इलेक्ट्रॉनिक विज्ञान आणि तंत्रज्ञानाच्या निरंतर विकासासह, पीसीबी तंत्रज्ञानामध्ये देखील मोठे बदल झाले आहेत आणि उत्पादन प्रक्रियेतही प्रगती होणे आवश्यक आहे.त्याच वेळी पीसीबी बोर्ड प्रक्रियेच्या गरजा प्रत्येक उद्योगात हळूहळू सुधारल्या आहेत, जसे की सर्किट बोर्डमध्ये सेल फोन आणि संगणक, सोन्याचा वापर, परंतु तांब्याचा वापर, परिणामी बोर्डचे फायदे आणि तोटे हळूहळू वाढले आहेत. वेगळे करणे सोपे होईल.

आम्ही तुम्हाला पीसीबी बोर्डच्या पृष्ठभागाची प्रक्रिया समजून घेण्यासाठी, वेगवेगळ्या पीसीबी बोर्डच्या पृष्ठभागाच्या समाप्तीचे फायदे आणि तोटे आणि लागू परिस्थितीची तुलना करू.

पूर्णपणे बाहेरून, सर्किट बोर्डच्या बाहेरील थरात तीन मुख्य रंग आहेत: सोने, चांदी, हलका लाल.किंमत वर्गीकरणानुसार: सोने सर्वात महाग आहे, चांदी पुढील आहे, हलका लाल सर्वात स्वस्त आहे, हार्डवेअर उत्पादकांनी कोपरे कापले आहेत की नाही हे निश्चित करणे खरोखरच रंगावरून खूप सोपे आहे.तथापि, सर्किट बोर्ड अंतर्गत सर्किट मुख्यतः शुद्ध तांबे आहे, म्हणजे, बेअर कॉपर बोर्ड.

अ, बेअर कॉपर बोर्ड
फायदे: कमी किंमत, सपाट पृष्ठभाग, चांगली सोल्डरबिलिटी (ऑक्सिडायझेशन न झाल्यास).

तोटे: आम्ल आणि आर्द्रतेमुळे प्रभावित होण्यास सोपे, जास्त काळ साठवले जाऊ शकत नाही आणि अनपॅक केल्यानंतर 2 तासांच्या आत वापरणे आवश्यक आहे, कारण हवेच्या संपर्कात आल्यावर तांबे सहजपणे ऑक्सिडाइझ केले जाते;दुहेरी बाजूने वापरता येत नाही, कारण पहिल्या रीफ्लोनंतर दुसरी बाजू ऑक्सिडाइझ केली गेली आहे.चाचणी बिंदू असल्यास, ऑक्सिडेशन टाळण्यासाठी मुद्रित सोल्डर पेस्ट जोडणे आवश्यक आहे, अन्यथा त्यानंतरच्या तपासणीशी संपर्क साधू शकणार नाही.

हवेच्या संपर्कात आल्यास शुद्ध तांबे सहजपणे ऑक्सिडाइझ केले जाऊ शकते आणि बाह्य स्तरावर वरील संरक्षणात्मक स्तर असणे आवश्यक आहे.आणि काही लोकांना वाटते की सोनेरी पिवळा तांबे आहे, ही कल्पना योग्य नाही, कारण ते तांबे संरक्षणात्मक थराच्या वर आहे.त्यामुळे बोर्डवर सोन्याचा मुलामा लावण्याचे मोठे क्षेत्र असणे आवश्यक आहे, म्हणजे, मी तुम्हाला पूर्वी सिंक सोन्याची प्रक्रिया समजून घेण्यासाठी आणले आहे.

ब, सोन्याचा मुलामा असलेला बोर्ड

प्लेटिंग लेयर म्हणून सोन्याचा वापर, एक वेल्डिंग सुलभ करण्यासाठी, दुसरा गंज टाळण्यासाठी आहे.सोन्याच्या बोटांच्या स्मृती काठ्या कित्येक वर्षानंतरही पूर्वीप्रमाणेच चमकत असतील तर तांबे, अॅल्युमिनियम, लोखंडाचा मूळ वापर आता भंगाराच्या ढिगाऱ्यात गंजून गेला आहे.

सर्किट बोर्ड घटक पॅड, सोन्याची बोटे, कनेक्टर श्रॅपनल आणि इतर ठिकाणी गोल्ड प्लेटिंग लेयरचा मोठ्या प्रमाणावर वापर केला जातो.सर्किट बोर्ड प्रत्यक्षात चांदीचा आहे असे तुम्हाला आढळल्यास, ते न सांगता, ग्राहक हक्कांच्या हॉटलाइनवर थेट कॉल करा, ते निर्मात्याने कापलेले कोपरे असले पाहिजेत, सामग्रीचा योग्य वापर केला नाही, ग्राहकांना मूर्ख बनवण्यासाठी इतर धातू वापरा.आम्ही सर्वात मोठ्या प्रमाणावर वापरलेला सेल फोन सर्किट बोर्ड वापरतो बहुतेक सोन्याचा मुलामा असलेले बोर्ड, बुडलेले सोन्याचे बोर्ड, संगणक मदरबोर्ड, ऑडिओ आणि लहान डिजिटल सर्किट बोर्ड सामान्यतः सोन्याचा मुलामा नसलेले बोर्ड असतात.

बुडलेल्या सोन्याच्या प्रक्रियेचे फायदे आणि तोटे प्रत्यक्षात काढणे कठीण नाही.

फायदे: ऑक्सिडेशन करणे सोपे नाही, बर्याच काळासाठी साठवले जाऊ शकते, पृष्ठभाग सपाट आहे, वेल्डिंगसाठी योग्य आहे दंड गॅप पिन आणि लहान सोल्डर जोड्यांसह घटक.की असलेल्या PCB बोर्डांसाठी (जसे की सेल फोन बोर्ड) प्राधान्य दिले जाते.रिफ्लो सोल्डरिंगवर अनेक वेळा पुनरावृत्ती केली जाऊ शकते त्यामुळे त्याची सोल्डर क्षमता कमी होण्याची शक्यता नाही.हे COB (चिप ऑन बोर्ड) चिन्हांकित करण्यासाठी सब्सट्रेट म्हणून वापरले जाऊ शकते.

तोटे: जास्त किंमत, खराब सोल्डरची ताकद, इलेक्ट्रोलेस निकेल प्रक्रियेच्या वापरामुळे ब्लॅक प्लेटची समस्या येणे सोपे आहे.कालांतराने निकेल थर ऑक्सिडाइझ होईल आणि दीर्घकालीन विश्वासार्हता ही एक समस्या आहे.

आता आपल्याला माहित आहे की सोने सोने आहे, चांदी चांदी आहे?अर्थात नाही, कथील आहे.

C, HAL/ HAL LF
चांदीच्या रंगाच्या बोर्डला स्प्रे टिन बोर्ड म्हणतात.तांब्याच्या ओळींच्या बाहेरील थरात टिनचा थर फवारल्याने सोल्डरिंगलाही मदत होऊ शकते.पण सोने म्हणून दीर्घकाळ टिकणारी संपर्क विश्वसनीयता प्रदान करू शकत नाही.सोल्डर केलेल्या घटकांवर थोडासा प्रभाव पडतो, परंतु एअर पॅडच्या दीर्घकालीन प्रदर्शनासाठी, ग्राउंडिंग पॅड, बुलेट पिन सॉकेट इत्यादींसारखी विश्वासार्हता पुरेशी नसते. दीर्घकालीन वापरामुळे ऑक्सिडेशन आणि गंज होण्याची शक्यता असते, परिणामी खराब संपर्क.मूलतः एक लहान डिजिटल उत्पादन सर्किट बोर्ड म्हणून वापरले, अपवाद न करता, स्प्रे टिन बोर्ड आहे, कारण स्वस्त आहे.

त्याचे फायदे आणि तोटे खालीलप्रमाणे सारांशित केले आहेत

फायदे: कमी किंमत, चांगले सोल्डरिंग कार्यप्रदर्शन.

तोटे: फाइन गॅप पिन आणि खूप लहान घटक सोल्डरिंगसाठी योग्य नाही, कारण स्प्रे टिन बोर्डच्या पृष्ठभागाची सपाटता खराब आहे.पीसीबी प्रक्रियेमध्ये टिन बीड (सोल्डर बीड) तयार करणे सोपे आहे, बारीक पिच पिन (बारीक पिच) घटक शॉर्ट सर्किट होऊ शकतात.दुहेरी बाजू असलेल्या एसएमटी प्रक्रियेत वापरल्यास, दुसरी बाजू उच्च-तापमानाचा रिफ्लो असल्याने, स्प्रे टिन पुन्हा वितळणे आणि गुरुत्वाकर्षणाने टिन बीड्स किंवा तत्सम पाण्याचे थेंब गोलाकार टिन स्पॉट्सच्या थेंबांमध्ये तयार करणे सोपे आहे, परिणामी अधिक असमान पृष्ठभाग आणि अशा प्रकारे सोल्डरिंग समस्येवर परिणाम होतो.

पूर्वी सर्वात स्वस्त प्रकाश लाल सर्किट बोर्ड, म्हणजे, माइन लॅम्प थर्मोइलेक्ट्रिक सेपरेशन कॉपर सब्सट्रेटचा उल्लेख केला आहे.

4, OSP प्रक्रिया बोर्ड

सेंद्रिय फ्लक्स फिल्म.कारण ते सेंद्रिय आहे, धातूचे नाही, म्हणून ते स्प्रे टिन प्रक्रियेपेक्षा स्वस्त आहे.

त्याचे फायदे आणि तोटे आहेत

फायदे: बेअर कॉपर बोर्ड सोल्डरिंगचे सर्व फायदे आहेत, कालबाह्य झालेले बोर्ड देखील पृष्ठभागावर उपचार केल्यानंतर पुन्हा केले जाऊ शकतात.

तोटे: आम्ल आणि आर्द्रतेचा सहज परिणाम होतो.दुय्यम रिफ्लोमध्ये वापरल्यास, ते ठराविक कालावधीत करणे आवश्यक आहे आणि सामान्यतः दुसरा रिफ्लो कमी प्रभावी असेल.जर स्टोरेजची वेळ तीन महिन्यांपेक्षा जास्त असेल तर ती पुन्हा तयार करणे आवश्यक आहे.OSP हा इन्सुलेट लेयर आहे, त्यामुळे इलेक्ट्रिकल टेस्टिंगसाठी सुई पॉइंटशी संपर्क साधण्यासाठी मूळ OSP लेयर काढून टाकण्यासाठी टेस्ट पॉइंटला सोल्डर पेस्टने स्टँप करणे आवश्यक आहे.

या ऑर्गेनिक फिल्मचा एकमेव उद्देश सोल्डरिंग करण्यापूर्वी आतील कॉपर फॉइलचे ऑक्सिडाइझ होणार नाही याची खात्री करणे हा आहे.सोल्डरिंग दरम्यान गरम झाल्यावर, ही फिल्म वाष्पीकरण करते.सोल्डर नंतर तांब्याची तार आणि घटक एकत्र सोल्डर करण्यास सक्षम आहे.

पण तो गंज, एक OSP बोर्ड, दहा किंवा त्यामुळे दिवस हवेत उघड करण्यासाठी खूप प्रतिरोधक आहे, आपण घटक सोल्डर करू शकत नाही.

संगणक मदरबोर्डमध्ये भरपूर OSP प्रक्रिया असते.कारण सोन्याचा मुलामा वापरण्यासाठी बोर्ड क्षेत्र खूप मोठे आहे.