随着电子科技的不断发展，PCB技术也发生了很大的变化，制造工艺也需要进步。同时各个行业对PCB板的工艺要求也逐渐提高，比如手机和电脑中的电路板，有使用金的，也有使用铜的，导致板子的优缺点也逐渐提高变得更容易区分。

我们带您了解PCB板的表面工艺，比较不同PCB板表面光洁度的优缺点和适用场景。

单纯从外观上看，电路板的外层主要有金色、银色、淡红色三种颜色。按照价格分类：金色最贵，银色次之，浅红色最便宜，从颜色上其实很容易判断硬件厂商是否偷工减料。但电路板内部电路主要是纯铜，即裸铜板。

A， 裸铜板
优点：成本低，表面平整，可焊性好（在不被氧化的情况下）。

缺点：易受酸和湿气影响，不能长期存放，开箱后需要2小时内用完，因为铜暴露在空气中容易氧化；不能用于双面，因为第一次回流后第二面已经氧化。如果有测试点，一定要加上印刷锡膏防止氧化，否则后面的探针接触不好。

纯铜暴露在空气中极易氧化，外层必须有上述保护层。还有人认为金黄色就是铜，这种想法是不对的，因为那是保护层上面的铜。所以需要在板子上大面积镀金，也就是之前带大家了解过沉金工艺。

乙, 镀金板

用金做镀层，一是方便焊接，二是防止腐蚀。即使经过数年的金手指内存条，依旧闪闪发光，如果原来使用的是铜、铝、铁，现在已经生锈成一堆废料。

镀金层大量用于电路板元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。如果发现电路板实际上是银的，那不用说，直接拨打消费者维权热线，肯定是厂家偷工减料，没有用好材料，用其他金属来糊弄消费者。我们使用最广泛的手机电路板大多是镀金板、沉金板，电脑主板、音响和小型数码电路板一般都没有镀金板。

沉金工艺的优缺点其实不难得出。

优点：不易氧化，可长期存放，表面平整，适合焊接细间隙引脚和焊点小的元器件。首选用于带按键的PCB板（如手机板）。可重复多次过回流焊不太可能降低其可焊性。可作为COB（Chip On Board）打标的基板。

缺点：成本较高，焊接强度较差，因采用化学镀镍工艺容易出现黑板问题。镍层会随着时间的推移而氧化，长期可靠性是个问题。

现在我们知道金是金，银是银？当然不是，是锡。

C、HAL/半低频
镀银板称为喷锡板。在铜线的外层喷一层锡也可以起到助焊的作用。但不能像金一样提供持久的接触可靠性。对于已经焊接过的元器件影响不大，但是对于长期接触气垫的，可靠性就不够了，比如接地垫，子弹头插座等。长期使用容易氧化生锈，导致接触不良。基本上用作小型数码产品的电路板，无一例外都是喷锡板，原因就是便宜。

其优缺点总结如下

优点：价格较低，焊接性能好。

缺点：不适合焊接细间隙引脚和太小的元器件，因为喷锡板表面平整度差。在PCB加工中很容易产生锡珠（solder bead），细间距引脚（fine pitch）元件更容易造成短路。用于双面SMT工艺时，由于第二面已经过高温回流焊，很容易再次熔化喷锡，产生锡珠或类似水珠，靠重力作用变成球形锡点滴，造成更不平整的表面进而影响焊接问题。

前面提到最便宜的灯红线路板，就是矿灯热电分离铜基板。

4、OSP工艺板

有机助焊剂薄膜。因为是有机物，不是金属，所以比喷锡工艺便宜。

它的优缺点是

优点：具有裸铜板焊接的所有优点，过期板也可以重做一次表面处理。

缺点：容易受酸和湿气影响。用于二次回流焊时，需要在一定时间内完成，通常二次回流焊效果会较差。如果存放时间超过三个月，则必须重新铺装。OSP是绝缘层，所以测试点必须用锡膏压印去除原有的OSP层，才能接触到针点进行电气测试。

这种有机薄膜的唯一目的是确保内部铜箔在焊接前不被氧化。一旦在焊接过程中加热，该薄膜就会蒸发掉。然后焊料能够将铜线和组件焊接在一起。

但是它很耐腐蚀，一块OSP板，暴露在空气中十几天，就不能焊接元器件。

电脑主板有很多OSP工艺。因为板子面积太大不能用镀金。