Avèk devlopman kontinyèl nan syans elektwonik ak teknoloji, PCB teknoloji tou te sibi gwo chanjman, ak pwosesis fabrikasyon an tou bezwen pwogrè.An menm tan an, chak endistri sou kondisyon pwosesis PCB tablo yo te piti piti amelyore, tankou telefòn selilè ak òdinatè nan tablo sikwi a, itilize nan lò, men tou, itilize nan kwiv, sa ki lakòz avantaj ak dezavantaj tablo a piti piti. vin pi fasil pou distenge.

Nou mennen ou konprann pwosesis sifas tablo PCB la, konpare avantaj ak dezavantaj diferan fini sifas tablo PCB ak senaryo ki aplikab yo.

Piman soti nan deyò a, kouch ekstèn nan tablo sikwi a gen twa koulè prensipal: lò, ajan, limyè wouj.Dapre kategori pri a: lò se pi chè a, ajan se pwochen an, limyè wouj se pi bon mache a, soti nan koulè a ​​se aktyèlman trè fasil detèmine si manifaktirè yo pyès ki nan konpitè te koupe kwen.Sepandan, sikwi entèn tablo sikwi a se sitou kwiv pi bon kalite, se sa ki, tablo kòb kwiv mete fè.

A, Bare tablo kòb kwiv mete
Avantaj: pri ki ba, sifas ki plat, bon soudabilite (nan ka a pa yo te soksid).

Dezavantaj: fasil yo dwe afekte pa asid ak imidite, pa ka estoke pou yon tan long, epi yo bezwen yo dwe itilize moute nan 2 èdtan apre debale, paske kòb kwiv mete fasil soksid lè ekspoze a lè;pa ka itilize pou doub-sided, paske dezyèm bò a te soksid apre premye reflow la.Si gen yon pwen tès, yo dwe ajoute keratin soude enprime yo anpeche oksidasyon, otreman ki vin apre a pa yo pral kapab kontakte ak pwofonde a byen.

Pi kwiv ka fasil soksid si ekspoze a lè, ak kouch ekstèn lan dwe gen kouch pwoteksyon ki anwo a.Ak kèk moun panse ke jòn an lò a se kòb kwiv mete, sa se pa bon lide, paske se kwiv la pi wo a kouch pwoteksyon an.Se konsa, li bezwen yo dwe yon gwo zòn nan plak an lò sou tablo a, se sa ki, mwen te deja mennen ou a konprann pwosesis la koule lò.

B, Lò-plake tablo

Itilize nan lò kòm yon kouch plating, youn se fasilite soude a, dezyèm lan se anpeche korozyon.Menm apre plizyè ane nan baton memwa nan dwèt lò, toujou klere tankou anvan, si itilizasyon orijinal la nan kòb kwiv mete, aliminyòm, fè, kounye a gen rouye nan yon pil bouyon.

Kouch plating lò yo itilize anpil nan kousinen eleman sikwi yo, dwèt lò, shrapnel konektè ak lòt kote.Si ou jwenn ke tablo sikwi a se aktyèlman ajan, li ale san yo pa di, rele liy dirèk dwa konsomatè a dirèkteman, li dwe manifakti a koupe kwen, pa t 'sèvi ak materyèl la byen, lè l sèvi avèk lòt metal yo twonpe kliyan yo.Nou itilize tablo sikwi telefòn selilè ki pi lajman itilize se sitou tablo plake an lò, tablo lò koule, plak mèr òdinatè, odyo ak ti tablo sikwi dijital yo jeneralman pa lò plake.

Avantaj yo ak dezavantaj nan pwosesis la koule lò se aktyèlman pa difisil a trase.

Avantaj: pa fasil pou oksidasyon, yo ka estoke pou yon tan long, sifas la se plat, apwopriye pou soude broch espas amann ak konpozan ak ti jwenti soude.Prefere pou tablo PCB ak kle (tankou tablo telefòn selilè).Èske yo ka repete anpil fwa sou reflow soude pa gen anpil chans diminye soudabilite li yo.Li ka itilize kòm yon substra pou COB (Chip On Board) make.

Dezavantaj: Pi wo pri, fòs soude pòv, fasil pou gen pwoblèm nan plak nwa paske nan itilize nan pwosesis nikèl electroless.Kouch nikèl la pral oksidasyon sou tan, ak fyab alontèm se yon pwoblèm.

Kounye a nou konnen lò a se lò, ajan se ajan?Natirèlman pa, se fèblan.

C, HAL/ HAL LF
Tablo ki gen koulè ajan yo rele tablo fèblan espre.Flite yon kouch fèblan nan kouch ekstèn nan liy kòb kwiv mete ka ede tou soude.Men, pa ka bay fyab kontak ki dire lontan kòm lò.Pou konpozan ki te soude gen ti efè, men pou ekspoze alontèm nan kousinen lè, fyab se pa ase, tankou kousinen tè, sipò pin bal, elatriye. Itilizasyon alontèm se tendans oksidasyon ak rouye, sa ki lakòz pòv kontak.Fondamantalman itilize kòm yon ti tablo sikwi pwodwi dijital, san eksepsyon, se tablo a fèblan espre, rezon ki fè yo bon mache.

Avantaj ak dezavantaj li yo rezime jan sa a

Avantaj: pi ba pri, bon pèfòmans soude.

Dezavantaj: pa apwopriye pou soude broch espas amann ak konpozan twò piti, paske planite sifas la nan tablo a fèblan espre se pòv.Nan pwosesis la PCB se fasil yo pwodwi pèl fèblan (chaplèt soude), broch yo anplasman amann (amann goudwon) konpozan pi fasil lakòz yon kous kout.Lè yo itilize nan pwosesis SMT doub-sided, paske dezyèm bò a te yon reflow segondè-tanperati, li fasil pou fonn fèblan espre a ankò epi pwodui pèl fèblan oswa ti gout dlo menm jan an pa gravite nan gout nan tach fèblan esferik, sa ki lakòz yon plis sifas inegal e konsa afekte pwoblèm nan soude.

Précédemment mansyone pi bon mache limyè wouj sikwi tablo a, se sa ki, m 'lanp tèrmoelectric separasyon kòb kwiv mete substrate.

4, OSP pwosesis tablo

Fim flux òganik.Paske li se òganik, pa metal, kidonk li se pi bon mache pase pwosesis la fèblan espre.

Avantaj li yo ak dezavantaj yo se

Avantaj: gen tout avantaj ki genyen nan soude tablo kòb kwiv mete fè, ankadreman ekspire kapab tou refè yon fwa tretman sifas la.

Dezavantaj: Fasil afekte pa asid ak imidite.Lè yo itilize nan segondè reflow, li bezwen fè nan yon sèten peryòd tan, epi anjeneral dezyèm reflow la pral mwens efikas.Si tan an depo depase twa mwa, li dwe resurfaced.OSP se yon kouch posibilite, kidonk pwen tès la dwe mete so ak keratin soude pou retire kouch OSP orijinal la pou kontakte pwen zegwi a pou tès elektrik.

Objektif la sèlman nan fim sa a òganik se asire ke papye anndan an kwiv pa soksid anvan soude.Yon fwa chofe pandan soude, fim sa a evapore ale.Soude se Lè sa a, kapab soude fil kwiv la ak konpozan ansanm.

Men, li trè rezistan a korozyon, yon tablo OSP, ekspoze a lè a pou dis oswa konsa jou, ou pa ka soude konpozan.

Plak mèr òdinatè gen anpil pwosesis OSP.Paske zòn nan tablo a twò gwo pou itilize lò plating.