Kun la kontinua disvolviĝo de elektronika scienco kaj teknologio, PCB-teknologio ankaŭ spertis grandajn ŝanĝojn, kaj ankaŭ la produktada procezo bezonas progresi.Samtempe ĉiu industrio sur la PCB-tabulo procezo postuloj iom post iom pliboniĝis, kiel poŝtelefonoj kaj komputiloj en la cirkvito tabulo, la uzo de oro, sed ankaŭ la uzo de kupro, rezultanta en la avantaĝoj kaj malavantaĝoj de la tabulo iom post iom. fariĝi pli facile distingi.

Ni prenas vin por kompreni la surfacan procezon de la PCB-tabulo, komparu la avantaĝojn kaj malavantaĝojn de malsamaj PCB-tabulo surfaca finpoluro kaj aplikeblaj scenaroj.

Nur de ekstere, la ekstera tavolo de la cirkvito havas tri ĉefajn kolorojn: oro, arĝento, helruĝa.Laŭ la prezo kategoriigo: oro estas la plej multekosta, arĝento estas la sekva, helruĝa estas la plej malmultekosta, de la koloro estas fakte tre facile determini ĉu la aparataro fabrikistoj tranĉis angulojn.Tamen, la interna cirkvito de cirkvito estas ĉefe pura kupro, tio estas, nuda kupra tabulo.

A, Nuda kupra tabulo
Avantaĝoj: malalta kosto, plata surfaco, bona lutebleco (kaze de ne esti oksigenita).

Malavantaĝoj: facile tuŝebla de acido kaj humido, ne povas esti konservita dum longa tempo, kaj devas esti uzata ene de 2 horoj post malpakado, ĉar kupro facile oksidiĝas kiam eksponita al aero;ne povas esti uzata por duobla flanko, ĉar la dua flanko estis oksigenita post la unua refluo.Se estas testpunkto, devas aldoni presitan lutpaston por malhelpi oxidadon, alie la posta ne povos bone kontakti la sondilon.

Pura kupro povas esti facile oksigenita se eksponite al aero, kaj la ekstera tavolo devas havi ĉi-supran protektan tavolon.Kaj iuj opinias, ke la ora flava estas kupro, tio ne estas la ĝusta ideo, ĉar tio estas la kupro super la protekta tavolo.Do ĝi devas esti granda areo de ora tegaĵo sur la tabulo, tio estas, mi antaŭe alportis vin por kompreni la sinkan orprocezon.

B, Ora tegita tabulo

La uzo de oro kiel tega tavolo, unu estas faciligi la veldadon, la dua estas malhelpi korodon.Eĉ post pluraj jaroj da memorbastonetoj de oraj fingroj, ankoraŭ brilantaj kiel antaŭe, se la origina uzo de kupro, aluminio, fero, nun rustiĝis en amaso da peceto.

Ora tega tavolo estas forte uzata en la cirkvitotabulo komponanto kusenetoj, oraj fingroj, konektilo ŝrapnelo kaj aliaj lokoj.Se vi trovas, ke la cirkvito estas efektive arĝenta, nepre, voku la konsumantrajtojn rekte, ĝi devas esti la fabrikanto tranĉitaj anguloj, ne uzis la materialon ĝuste, uzante aliajn metalojn por trompi klientojn.Ni uzas la plej vaste uzatan poŝtelefona cirkvito-tabulo estas plejparte oro-tegita tabulo, enprofundigita ora tabulo, komputilaj baztabuloj, aŭdaj kaj malgrandaj ciferecaj cirkvitoj estas ĝenerale ne or-tegita tabulo.

La avantaĝoj kaj malavantaĝoj de la enprofundigita ora procezo fakte ne malfacilas desegni.

Avantaĝoj: ne facile oxidabla, povas esti stokita dum longa tempo, la surfaco estas plata, taŭga por veldi fajnajn interspacojn kaj komponantojn kun malgrandaj lutartikoj.Preferita por PCB-tabuloj kun ŝlosiloj (kiel poŝtelefonaj tabuloj).Povas esti ripetita multajn fojojn super reflua lutado verŝajne ne reduktos sian luteblecon.Ĝi povas esti uzata kiel substrato por markado de COB (Chip On Board).

Malavantaĝoj: Pli alta kosto, malbona lutforto, facile havi la problemon de nigra telero pro la uzo de senelektronika nikela procezo.La nikel-tavolo oksidiĝos kun la tempo, kaj longdaŭra fidindeco estas problemo.

Nun ni scias, ke la oro estas oro, arĝento estas arĝento?Kompreneble ne, estas stano.

C, HAL/ HAL LF
Arĝentkolora tabulo nomiĝas ŝpruca stana tabulo.Ŝprucigi tavolon de stano en la ekstera tavolo de kupraj linioj ankaŭ povas helpi luti.Sed ne povas provizi longdaŭran kontakto fidindecon kiel oro.Por komponantoj, kiuj estis lutitaj, havas malmultan efikon, sed por longtempa eksponiĝo al aerkusenetoj, fidindeco ne sufiĉas, kiel surgrundiloj, kuglopintaj ingoj, ktp. Longtempa uzo estas inklina al oxidado kaj rusto, kio rezultigas. malbona kontakto.Esence uzata kiel malgranda cifereca produkta cirkvito, sen escepto, estas la ŝpruciga stana tabulo, la kialo estas malmultekosta.

Ĝiaj avantaĝoj kaj malavantaĝoj estas resumitaj jene

Avantaĝoj: pli malalta prezo, bona lutado agado.

Malavantaĝoj: ne taŭgas por lutado de fajnaj interspacaj pingloj kaj tro malgrandaj komponantoj, ĉar la surfaca plateco de la ŝpruca stana tabulo estas malbona.En la PCB prilaborado estas facile produkti stano bidoj (lutado bidoj), la fajna tonalto pingloj (fajna tonalto) komponantoj pli facile kaŭzi mallongan cirkviton.Se uzite en duflanka SMT-procezo, ĉar la dua flanko estis alt-temperatura refluo, estas facile fandi la ŝprucstangon denove kaj produkti stanajn bidojn aŭ similajn akvogutetojn per gravito en gutojn de sferaj stanaj makuloj, rezultigante pli malebena surfaco kaj tiel influas la lutantan problemon.

Antaŭe menciis la plej malmultekosta helruĝa cirkvito tabulo, tio estas, la mino lampo termoelektra apartigo kupra substrato.

4, OSP-proceza tabulo

Organika flua filmo.Ĉar ĝi estas organika, ne metala, do ĝi estas pli malmultekosta ol la ŝprucstada procezo.

Ĝiaj avantaĝoj kaj malavantaĝoj estas

Avantaĝoj: havas ĉiujn avantaĝojn de nuda kupra tabullutado, eksvalidiĝintaj tabuloj ankaŭ povas esti refaritaj post la surfaca traktado.

Malavantaĝoj: Facile tuŝita de acido kaj humideco.Se uzata en malĉefa refluo, ĝi devas esti farita ene de certa tempodaŭro, kaj kutime la dua refluo estos malpli efika.Se la stokado tempo superas tri monatojn, ĝi devas esti reaperita.OSP estas izola tavolo, do la testpunkto devas esti stampita per lutpasto por forigi la originan OSP-tavolon por kontakti la pinglopunkton por elektra testado.

La sola celo de ĉi tiu organika filmo estas certigi, ke la interna kupra folio ne estas oksigenita antaŭ lutado.Post kiam varmigita dum lutado, ĉi tiu filmo forvaporiĝas.Lutaĵo tiam povas luti la kuprodraton kaj komponentojn kune.

Sed ĝi estas tre imuna al korodo, OSP-tabulo, elmontrita al la aero dum dek aŭ tiel tagoj, vi ne povas luti komponantojn.

Komputilaj baztabuloj havas multe da OSP-procezo.Ĉar la tabula areo estas tro granda por uzi oran tegaĵon.