Med den kontinuerlige udvikling af elektronisk videnskab og teknologi har PCB-teknologien også gennemgået store ændringer, og fremstillingsprocessen skal også udvikle sig.På samme tid hver industri på PCB bord proceskrav er gradvist forbedret, såsom mobiltelefoner og computere i printpladen, brugen af ​​guld, men også brugen af ​​kobber, hvilket resulterer i fordele og ulemper ved bestyrelsen har gradvist bliver lettere at skelne.

Vi tager dig med til at forstå printpladens overfladeproces, sammenligne fordele og ulemper ved forskellige printkortoverfladefinish og anvendelige scenarier.

Rent udefra har printkortets ydre lag tre hovedfarver: guld, sølv, lys rød.Ifølge priskategorien: guld er det dyreste, sølv er det næste, lyserødt er det billigste, fra farven er faktisk meget let at afgøre, om hardwareproducenterne har skåret hjørner.Imidlertid er kredsløbskortets interne kredsløb hovedsageligt rent kobber, det vil sige nøgen kobberplade.

EN, Bar kobberplade
Fordele: lav pris, flad overflade, god loddeevne (i tilfælde af ikke at blive oxideret).

Ulemper: let at blive påvirket af syre og fugt, kan ikke opbevares i lang tid, og skal bruges op inden for 2 timer efter udpakning, fordi kobber let oxideres, når det udsættes for luft;kan ikke bruges til dobbeltsidet, fordi den anden side er blevet oxideret efter første reflow.Hvis der er et testpunkt, skal du tilføje trykt loddepasta for at forhindre oxidation, ellers vil den efterfølgende ikke være i stand til at komme i kontakt med sondebrønden.

Rent kobber kan let oxideres, hvis det udsættes for luft, og det ydre lag skal have ovenstående beskyttende lag.Og nogle mennesker tror, ​​at den gyldne gule er kobber, det er ikke den rigtige idé, for det er kobberet over det beskyttende lag.Så det skal være et stort område med guldbelægning på brættet, det vil sige, jeg har tidligere bragt dig til at forstå vaskens guldproces.

B, Forgyldt bord

Brugen af ​​guld som pletteringslag, det ene er at lette svejsningen, det andet er at forhindre korrosion.Selv efter flere år med memory sticks af guldfingre, der stadig skinner som før, hvis den oprindelige brug af kobber, aluminium, jern, nu er rustet til en bunke skrot.

Guldbelægningslag er meget brugt i kredsløbskomponentpuder, guldfingre, konnektorsplinter og andre steder.Hvis du opdager, at printpladen faktisk er sølv, siger det sig selv, ring direkte til forbrugerrettigheds-hotline, det skal være producenten, der har skåret hjørner, ikke brugte materialet ordentligt, ved at bruge andre metaller til at narre kunderne.Vi bruger den mest udbredte mobiltelefon kredsløbskort er for det meste forgyldt bord, sunket guld bord, computer bundkort, lyd og små digitale printkort er generelt ikke forgyldt bord.

Fordelene og ulemperne ved den sunkne guldproces er faktisk ikke svære at tegne.

Fordele: ikke let at oxidere, kan opbevares i lang tid, overfladen er flad, velegnet til svejsning af fine spaltestifter og komponenter med små loddeforbindelser.Foretrukken til printkort med nøgler (såsom mobiltelefontavler).Kan gentages mange gange over reflow lodning er ikke tilbøjelige til at reducere dens loddeevne.Den kan bruges som underlag til COB-mærkning (Chip On Board).

Ulemper: Højere omkostninger, dårlig loddestyrke, let at have problemet med sort plade på grund af brugen af ​​strømløs nikkelproces.Nikkellaget vil oxidere over tid, og langsigtet pålidelighed er et problem.

Nu ved vi, at guldet er guld, sølv er sølv?Selvfølgelig ikke, er tin.

C, HAL/ HAL LF
Sølvfarvet plade kaldes spraytinplade.Sprøjtning af et lag tin i det yderste lag af kobberlinjer kan også hjælpe med lodning.Men kan ikke give langvarig kontakt pålidelighed som guld.For komponenter, der er blevet loddet har lille effekt, men for langvarig eksponering for luftpuder er pålidelighed ikke nok, såsom jordingspuder, kuglestiftsfatninger osv.. Langtidsbrug er tilbøjelig til oxidation og rust, hvilket resulterer i dårlig kontakt.Grundlæggende brugt som et lille digitalt produkt printkort, uden undtagelse, er spray tin board, årsagen er billig.

Dens fordele og ulemper er opsummeret som følger

Fordele: lavere pris, god loddeevne.

Ulemper: ikke egnet til lodning af fine spaltestifter og for små komponenter, da sprøjtetinpladens overflade er dårlig.I PCB forarbejdning er let at producere tin perler (loddeperle), de fine pitch stifter (fine pitch) komponenter lettere at forårsage en kortslutning.Når det bruges i dobbeltsidet SMT-proces, fordi den anden side har været en højtemperatur-reflow, er det let at smelte spraydåsen igen og producere tinperler eller lignende vanddråber ved tyngdekraften til dråber af sfæriske tinpletter, hvilket resulterer i en mere ujævn overflade og dermed påvirke loddeproblemet.

Tidligere nævnt den billigste lysrøde printplade, det vil sige minen lampen termoelektrisk adskillelse kobber substrat.

4, OSP proces bord

Organisk flux film.Fordi det er organisk, ikke metal, så det er billigere end spraytin-processen.

Dens fordele og ulemper er

Fordele: har alle fordelene ved bar kobberpladelodning, udløbne brædder kan også laves om efter overfladebehandlingen.

Ulemper: Påvirkes let af syre og fugt.Når det bruges i sekundær reflow, skal det gøres inden for en vis tidsperiode, og normalt vil den anden reflow være mindre effektiv.Hvis opbevaringstiden overstiger tre måneder, skal den genopbygges.OSP er et isolerende lag, så testpunktet skal stemples med loddepasta for at fjerne det originale OSP-lag for at komme i kontakt med nålepunktet til elektrisk test.

Det eneste formål med denne organiske film er at sikre, at den indre kobberfolie ikke oxideres før lodning.Når den er opvarmet under lodning, fordamper denne film væk.Loddet er så i stand til at lodde kobbertråden og komponenterne sammen.

Men det er meget modstandsdygtigt over for korrosion, et OSP-kort, udsat for luften i ti eller deromkring dage, du kan ikke lodde komponenter.

Computerbundkort har en masse OSP-processer.Fordi brætområdet er for stort til at bruge guldbelægning.