerpasta bygevoeg word om oksidasie te voorkom, anders sal die daaropvolgende nie met die sonde goed in aanraking kan kom nie.

Suiwer koper kan maklik geoksideer word as dit aan lug blootgestel word, en die buitenste laag moet die bogenoemde beskermende laag hê.En sommige mense dink dat die goudgeel koper is, dit is nie die regte idee nie, want dit is die koper bo die beskermende laag.Dit moet dus 'n groot area van goudplatering op die bord wees, dit wil sê, ek het jou voorheen gebring om die sinkgoudproses te verstaan.

B, Vergulde bord

Die gebruik van goud as 'n platlaag, een is om die sweiswerk te vergemaklik, die tweede is om korrosie te voorkom.Selfs na 'n paar jaar van geheuestokkies van goue vingers, wat steeds blink soos voorheen, as die oorspronklike gebruik van koper, aluminium, yster, nou in 'n hoop afval geroes het.

Vergulde laag word baie gebruik in die stroombaan komponent pads, goue vingers, connector skrapnel en ander plekke.As jy vind dat die stroombaan is eintlik silwer, dit spreek vanself, skakel die verbruikersregte blitslyn direk, dit moet die vervaardiger sny hoeke, het nie die materiaal behoorlik gebruik, met behulp van ander metale om kliënte te flous.Ons gebruik die mees gebruikte selfoon stroombaanbord is meestal vergulde bord, gesinkte goue bord, rekenaar moederborde, oudio en klein digitale stroombaanborde is oor die algemeen nie vergulde bord nie.

Die voor- en nadele van die gesinkte goudproses is eintlik nie moeilik om te teken nie.

Voordele: nie maklik om te oksideer nie, kan vir 'n lang tyd gestoor word, die oppervlak is plat, geskik vir die sweis van fyn gapingpenne en komponente met klein soldeerverbindings.Verkieslik vir PCB-borde met sleutels (soos selfoonborde).Kan baie keer herhaal word oor hervloei soldering sal waarskynlik nie die soldeerbaarheid daarvan verminder nie.Dit kan gebruik word as 'n substraat vir COB (Chip On Board) merk.

Nadele: Hoër koste, swak soldeersterkte, maklik om die probleem van swart plaat te hê as gevolg van die gebruik van stroomlose nikkelproses.Die nikkellaag sal mettertyd oksideer, en langtermynbetroubaarheid is 'n probleem.

Nou weet ons dat die goud goud is, silwer is silwer?Natuurlik nie, is blik.

C, HAL/ HAL LF
Silwerkleurige bord word spuitblikbord genoem.Spuit 'n laag blik in die buitenste laag van koper lyne kan ook help om soldering.Maar kan nie langdurige kontak betroubaarheid as goud.Vir komponente wat gesoldeer is, het min effek, maar vir langdurige blootstelling aan lugkussings is betroubaarheid nie genoeg nie, soos aardkussings, koeëlpenne, ens.. Langtermyngebruik is geneig tot oksidasie en roes, wat lei tot swak kontak.Basies gebruik as 'n klein digitale produk stroombaanbord, sonder uitsondering, is die spuitblikbord, die rede is goedkoop.

Die voor- en nadele daarvan word soos volg opgesom

Voordele: laer prys, goeie soldeerprestasie.

Nadele: nie geskik om fyn spleetpenne en te klein komponente te soldeer nie, want die oppervlakvlakheid van die spuitblikbord is swak.In die PCB verwerking is maklik om te produseer tin krale (soldeer kraal), die fyn pik penne (fyn pik) komponente makliker om 'n kortsluiting te veroorsaak.Wanneer dit in dubbelsydige SBS-proses gebruik word, is dit maklik om die spuitblik weer te smelt omdat die tweede kant 'n hoë-temperatuur hervloei was en blikkrale of soortgelyke waterdruppels deur swaartekrag tot druppels sferiese blikvlekke te produseer, wat lei tot 'n meer ongelyke oppervlak en dus die soldeerprobleem beïnvloed.

Voorheen genoem die goedkoopste lig rooi stroombaan bord, dit is, die myn lamp termo-elektriese skeiding koper substraat.

4, OSP proses raad

Organiese vloedfilm.Omdat dit organies is, nie metaal nie, is dit dus goedkoper as die spuitblikproses.

Die voordele en nadele daarvan is

Voordele: het al die voordele van kaal koperbord soldering, verval planke kan ook oorgedoen word sodra die oppervlak behandeling.

Nadele: Maklik aangetas deur suur en humiditeit.Wanneer dit in sekondêre hervloei gebruik word, moet dit binne 'n sekere tydperk gedoen word, en gewoonlik sal die tweede hervloei minder effektief wees.As die bergingstyd drie maande oorskry, moet dit weer op die oppervlak geplaas word.OSP is 'n isolerende laag, dus moet die toetspunt met soldeerpasta gestempel word om die oorspronklike OSP-laag te verwyder om die naaldpunt vir elektriese toetsing te kontak.

Die enigste doel van hierdie organiese film is om te verseker dat die binneste koperfoelie nie geoksideer word voor soldering nie.Sodra dit verhit is tydens soldering, verdamp hierdie film weg.Soldeer is dan in staat om die koperdraad en komponente aanmekaar te soldeer.

Maar dit is baie bestand teen korrosie, 'n OSP bord, blootgestel aan die lug vir tien of so dae, kan jy nie soldeer komponente.

Rekenaar moederborde het 'n baie OSP proses.Omdat die bord area te groot is om goudplating te gebruik.