ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਵਿਗਿਆਨ ਅਤੇ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੇ ਨਿਰੰਤਰ ਵਿਕਾਸ ਦੇ ਨਾਲ, ਪੀਸੀਬੀ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਵਿੱਚ ਵੀ ਵੱਡੀਆਂ ਤਬਦੀਲੀਆਂ ਆਈਆਂ ਹਨ, ਅਤੇ ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਵੀ ਤਰੱਕੀ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ।ਉਸੇ ਸਮੇਂ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ 'ਤੇ ਹਰੇਕ ਉਦਯੋਗ ਵਿੱਚ ਹੌਲੀ-ਹੌਲੀ ਸੁਧਾਰ ਹੋਇਆ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਵਿੱਚ ਸੈੱਲ ਫੋਨ ਅਤੇ ਕੰਪਿਊਟਰ, ਸੋਨੇ ਦੀ ਵਰਤੋਂ, ਪਰ ਇਹ ਵੀ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਵਰਤੋਂ, ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਬੋਰਡ ਦੇ ਫਾਇਦੇ ਅਤੇ ਨੁਕਸਾਨ ਹੌਲੀ-ਹੌਲੀ ਹੋ ਗਏ ਹਨ। ਵੱਖ ਕਰਨਾ ਆਸਾਨ ਹੋ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

ਅਸੀਂ ਤੁਹਾਨੂੰ PCB ਬੋਰਡ ਦੀ ਸਤਹ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਸਮਝਣ ਲਈ ਲੈ ਕੇ ਜਾਂਦੇ ਹਾਂ, ਵੱਖ-ਵੱਖ PCB ਬੋਰਡ ਦੀ ਸਤਹ ਦੀ ਸਮਾਪਤੀ ਦੇ ਫਾਇਦਿਆਂ ਅਤੇ ਨੁਕਸਾਨਾਂ ਅਤੇ ਲਾਗੂ ਹੋਣ ਵਾਲੇ ਦ੍ਰਿਸ਼ਾਂ ਦੀ ਤੁਲਨਾ ਕਰਦੇ ਹਾਂ।

ਬਿਲਕੁਲ ਬਾਹਰੋਂ, ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੀ ਬਾਹਰੀ ਪਰਤ ਦੇ ਤਿੰਨ ਮੁੱਖ ਰੰਗ ਹਨ: ਸੋਨਾ, ਚਾਂਦੀ, ਹਲਕਾ ਲਾਲ।ਕੀਮਤ ਵਰਗੀਕਰਨ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ: ਸੋਨਾ ਸਭ ਤੋਂ ਮਹਿੰਗਾ ਹੈ, ਚਾਂਦੀ ਅਗਲੀ ਹੈ, ਹਲਕਾ ਲਾਲ ਸਭ ਤੋਂ ਸਸਤਾ ਹੈ, ਰੰਗ ਤੋਂ ਅਸਲ ਵਿੱਚ ਇਹ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰਨਾ ਬਹੁਤ ਆਸਾਨ ਹੈ ਕਿ ਹਾਰਡਵੇਅਰ ਨਿਰਮਾਤਾਵਾਂ ਨੇ ਕੋਨੇ ਕੱਟੇ ਹਨ ਜਾਂ ਨਹੀਂ।ਹਾਲਾਂਕਿ, ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਅੰਦਰੂਨੀ ਸਰਕਟ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸ਼ੁੱਧ ਤਾਂਬਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਯਾਨੀ ਬੇਅਰ ਕਾਪਰ ਬੋਰਡ।

ਏ, ਬੇਅਰ ਤਾਂਬੇ ਦਾ ਬੋਰਡ
ਫਾਇਦੇ: ਘੱਟ ਲਾਗਤ, ਸਮਤਲ ਸਤਹ, ਚੰਗੀ ਸੋਲਡਰਬਿਲਟੀ (ਆਕਸੀਡਾਈਜ਼ਡ ਨਾ ਹੋਣ ਦੇ ਮਾਮਲੇ ਵਿੱਚ)।

ਨੁਕਸਾਨ: ਤੇਜ਼ਾਬ ਅਤੇ ਨਮੀ ਨਾਲ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਹੋਣਾ ਆਸਾਨ ਹੈ, ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਲਈ ਸਟੋਰ ਨਹੀਂ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਪੈਕ ਕਰਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ 2 ਘੰਟਿਆਂ ਦੇ ਅੰਦਰ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੈ, ਕਿਉਂਕਿ ਹਵਾ ਦੇ ਸੰਪਰਕ ਵਿੱਚ ਆਉਣ 'ਤੇ ਤਾਂਬਾ ਆਸਾਨੀ ਨਾਲ ਆਕਸੀਕਰਨ ਹੋ ਜਾਂਦਾ ਹੈ;ਡਬਲ-ਸਾਈਡ ਲਈ ਨਹੀਂ ਵਰਤਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਕਿਉਂਕਿ ਦੂਜੀ ਸਾਈਡ ਨੂੰ ਪਹਿਲੇ ਰੀਫਲੋ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਆਕਸੀਡਾਈਜ਼ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ।ਜੇਕਰ ਕੋਈ ਟੈਸਟ ਬਿੰਦੂ ਹੈ, ਤਾਂ ਆਕਸੀਕਰਨ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਨੂੰ ਜੋੜਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਨਹੀਂ ਤਾਂ ਅਗਲੀ ਜਾਂਚ ਚੰਗੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਨਾਲ ਸੰਪਰਕ ਕਰਨ ਦੇ ਯੋਗ ਨਹੀਂ ਹੋਵੇਗੀ।

ਸ਼ੁੱਧ ਤਾਂਬੇ ਨੂੰ ਹਵਾ ਦੇ ਸੰਪਰਕ ਵਿੱਚ ਆਉਣ 'ਤੇ ਆਸਾਨੀ ਨਾਲ ਆਕਸੀਡਾਈਜ਼ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਬਾਹਰੀ ਪਰਤ ਵਿੱਚ ਉਪਰੋਕਤ ਸੁਰੱਖਿਆ ਪਰਤ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।ਅਤੇ ਕੁਝ ਲੋਕ ਸੋਚਦੇ ਹਨ ਕਿ ਸੁਨਹਿਰੀ ਪੀਲਾ ਤਾਂਬਾ ਹੈ, ਇਹ ਸਹੀ ਵਿਚਾਰ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਕਿਉਂਕਿ ਇਹ ਸੁਰੱਖਿਆ ਪਰਤ ਦੇ ਉੱਪਰ ਤਾਂਬਾ ਹੈ।ਇਸ ਲਈ ਇਸ ਨੂੰ ਬੋਰਡ 'ਤੇ ਸੋਨੇ ਦੀ ਪਲੇਟਿੰਗ ਦਾ ਇੱਕ ਵੱਡਾ ਖੇਤਰ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਯਾਨੀ, ਮੈਂ ਤੁਹਾਨੂੰ ਪਹਿਲਾਂ ਸਿੰਕ ਸੋਨੇ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਸਮਝਣ ਲਈ ਲਿਆਇਆ ਹੈ।

ਬੀ, ਗੋਲਡ ਪਲੇਟਿਡ ਬੋਰਡ

ਇੱਕ ਪਲੇਟਿੰਗ ਪਰਤ ਵਜੋਂ ਸੋਨੇ ਦੀ ਵਰਤੋਂ, ਇੱਕ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੀ ਸਹੂਲਤ ਲਈ ਹੈ, ਦੂਜਾ ਖੋਰ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਹੈ।ਸੋਨੇ ਦੀਆਂ ਉਂਗਲਾਂ ਦੀਆਂ ਯਾਦਾਂ ਕਈ ਸਾਲਾਂ ਬਾਅਦ ਵੀ, ਅੱਜ ਵੀ ਪਹਿਲਾਂ ਵਾਂਗ ਚਮਕਦੀਆਂ ਹਨ, ਜੇ ਤਾਂਬੇ, ਐਲੂਮੀਨੀਅਮ, ਲੋਹੇ ਦੀ ਅਸਲੀ ਵਰਤੋਂ ਨੂੰ ਹੁਣ ਜੰਗਾਲ ਲੱਗ ਕੇ ਚੂਰਾ-ਪੋਸਤ ਦੇ ਢੇਰ ਬਣ ਗਿਆ ਹੈ।

ਗੋਲਡ ਪਲੇਟਿੰਗ ਲੇਅਰ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਪੈਡਾਂ, ਸੋਨੇ ਦੀਆਂ ਉਂਗਲਾਂ, ਕੁਨੈਕਟਰ ਸ਼ਰੇਪਨਲ ਅਤੇ ਹੋਰ ਸਥਾਨਾਂ ਵਿੱਚ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।ਜੇਕਰ ਤੁਸੀਂ ਦੇਖਦੇ ਹੋ ਕਿ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਅਸਲ ਵਿੱਚ ਚਾਂਦੀ ਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਹ ਬਿਨਾਂ ਕਹੇ ਚਲਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਉਪਭੋਗਤਾ ਅਧਿਕਾਰਾਂ ਦੀ ਹੌਟਲਾਈਨ ਨੂੰ ਸਿੱਧਾ ਕਾਲ ਕਰੋ, ਇਹ ਲਾਜ਼ਮੀ ਤੌਰ 'ਤੇ ਨਿਰਮਾਤਾ ਦੇ ਕੱਟੇ ਹੋਏ ਕੋਨੇ ਹੋਣੇ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ, ਗਾਹਕਾਂ ਨੂੰ ਮੂਰਖ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਹੋਰ ਧਾਤਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ, ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਸਹੀ ਵਰਤੋਂ ਨਹੀਂ ਕੀਤੀ।ਅਸੀਂ ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਧ ਵਰਤਿਆ ਜਾਣ ਵਾਲਾ ਸੈਲ ਫ਼ੋਨ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ ਗੋਲਡ-ਪਲੇਟੇਡ ਬੋਰਡ, ਡੁੱਬਿਆ ਹੋਇਆ ਗੋਲਡ ਬੋਰਡ, ਕੰਪਿਊਟਰ ਮਦਰਬੋਰਡ, ਆਡੀਓ ਅਤੇ ਛੋਟੇ ਡਿਜੀਟਲ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਗੋਲਡ-ਪਲੇਟੇਡ ਬੋਰਡ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।

ਡੁੱਬੇ ਹੋਏ ਸੋਨੇ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਫਾਇਦੇ ਅਤੇ ਨੁਕਸਾਨ ਅਸਲ ਵਿੱਚ ਖਿੱਚਣਾ ਮੁਸ਼ਕਲ ਨਹੀਂ ਹੈ.

ਫਾਇਦੇ: ਆਕਸੀਕਰਨ ਲਈ ਆਸਾਨ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਲਈ ਸਟੋਰ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਸਤ੍ਹਾ ਸਮਤਲ ਹੈ, ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੇ ਵਧੀਆ ਗੈਪ ਪਿੰਨ ਅਤੇ ਛੋਟੇ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਵਾਲੇ ਭਾਗਾਂ ਲਈ ਢੁਕਵੀਂ ਹੈ।ਕੁੰਜੀਆਂ ਵਾਲੇ PCB ਬੋਰਡਾਂ ਲਈ ਤਰਜੀਹੀ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਸੈਲ ਫ਼ੋਨ ਬੋਰਡ)।ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਨੂੰ ਕਈ ਵਾਰ ਦੁਹਰਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ ਇਸਦੀ ਸੋਲਡਰਬਿਲਟੀ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਨਹੀਂ ਹੈ।ਇਸ ਨੂੰ COB (ਚਿੱਪ ਆਨ ਬੋਰਡ) ਮਾਰਕਿੰਗ ਲਈ ਸਬਸਟਰੇਟ ਵਜੋਂ ਵਰਤਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।

ਨੁਕਸਾਨ: ਉੱਚ ਲਾਗਤ, ਗਰੀਬ ਸੋਲਡਰ ਤਾਕਤ, ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲੇਸ ਨਿਕਲ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਬਲੈਕ ਪਲੇਟ ਦੀ ਸਮੱਸਿਆ ਦਾ ਸਾਹਮਣਾ ਕਰਨਾ ਆਸਾਨ ਹੈ।ਨਿੱਕਲ ਪਰਤ ਸਮੇਂ ਦੇ ਨਾਲ ਆਕਸੀਡਾਈਜ਼ ਹੋ ਜਾਵੇਗੀ, ਅਤੇ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਦੀ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਇੱਕ ਸਮੱਸਿਆ ਹੈ.

ਹੁਣ ਅਸੀਂ ਜਾਣਦੇ ਹਾਂ ਕਿ ਸੋਨਾ ਸੋਨਾ ਹੈ, ਚਾਂਦੀ ਹੈ?ਬੇਸ਼ੱਕ ਨਹੀਂ, ਟੀਨ ਹੈ.

C, HAL/ HAL LF
ਚਾਂਦੀ ਦੇ ਰੰਗ ਦੇ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਸਪਰੇਅ ਟੀਨ ਬੋਰਡ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਤਾਂਬੇ ਦੀਆਂ ਲਾਈਨਾਂ ਦੀ ਬਾਹਰੀ ਪਰਤ ਵਿੱਚ ਟੀਨ ਦੀ ਇੱਕ ਪਰਤ ਦਾ ਛਿੜਕਾਅ ਕਰਨ ਨਾਲ ਵੀ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਵਿੱਚ ਮਦਦ ਮਿਲ ਸਕਦੀ ਹੈ।ਪਰ ਸੋਨੇ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਤੱਕ ਚੱਲਣ ਵਾਲੀ ਸੰਪਰਕ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਪ੍ਰਦਾਨ ਨਹੀਂ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਸੋਲਡ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ, ਉਹਨਾਂ ਲਈ ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਪ੍ਰਭਾਵ ਹੈ, ਪਰ ਏਅਰ ਪੈਡਾਂ ਦੇ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਦੇ ਸੰਪਰਕ ਲਈ, ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਕਾਫ਼ੀ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਗਰਾਉਂਡਿੰਗ ਪੈਡ, ਬੁਲੇਟ ਪਿੰਨ ਸਾਕਟ, ਆਦਿ। ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਨਾਲ ਆਕਸੀਕਰਨ ਅਤੇ ਜੰਗਾਲ ਦਾ ਖ਼ਤਰਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਗਰੀਬ ਸੰਪਰਕ.ਮੂਲ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਛੋਟੇ ਡਿਜੀਟਲ ਉਤਪਾਦ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੇ ਤੌਰ ਤੇ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਬਿਨਾਂ ਕਿਸੇ ਅਪਵਾਦ ਦੇ, ਸਪਰੇਅ ਟੀਨ ਬੋਰਡ ਹੈ, ਇਸਦਾ ਕਾਰਨ ਸਸਤਾ ਹੈ.

ਇਸ ਦੇ ਫਾਇਦਿਆਂ ਅਤੇ ਨੁਕਸਾਨਾਂ ਦਾ ਸੰਖੇਪ ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤਾ ਗਿਆ ਹੈ

ਫਾਇਦੇ: ਘੱਟ ਕੀਮਤ, ਵਧੀਆ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ.

ਨੁਕਸਾਨ: ਫਾਈਨ ਗੈਪ ਪਿੰਨ ਅਤੇ ਬਹੁਤ ਛੋਟੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟਾਂ ਨੂੰ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਕਿਉਂਕਿ ਸਪਰੇਅ ਟੀਨ ਬੋਰਡ ਦੀ ਸਤਹ ਦੀ ਸਮਤਲਤਾ ਮਾੜੀ ਹੈ।ਪੀਸੀਬੀ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਵਿੱਚ ਟੀਨ ਬੀਡ (ਸੋਲਡਰ ਬੀਡ) ਪੈਦਾ ਕਰਨਾ ਆਸਾਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਬਰੀਕ ਪਿੱਚ ਪਿੰਨ (ਜੁਰਮਾਨਾ ਪਿੱਚ) ਦੇ ਹਿੱਸੇ ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦੇ ਹਨ।ਜਦੋਂ ਡਬਲ-ਸਾਈਡ ਐਸਐਮਟੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਕਿਉਂਕਿ ਦੂਜਾ ਪਾਸਾ ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਵਾਲਾ ਰੀਫਲੋ ਰਿਹਾ ਹੈ, ਇਹ ਸਪਰੇਅ ਟੀਨ ਨੂੰ ਦੁਬਾਰਾ ਪਿਘਲਾਉਣਾ ਅਤੇ ਟੀਨ ਦੇ ਮਣਕਿਆਂ ਜਾਂ ਸਮਾਨ ਪਾਣੀ ਦੀਆਂ ਬੂੰਦਾਂ ਨੂੰ ਗੋਲਾਕਾਰ ਟੀਨ ਦੇ ਧੱਬਿਆਂ ਦੀਆਂ ਬੂੰਦਾਂ ਵਿੱਚ ਪੈਦਾ ਕਰਨਾ ਆਸਾਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਹੋਰ ਅਸਮਾਨ ਸਤਹ ਅਤੇ ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਸਮੱਸਿਆ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ।

ਪਹਿਲਾਂ ਸਭ ਤੋਂ ਸਸਤੇ ਲਾਈਟ ਲਾਲ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦਾ ਜ਼ਿਕਰ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ, ਯਾਨੀ ਮਾਈਨ ਲੈਂਪ ਥਰਮੋਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਵਿਭਾਜਨ ਕਾਪਰ ਸਬਸਟਰੇਟ।

4, OSP ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਬੋਰਡ

ਜੈਵਿਕ ਪ੍ਰਵਾਹ ਫਿਲਮ.ਕਿਉਂਕਿ ਇਹ ਜੈਵਿਕ ਹੈ, ਧਾਤ ਨਹੀਂ, ਇਸ ਲਈ ਇਹ ਸਪਰੇਅ ਟੀਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨਾਲੋਂ ਸਸਤਾ ਹੈ।

ਇਸ ਦੇ ਫਾਇਦੇ ਅਤੇ ਨੁਕਸਾਨ ਹਨ

ਫਾਇਦੇ: ਬੇਅਰ ਕਾਪਰ ਬੋਰਡ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੇ ਸਾਰੇ ਫਾਇਦੇ ਹਨ, ਸਤਹ ਦੇ ਇਲਾਜ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਮਿਆਦ ਪੁੱਗ ਚੁੱਕੇ ਬੋਰਡਾਂ ਨੂੰ ਵੀ ਦੁਬਾਰਾ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।

ਨੁਕਸਾਨ: ਤੇਜ਼ਾਬ ਅਤੇ ਨਮੀ ਦੁਆਰਾ ਆਸਾਨੀ ਨਾਲ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਜਦੋਂ ਸੈਕੰਡਰੀ ਰੀਫਲੋ ਵਿੱਚ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਸਨੂੰ ਇੱਕ ਨਿਸ਼ਚਿਤ ਸਮੇਂ ਦੇ ਅੰਦਰ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਦੂਜਾ ਰੀਫਲੋ ਘੱਟ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਹੋਵੇਗਾ।ਜੇ ਸਟੋਰੇਜ ਦਾ ਸਮਾਂ ਤਿੰਨ ਮਹੀਨਿਆਂ ਤੋਂ ਵੱਧ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਸ ਨੂੰ ਦੁਬਾਰਾ ਬਣਾਇਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।OSP ਇੱਕ ਇੰਸੂਲੇਟਿੰਗ ਪਰਤ ਹੈ, ਇਸਲਈ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਟੈਸਟਿੰਗ ਲਈ ਸੂਈ ਪੁਆਇੰਟ ਨਾਲ ਸੰਪਰਕ ਕਰਨ ਲਈ ਅਸਲੀ OSP ਪਰਤ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣ ਲਈ ਟੈਸਟ ਪੁਆਇੰਟ ਨੂੰ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਨਾਲ ਸਟੈਂਪ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।

ਇਸ ਜੈਵਿਕ ਫਿਲਮ ਦਾ ਇੱਕੋ ਇੱਕ ਉਦੇਸ਼ ਇਹ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣਾ ਹੈ ਕਿ ਅੰਦਰਲੀ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਫੁਆਇਲ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਆਕਸੀਕਰਨ ਨਾ ਹੋਵੇ।ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੌਰਾਨ ਗਰਮ ਹੋਣ 'ਤੇ, ਇਹ ਫਿਲਮ ਵਾਸ਼ਪੀਕਰਨ ਹੋ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।ਸੋਲਡਰ ਫਿਰ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਤਾਰ ਅਤੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਨੂੰ ਇਕੱਠੇ ਮਿਲਾਉਣ ਦੇ ਯੋਗ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।

ਪਰ ਇਹ ਖੋਰ ਪ੍ਰਤੀ ਬਹੁਤ ਰੋਧਕ ਹੈ, ਇੱਕ OSP ਬੋਰਡ, ਦਸ ਜਾਂ ਇਸ ਤੋਂ ਵੱਧ ਦਿਨਾਂ ਲਈ ਹਵਾ ਦੇ ਸੰਪਰਕ ਵਿੱਚ ਹੈ, ਤੁਸੀਂ ਕੰਪੋਨੈਂਟਾਂ ਨੂੰ ਸੋਲਡ ਨਹੀਂ ਕਰ ਸਕਦੇ.

ਕੰਪਿਊਟਰ ਮਦਰਬੋਰਡਾਂ ਵਿੱਚ ਬਹੁਤ ਸਾਰੀ OSP ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਕਿਉਂਕਿ ਗੋਲਡ ਪਲੇਟਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਲਈ ਬੋਰਡ ਖੇਤਰ ਬਹੁਤ ਵੱਡਾ ਹੈ।