Elektron fan va texnologiyaning uzluksiz rivojlanishi bilan PCB texnologiyasi ham katta o'zgarishlarga duch keldi va ishlab chiqarish jarayoni ham rivojlanishi kerak.Shu bilan birga, PCB platasidagi har bir sanoat jarayoni talablari asta-sekin yaxshilandi, masalan, elektron platada uyali telefonlar va kompyuterlar, oltindan foydalanish, shuningdek, misdan foydalanish, natijada taxtaning afzalliklari va kamchiliklari asta-sekin o'zgardi. farqlash osonlashadi.

Biz sizni tenglikni taxtasining sirt jarayonini tushunishga olib boramiz, turli xil PCB platalarining sirt qoplamalarining afzalliklari va kamchiliklarini va tegishli stsenariylarni solishtiramiz.

Tashqi tomondan, elektron plataning tashqi qatlami uchta asosiy rangga ega: oltin, kumush, och qizil.Narxlar tasnifiga ko'ra: oltin - eng qimmat, kumush - keyingi, ochiq qizil - eng arzon, rangdan aslida apparat ishlab chiqaruvchilarining burchaklari kesilganligini aniqlash juda oson.Biroq, elektron plataning ichki sxemasi asosan sof mis, ya'ni yalang'och mis taxta.

A, Yalang'och mis taxta
Afzalliklari: arzon narxlardagi, tekis sirt, yaxshi lehimlilik (oksidlanmagan holda).

Kamchiliklari: kislota va namlik ta'siriga oson ta'sir qiladi, uzoq vaqt davomida saqlanmaydi va uni o'rashdan keyin 2 soat ichida ishlatish kerak, chunki mis havo ta'sirida oson oksidlanadi;ikki tomonlama uchun foydalanish mumkin emas, chunki ikkinchi tomoni birinchi qayta oqimdan keyin oksidlangan.Agar sinov nuqtasi mavjud bo'lsa, oksidlanishni oldini olish uchun bosilgan lehim pastasini qo'shish kerak, aks holda keyingi prob qudug'i bilan aloqa qila olmaydi.

Sof mis havo ta'sirida osongina oksidlanishi mumkin va tashqi qatlam yuqoridagi himoya qatlamiga ega bo'lishi kerak.Va ba'zi odamlar oltin sariqni mis deb o'ylashadi, bu to'g'ri fikr emas, chunki bu himoya qatlami ustidagi mis.Shunday qilib, u bortida oltin qoplama katta maydoni bo'lishi kerak, ya'ni, men ilgari cho'kish oltin jarayonini tushunish uchun olib keldim.

B, Oltin bilan qoplangan taxta

Qoplama qatlami sifatida oltindan foydalanish, biri payvandlashni osonlashtirish, ikkinchisi korroziyani oldini olishdir.Agar mis, alyuminiy, temirdan asl foydalanishda endi zanglab ketgan bo'lsa, bir necha yillardan keyin ham oltin barmoqlarning xotira tayoqchalari avvalgidek porlab turadi.

Oltin qoplama qatlami elektron plata komponentlari prokladkalarida, oltin barmoqlarda, ulagich shrapnelida va boshqa joylarda keng qo'llaniladi.Agar siz elektron plataning kumush ekanligini aniqlasangiz, to'g'ridan-to'g'ri iste'molchilar huquqlarini himoya qilish uchun ishonch telefoniga qo'ng'iroq qiling, u ishlab chiqaruvchining kesishgan burchaklari bo'lishi kerak, materiallarni to'g'ri ishlatmagan, mijozlarni aldash uchun boshqa metallardan foydalanmagan.Biz eng ko'p ishlatiladigan uyali telefon platalaridan foydalanamiz, asosan oltin bilan qoplangan taxta, botgan oltin plata, kompyuterning anakartlari, audio va kichik raqamli elektron platalar odatda oltin qoplamali plata emas.

Cho'kib ketgan oltin jarayonining afzalliklari va kamchiliklari aslida chizish qiyin emas.

Afzalliklari: oksidlanish oson emas, uzoq vaqt davomida saqlanishi mumkin, sirt tekis, mayda bo'shliqli pinlar va kichik lehimli bo'g'inlar bilan komponentlarni payvandlash uchun javob beradi.Kalitli PCB platalari uchun afzallik beriladi (masalan, uyali telefon platalari).Qayta oqim orqali ko'p marta takrorlanishi mumkin bo'lgan lehimlash uning lehim qobiliyatini pasaytirmaydi.U COB (Chip On Board) belgisi uchun substrat sifatida ishlatilishi mumkin.

Kamchiliklari: Yuqori xarajat, zaif lehim kuchi, elektrsiz nikel jarayonidan foydalanganligi sababli qora plastinka muammosiga ega bo'lish oson.Nikel qatlami vaqt o'tishi bilan oksidlanadi va uzoq muddatli ishonchlilik muammo hisoblanadi.

Endi bilamizki, oltin oltin, kumush kumush?Albatta yo'q, qalay.

C, HAL/ HAL LF
Kumush rangli taxta buzadigan amallar qalay taxtasi deb ataladi.Mis chiziqlarining tashqi qatlamida qalay qatlamini püskürtmek ham lehimga yordam beradi.Ammo oltin kabi uzoq muddatli aloqa ishonchliligini ta'minlay olmaydi.Lehimlangan komponentlar uchun ozgina ta'sir ko'rsatadi, ammo havo yostiqchalariga uzoq muddatli ta'sir qilish uchun ishonchlilik etarli emas, masalan, topraklama prokladkalari, o'q pinli rozetkalar va boshqalar. Uzoq muddatli foydalanish oksidlanish va zangga moyil bo'lib, natijada yomon aloqa.Asosan kichik raqamli mahsulot elektron plata sifatida ishlatiladi, istisnosiz, buzadigan amallar qalay taxtasi, sababi arzon.

Uning afzalliklari va kamchiliklari quyidagicha umumlashtiriladi

Afzalliklari: past narx, yaxshi lehim ishlashi.

Kamchiliklari: mayda bo'shliqlar va juda kichik qismlarni lehimlash uchun mos emas, chunki buzadigan amallar qalay taxtasining sirt tekisligi yomon.PCBni qayta ishlashda qalay boncuklar (lehimli boncuk) ishlab chiqarish oson, nozik pitch (nozik pitch) komponentlari qisqa tutashuvga olib kelishi oson.Ikki tomonlama SMT jarayonida foydalanilganda, ikkinchi tomoni yuqori haroratli qayta oqim bo'lganligi sababli, purkagichni yana eritib, qalay boncuklar yoki shunga o'xshash suv tomchilarini tortishish kuchi bilan sharsimon qalay dog'lari tomchilariga aylantirish oson. yanada notekis sirt va shuning uchun lehim muammosiga ta'sir qiladi.

Ilgari eng arzon ochiq qizil elektron plata, ya'ni kon chiroq termoelektrik ajratish mis substrat zikr qilingan.

4, OSP texnologik platasi

Organik oqim plyonkasi.Metall emas, organik bo'lgani uchun, shuning uchun buzadigan amallar qalay jarayoniga qaraganda arzonroq.

Uning afzalliklari va kamchiliklari

Afzalliklari: yalang'och mis taxta lehimlashning barcha afzalliklariga ega, muddati o'tgan taxtalar sirtni qayta ishlashdan keyin ham qayta ishlanishi mumkin.

Kamchiliklari: kislota va namlikdan osongina ta'sirlanadi.Ikkilamchi qayta oqimda foydalanilganda, uni ma'lum vaqt ichida bajarish kerak va odatda ikkinchi qayta oqim kamroq samarali bo'ladi.Saqlash muddati uch oydan oshsa, uni qayta qoplash kerak.OSP izolyatsion qatlamdir, shuning uchun sinov nuqtasi elektr sinovi uchun igna nuqtasi bilan aloqa qilish uchun asl OSP qatlamini olib tashlash uchun lehim pastasi bilan muhrlangan bo'lishi kerak.

Ushbu organik filmning yagona maqsadi ichki mis folga lehimlashdan oldin oksidlanmasligini ta'minlashdir.Lehimlash paytida qizdirilgandan so'ng, bu film bug'lanadi.Keyin lehim mis sim va komponentlarni bir-biriga lehimlashi mumkin.

Lekin u korroziyaga juda chidamli, OSP taxtasi, o'n yoki undan ko'p kun davomida havoga ta'sir qiladi, siz komponentlarni lehimlay olmaysiz.

Kompyuter anakartlarida juda ko'p OSP jarayoni mavjud.Chunki taxta maydoni oltin qoplamadan foydalanish uchun juda katta.