الیکٹرانک سائنس اور ٹیکنالوجی کی مسلسل ترقی کے ساتھ، پی سی بی ٹیکنالوجی میں بھی بڑی تبدیلیاں آئی ہیں، اور مینوفیکچرنگ کے عمل کو بھی ترقی کی ضرورت ہے۔ایک ہی وقت میں پی سی بی بورڈ کے عمل کی ضروریات پر ہر صنعت میں بتدریج بہتری آئی ہے، جیسے سرکٹ بورڈ میں سیل فون اور کمپیوٹر، سونے کا استعمال، بلکہ تانبے کا استعمال، جس کے نتیجے میں بورڈ کے فوائد اور نقصانات بتدریج سامنے آئے ہیں۔ تمیز کرنا آسان ہو جاتا ہے۔

ہم آپ کو پی سی بی بورڈ کے سطحی عمل کو سمجھنے کے لیے لے جاتے ہیں، مختلف پی سی بی بورڈ کی سطح ختم کرنے کے فوائد اور نقصانات اور قابل اطلاق منظرناموں کا موازنہ کرتے ہیں۔

خالصتاً باہر سے، سرکٹ بورڈ کی بیرونی تہہ میں تین اہم رنگ ہیں: سونا، چاندی، ہلکا سرخ۔قیمت کی درجہ بندی کے مطابق: سونا سب سے مہنگا ہے، چاندی اس کے بعد ہے، ہلکا سرخ سب سے سستا ہے، رنگ سے اصل میں یہ طے کرنا بہت آسان ہے کہ آیا ہارڈویئر مینوفیکچررز نے کونے کونے کاٹے ہیں۔تاہم، سرکٹ بورڈ کا اندرونی سرکٹ بنیادی طور پر خالص تانبا ہے، یعنی ننگے تانبے کا بورڈ۔

اے، ننگے تانبے کا تختہ
فوائد: کم قیمت، ہموار سطح، اچھی سولڈریبلٹی (آکسائڈائز نہ ہونے کی صورت میں)۔

نقصانات: تیزاب اور نمی سے متاثر ہونا آسان ہے، زیادہ دیر تک ذخیرہ نہیں کیا جا سکتا، اور اسے پیک کھولنے کے بعد 2 گھنٹے کے اندر استعمال کرنے کی ضرورت ہے، کیونکہ ہوا کے سامنے آنے پر تانبا آسانی سے آکسائڈائز ہو جاتا ہے۔ڈبل رخا کے لیے استعمال نہیں کیا جا سکتا، کیونکہ دوسری طرف پہلے ری فلو کے بعد آکسائڈائز ہو چکا ہے۔اگر کوئی ٹیسٹ پوائنٹ ہے تو، آکسیکرن کو روکنے کے لئے پرنٹ شدہ سولڈر پیسٹ شامل کرنا ضروری ہے، دوسری صورت میں بعد میں اچھی طرح سے تحقیقات کے ساتھ رابطہ نہیں کر سکیں گے.

ہوا کے سامنے آنے پر خالص تانبے کو آسانی سے آکسائڈائز کیا جا سکتا ہے، اور بیرونی پرت میں اوپر کی حفاظتی پرت ہونی چاہیے۔اور کچھ لوگوں کا خیال ہے کہ سنہری پیلا تانبا ہے، یہ صحیح خیال نہیں ہے، کیونکہ یہ حفاظتی تہہ کے اوپر تانبا ہے۔تو اس کے لیے بورڈ پر گولڈ چڑھانے کا ایک بڑا رقبہ ہونا ضروری ہے، یعنی میں آپ کو سنک گولڈ کے عمل کو سمجھنے کے لیے پہلے لایا ہوں۔

ب، گولڈ چڑھایا بورڈ

ایک چڑھانا پرت کے طور پر سونے کا استعمال، ایک ویلڈنگ کی سہولت کے لئے ہے، دوسرا سنکنرن کو روکنے کے لئے ہے.سونے کی انگلیوں کی یادداشت کی چھڑیاں کئی سال گزرنے کے بعد بھی، اب بھی پہلے کی طرح چمک رہی ہیں، اگر تانبے، ایلومینیم، لوہے کے اصل استعمال کو اب زنگ لگ گیا ہے تو اس کے ڈھیر بن چکے ہیں۔

گولڈ چڑھانا پرت سرکٹ بورڈ کے اجزاء کے پیڈز، سونے کی انگلیوں، کنیکٹر شریپنل اور دیگر مقامات پر بہت زیادہ استعمال ہوتی ہے۔اگر آپ کو معلوم ہوتا ہے کہ سرکٹ بورڈ اصل میں چاندی کا ہے، تو یہ کہے بغیر چلا جاتا ہے، صارفین کے حقوق کی ہاٹ لائن کو براہ راست کال کریں، یہ مینوفیکچرر کٹ کارنر ہونا چاہیے، میٹریل کو صحیح طریقے سے استعمال نہیں کیا، صارفین کو بیوقوف بنانے کے لیے دیگر دھاتوں کا استعمال کیا۔ہم سب سے زیادہ استعمال ہونے والا سیل فون سرکٹ بورڈ زیادہ تر گولڈ چڑھایا بورڈ، ڈوبا ہوا گولڈ بورڈ، کمپیوٹر مدر بورڈز، آڈیو اور چھوٹے ڈیجیٹل سرکٹ بورڈز عام طور پر گولڈ چڑھایا بورڈ نہیں ہوتے ہیں۔

ڈوبے ہوئے سونے کے عمل کے فوائد اور نقصانات دراصل اپنی طرف متوجہ کرنا مشکل نہیں ہے۔

فوائد: آکسیکرن کے لیے آسان نہیں، ایک طویل وقت کے لیے ذخیرہ کیا جا سکتا ہے، سطح فلیٹ ہے، ٹھیک گیپ پنوں اور چھوٹے سولڈر جوڑوں کے ساتھ اجزاء کو ویلڈنگ کے لیے موزوں ہے۔چابیاں والے پی سی بی بورڈز کے لیے ترجیح دی جاتی ہے (جیسے سیل فون بورڈز)۔ریفلو سولڈرنگ پر کئی بار دہرایا جا سکتا ہے اس کی سولڈریبلٹی کو کم کرنے کا امکان نہیں ہے۔اسے COB (چِپ آن بورڈ) مارکنگ کے لیے سبسٹریٹ کے طور پر استعمال کیا جا سکتا ہے۔

نقصانات: زیادہ لاگت، کمزور ٹانکا لگانے کی طاقت، الیکٹرو لیس نکل کے عمل کے استعمال کی وجہ سے بلیک پلیٹ کا مسئلہ آسان ہے۔نکل کی پرت وقت کے ساتھ آکسائڈائز ہو جائے گی، اور طویل مدتی وشوسنییتا ایک مسئلہ ہے۔

اب ہم جانتے ہیں کہ سونا سونا ہے، چاندی چاندی ہے؟بالکل نہیں، ٹن ہے۔

C, HAL/ HAL LF
چاندی کے رنگ کے بورڈ کو سپرے ٹن بورڈ کہا جاتا ہے۔تانبے کی لکیروں کی بیرونی تہہ میں ٹن کی پرت چھڑکنے سے بھی سولڈرنگ میں مدد مل سکتی ہے۔لیکن سونے کے طور پر دیرپا رابطے کی وشوسنییتا فراہم نہیں کر سکتے ہیں.جن اجزاء کو سولڈرڈ کیا گیا ہے ان کے لیے بہت کم اثر ہوتا ہے، لیکن ایئر پیڈز کی طویل مدتی نمائش کے لیے، قابل اعتمادی کافی نہیں ہے، جیسے گراؤنڈنگ پیڈ، بلٹ پن ساکٹ وغیرہ۔ طویل مدتی استعمال سے آکسیڈیشن اور زنگ کا خطرہ ہوتا ہے، جس کے نتیجے میں ناقص رابطہبنیادی طور پر ایک چھوٹے ڈیجیٹل پروڈکٹ سرکٹ بورڈ کے طور پر استعمال کیا جاتا ہے، بغیر کسی استثناء کے، سپرے ٹن بورڈ ہے، اس کی وجہ سستی ہے۔

اس کے فوائد اور نقصانات کا خلاصہ درج ذیل ہے۔

فوائد: کم قیمت، اچھی سولڈرنگ کارکردگی۔

نقصانات: باریک گیپ پن اور بہت چھوٹے اجزاء سولڈرنگ کے لیے موزوں نہیں، کیونکہ اسپرے ٹن بورڈ کی سطح کی ہمواری ناقص ہے۔پی سی بی پروسیسنگ میں ٹن موتیوں (ٹانکا لگانا مالا) پیدا کرنے کے لئے آسان ہے، ٹھیک پچ پنوں (ٹھیک پچ) اجزاء ایک شارٹ سرکٹ کی وجہ سے آسان ہے.جب دو طرفہ ایس ایم ٹی کے عمل میں استعمال کیا جاتا ہے، کیونکہ دوسری طرف اعلی درجہ حرارت کا ری فلو رہا ہے، اس لیے سپرے ٹن کو دوبارہ پگھلانا اور کشش ثقل کے ذریعے ٹن موتیوں یا اسی طرح کے پانی کی بوندوں کو کروی ٹن کے دھبوں کے قطروں میں پیدا کرنا آسان ہے۔ زیادہ ناہموار سطح اور اس طرح سولڈرنگ کے مسئلے کو متاثر کرتی ہے۔

پہلے سب سے سستا لائٹ ریڈ سرکٹ بورڈ کا ذکر کیا گیا ہے، یعنی میرا لیمپ تھرمو الیکٹرک سیپریشن کاپر سبسٹریٹ۔

4، OSP عمل بورڈ

نامیاتی بہاؤ فلم۔کیونکہ یہ نامیاتی ہے، دھاتی نہیں، لہذا یہ سپرے ٹن کے عمل سے سستا ہے۔

اس کے فائدے اور نقصانات ہیں۔

فوائد: ننگے کاپر بورڈ سولڈرنگ کے تمام فوائد ہیں، سطح کے علاج کے بعد میعاد ختم ہونے والے بورڈز کو بھی دوبارہ کیا جا سکتا ہے۔

نقصانات: تیزاب اور نمی سے آسانی سے متاثر ہوتا ہے۔ثانوی ری فلو میں استعمال ہونے پر، اسے ایک مخصوص مدت کے اندر کرنے کی ضرورت ہوتی ہے، اور عام طور پر دوسرا ری فلو کم موثر ہوتا ہے۔اگر سٹوریج کا وقت تین ماہ سے زیادہ ہے، تو اسے دوبارہ تیار کرنا ضروری ہے۔OSP ایک موصل پرت ہے، اس لیے ٹیسٹ پوائنٹ کو سولڈر پیسٹ سے مہر لگانا ضروری ہے تاکہ اصل OSP پرت کو ہٹایا جا سکے تاکہ برقی جانچ کے لیے سوئی پوائنٹ سے رابطہ کیا جا سکے۔

اس نامیاتی فلم کا واحد مقصد یہ یقینی بنانا ہے کہ تانبے کے ورق کو سولڈرنگ سے پہلے آکسائڈائز نہ کیا جائے۔سولڈرنگ کے دوران گرم ہونے کے بعد، یہ فلم بخارات بن جاتی ہے۔اس کے بعد ٹانکا لگا کر تانبے کے تار اور اجزاء کو ایک ساتھ ٹانکا لگا سکتا ہے۔

لیکن یہ سنکنرن کے خلاف بہت مزاحم ہے، ایک OSP بورڈ، دس یا اس سے زیادہ دنوں تک ہوا کے سامنے رہتا ہے، آپ اجزاء کو ٹانکا نہیں لگا سکتے۔

کمپیوٹر مدر بورڈز میں بہت زیادہ OSP عمل ہوتا ہے۔کیونکہ بورڈ کا رقبہ گولڈ چڑھانا استعمال کرنے کے لیے بہت بڑا ہے۔