Với sự phát triển không ngừng của khoa học và công nghệ điện tử, công nghệ PCB cũng đã trải qua những thay đổi lớn và quy trình sản xuất cũng cần phải tiến bộ.Đồng thời, mỗi ngành công nghiệp về yêu cầu quy trình của bảng PCB đã dần được cải thiện, chẳng hạn như điện thoại di động và máy tính trong bảng mạch, việc sử dụng vàng, nhưng cũng sử dụng đồng, dẫn đến những ưu điểm và nhược điểm của bảng dần dần trở nên dễ phân biệt hơn.

Chúng tôi giúp bạn hiểu quy trình bề mặt của bảng PCB, so sánh ưu điểm và nhược điểm của các lớp hoàn thiện bề mặt bảng PCB khác nhau và các tình huống áp dụng.

Nhìn sơ qua thì lớp ngoài của bảng mạch có 3 màu chủ đạo là vàng, bạc, đỏ nhạt.Theo phân loại giá: vàng là đắt nhất, tiếp theo là bạc, đỏ nhạt là rẻ nhất, từ màu sắc thực sự rất dễ xác định xem các nhà sản xuất phần cứng có cắt giảm các góc hay không.Tuy nhiên, mạch bên trong bảng mạch chủ yếu là đồng nguyên chất, tức là bảng đồng trần.

MỘT, bảng đồng trần
Ưu điểm: giá thành rẻ, bề mặt phẳng, tính hàn tốt (trong trường hợp không bị oxi hóa).

Nhược điểm: dễ bị ảnh hưởng bởi axit và độ ẩm, không bảo quản được lâu, cần sử dụng hết trong vòng 2 giờ sau khi mở bao bì, vì đồng dễ bị oxi hóa khi tiếp xúc với không khí;không thể được sử dụng cho hai mặt, vì mặt thứ hai đã bị oxy hóa sau lần chỉnh lại đầu tiên.Nếu có một điểm kiểm tra, phải thêm miếng dán hàn in để ngăn quá trình oxy hóa, nếu không điểm tiếp theo sẽ không thể tiếp xúc tốt với đầu dò.

Đồng nguyên chất có thể dễ dàng bị oxy hóa nếu tiếp xúc với không khí, và bên ngoài phải có lớp bảo vệ như trên.Còn có người cho rằng màu vàng vàng là đồng, đó là ý kiến ​​không đúng, vì đó là lớp đồng bên trên lớp bảo vệ.Vì vậy, nó cần phải là một diện tích mạ vàng lớn trên bảng, tức là trước đây tôi đã đưa bạn hiểu về quy trình mạ vàng chìm.

B, bảng mạ vàng

Việc sử dụng vàng làm lớp mạ, một là để tạo điều kiện thuận lợi cho quá trình hàn, thứ hai là để chống ăn mòn.Thậm chí sau mấy năm chiếc que nhớ của những ngón tay vàng vẫn sáng loáng như xưa, nếu như ban đầu sử dụng bằng đồng, nhôm, sắt thì nay đã hoen gỉ thành đống sắt vụn.

Lớp mạ vàng được sử dụng nhiều trong các miếng đệm thành phần bảng mạch, ngón tay vàng, mảnh đầu nối và các vị trí khác.Nếu phát hiện bảng mạch thực chất là bạc thì khỏi cần nói, hãy gọi trực tiếp đến đường dây nóng về quyền lợi người tiêu dùng, chắc chắn nhà sản xuất đã cắt góc, sử dụng không đúng nguyên liệu, sử dụng kim loại khác để đánh lừa khách hàng.Chúng tôi sử dụng bảng mạch điện thoại di động được sử dụng rộng rãi nhất chủ yếu là bảng mạ vàng, bảng vàng chìm, bo mạch chủ máy tính, bảng mạch âm thanh và kỹ thuật số nhỏ thường không phải là bảng mạ vàng.

Những ưu điểm và nhược điểm của quá trình vàng chìm thực sự không khó để rút ra.

Ưu điểm: không dễ bị oxy hóa, bảo quản được lâu, bề mặt phẳng, thích hợp để hàn các chốt có khe hở nhỏ và các bộ phận có mối hàn nhỏ.Ưu tiên cho bảng PCB có phím (chẳng hạn như bảng điện thoại di động).Có thể lặp đi lặp lại nhiều lần so với hàn nóng chảy lại không có khả năng làm giảm khả năng hàn của nó.Nó có thể được sử dụng làm chất nền để đánh dấu COB (Chip On Board).

Nhược điểm: Chi phí cao hơn, độ bền hàn kém, dễ xảy ra sự cố tấm đen do sử dụng quy trình niken điện phân.Lớp niken sẽ bị oxy hóa theo thời gian và độ tin cậy lâu dài là một vấn đề.

Bây giờ chúng ta biết rằng vàng là vàng, bạc là bạc?Tất nhiên là không, là thiếc.

C, HAL/ HAL LF
Bảng màu bạc được gọi là bảng thiếc phun.Phun một lớp thiếc ở lớp ngoài của dây đồng cũng có thể giúp hàn.Nhưng không thể cung cấp độ tin cậy liên lạc lâu dài như vàng.Đối với các linh kiện đã được hàn thì ít ảnh hưởng nhưng để lâu ngày các miếng đệm khí tiếp xúc với nhau sẽ không đủ độ tin cậy như miếng tiếp đất, ổ cắm chân đạn, v.v.. Sử dụng lâu ngày dễ bị oxi hóa, rỉ sét dẫn đến tiếp xúc kém.Về cơ bản được sử dụng như một bảng mạch sản phẩm kỹ thuật số nhỏ, không có ngoại lệ, là bảng thiếc phun, lý do là rẻ.

Ưu điểm và nhược điểm của nó được tóm tắt như sau

Ưu điểm: giá thấp hơn, hiệu suất hàn tốt.

Nhược điểm: không thích hợp để hàn các chân có khe hở nhỏ và các bộ phận quá nhỏ, vì độ phẳng bề mặt của bảng thiếc phun kém.Trong quá trình xử lý PCB, rất dễ tạo ra các hạt thiếc (hạt hàn), các thành phần chốt cao độ mịn (cao độ tốt) dễ gây ra đoản mạch hơn.Khi được sử dụng trong quy trình SMT hai mặt, do mặt thứ hai là dòng chảy lại ở nhiệt độ cao, nên dễ dàng làm chảy hộp phun một lần nữa và tạo ra các hạt thiếc hoặc các giọt nước tương tự bằng trọng lực thành các giọt thiếc hình cầu, dẫn đến một bề mặt không bằng phẳng hơn và do đó ảnh hưởng đến vấn đề hàn.

Trước đây đã đề cập đến bảng mạch màu đỏ nhạt rẻ nhất, đó là chất nền đồng tách nhiệt điện của đèn mỏ.

4, bảng quy trình OSP

Màng thông lượng hữu cơ.Bởi vì nó là hữu cơ, không phải kim loại, nên nó rẻ hơn so với quy trình phun thiếc.

Ưu điểm và nhược điểm của nó là

Ưu điểm: có tất cả các ưu điểm của hàn bảng đồng trần, bảng hết hạn sử dụng cũng có thể được làm lại sau khi xử lý bề mặt.

Nhược điểm: Dễ bị ảnh hưởng bởi axit và độ ẩm.Khi được sử dụng trong chỉnh lại dòng thứ cấp, nó cần được thực hiện trong một khoảng thời gian nhất định và thường thì lần chỉnh lại thứ hai sẽ kém hiệu quả hơn.Nếu thời gian lưu trữ vượt quá ba tháng, nó phải được nối lại.OSP là một lớp cách điện, vì vậy điểm kiểm tra phải được dán bằng keo hàn để loại bỏ lớp OSP ban đầu để tiếp xúc với điểm kim để kiểm tra điện.

Mục đích duy nhất của màng hữu cơ này là đảm bảo rằng lá đồng bên trong không bị oxy hóa trước khi hàn.Sau khi được làm nóng trong quá trình hàn, màng này sẽ bay hơi.Hàn sau đó có thể hàn dây đồng và các bộ phận lại với nhau.

Nhưng nó có khả năng chống ăn mòn rất tốt, một bảng OSP, tiếp xúc với không khí trong khoảng mười ngày, bạn không thể hàn các bộ phận.

Bo mạch chủ máy tính có rất nhiều quy trình OSP.Bởi vì diện tích bảng quá lớn để sử dụng mạ vàng.