Elektron ylym we tehnologiýanyň yzygiderli ösmegi bilen PCB tehnologiýasy hem uly özgerişlikleri başdan geçirdi we önümçilik prosesi hem öňe gitmeli.Şol bir wagtyň özünde, PCB tagtasynyň prosesi talaplaryndaky her bir pudak, öýjükli telefonlar we zynjyr tagtasyndaky kompýuterler, altynyň ulanylmagy, şeýle hem misiň ulanylmagy, tagtanyň artykmaçlyklary we kemçilikleri kem-kemden gowulaşdy. tapawutlandyrmak aňsatlaşýar.

PCB tagtasynyň üstki işine düşünmäge, dürli PCB tagtasynyň üstki bezeginiň artykmaçlyklaryny we kemçiliklerini deňeşdirip, ulanylýan ssenariýalary deňeşdirýäris.

Diňe daşardan, zynjyr tagtasynyň daşky gatlagy üç esasy reňkde bolýar: altyn, kümüş, açyk gyzyl.Bahalaryň kategoriýalaşdyrylyşyna görä: altyn iň gymmat, kümüş indiki, açyk gyzyl iň arzan, reňkden enjam öndürijileriniň burçlaryny kesendiklerini anyklamak gaty aňsat.Şeýle-de bolsa, zynjyr tagtasynyň içerki zynjyry esasan arassa mis, ýagny ýalaňaç mis tagtadyr.

A, Arealaňaç mis tagta
Üstünlikleri: arzan bahaly, tekiz ýer, oňat çözüliş (okislenmedik ýagdaýynda).

Adetmezçilikleri: kislota we çyglylyga täsir etmek aňsat, uzak wagtlap saklap bolmaýar we gaplanylandan soň 2 sagadyň dowamynda ulanylmaly, sebäbi mis howa bilen täsir edilende aňsat okislenýär;iki taraplaýyn ulanyp bolmaýar, sebäbi birinji tarapdan soň ikinji tarap okislenýär.Synag nokady bar bolsa, okislenmäniň öňüni almak üçin çap edilen lehim pastasyny goşmaly, ýogsam indiki zond bilen gowy aragatnaşyk gurup bilmez.

Arassa mis howa bilen täsir edilse aňsat okislenip bilner we daşky gatlakda ýokardaky gorag gatlagy bolmaly.Käbir adamlar altyn sary misdir öýdýärler, bu dogry pikir däl, sebäbi gorag gatlagynyň üstündäki mis.Şonuň üçin tagtada altyn örtülen uly bir meýdan bolmaly, ýagny çümdürilen altyn prosesine düşünmek üçin öňem size getirdim.

B, Altyn çaýylan tagta

Altyndan örtük gatlagy hökmünde ulanmak, biri kebşirlemegi ýeňilleşdirmek, ikinjisi poslamagyň öňüni almak.Birnäçe ýyl bäri altyn barmaklaryň ýadygärlik taýaklaryndan soňam, mis, alýumin, demiriň asyl ulanylyşy indi bir üýşmeleňe öwrülen bolsa, öňküsi ýaly şöhle saçýar.

Altyn örtük gatlagy, zynjyr tagtasynyň komponent padlerinde, altyn barmaklarynda, birleşdiriji şrapelde we beýleki ýerlerde köp ulanylýar.Zynjyr tagtasynyň hakykatdanam kümüşdigine göz ýetirseňiz, sarp edijiniň hukuk liniýasyna göni jaň ediň, önüm öndürijiniň burçlaryny kesmeli, materialy dogry ulanman, müşderileri aldamak üçin beýleki metallary ulanmaly.Iň köp ulanylýan öýjükli telefon zynjyryny ulanýarys, esasan, altyn çaýylan tagta, batan altyn tagta, kompýuter anakartlary, ses we kiçi sanly zynjyr tagtalary köplenç altyn çaýylan tagta däl.

Gark bolan altyn prosesiniň artykmaçlyklary we kemçilikleri aslynda çekmek kyn däl.

Üstünlikleri: okislenmegi aňsat däl, uzak wagtlap saklap bolýar, üstü tekiz, inçe boşluk nokatlaryny we ownuk lehim bogunlary bilen kebşirlemek üçin amatly.Düwmeler bilen PCB tagtalary (öýjükli telefon tagtalary ýaly) makul bilner.Yzygiderli lehimleme sebäpli ençeme gezek gaýtalanyp bilner, onuň çeýeligini peseltmez.COB (Chip On Board) markirlemek üçin substrat hökmünde ulanylyp bilner.

Adetmezçilikleri: Has ýokary çykdajy, lehim güýji pes, elektroless nikel prosesi ulanylandygy sebäpli gara plastinka meselesi aňsat.Nikel gatlagy wagtyň geçmegi bilen okislener we uzak möhletli ygtybarlylyk problema bolup durýar.

Indi altynyň altyn, kümüş kümüşdigini bilýäris?Elbetde ýok.

C, HAL / HAL LF
Kümüş reňkli tagta spreý gala tagtasy diýilýär.Mis çyzyklarynyň daşky gatlagyna galaýy gatlagyny sepmek, lehimlemäge hem kömek edip biler.Emma altyn ýaly uzak wagtlap aragatnaşyk ygtybarlylygyny üpjün edip bilmez.Lehimlenen komponentler üçin az täsiri bar, ýöne howa ýassygyna uzak wagtlap täsir etmek üçin toprak ýassygy, ok rozetkasy we ş.m. ýaly ygtybarlylyk ýeterlik däl. Uzak möhletleýin ulanmak oksidlenmäge we poslamaga ýykgyn edýär, netijede aragatnaşygyň pesligi.Esasan kiçi sanly önüm zynjyry hökmünde ulanylýar, muňa garamazdan, pürküji gap-gaç tagtasy, sebäbi arzan.

Onuň artykmaçlyklary we kemçilikleri aşakdaky ýaly jemlenendir

Üstünlikleri: arzan bahasy, gowy lehimleme öndürijiligi.

Adetmezçilikleri: inçe boşluklary we gaty kiçi bölekleri lehimlemek üçin amatly däl, sebäbi pürküji gap-gaç tagtasynyň üstki tekizligi pes.PCB gaýtadan işlemekde galaýy monjuklary (lehimli monjuk) öndürmek aňsat, inçe zynjyrlar (inçe çukur) komponentleri gysga zynjyryň döremegine sebäp bolýar.Iki taraplaýyn SMT prosesinde ulanylanda, ikinji tarapy ýokary temperatura şöhlelenmesi bolany üçin, pürküji gabyny gaýtadan eredip, agyrlyk güýji bilen galaýy monjuklary ýa-da şuňa meňzeş suw damjalaryny sferik gala tegmilleriniň damjalaryna öndürmek aňsat. has deň däl ýer we şeýlelik bilen lehim meselesine täsir edýär.

Ozal iň arzan açyk gyzyl zynjyr tagtasy, ýagny magdan çyrasy termoelektrik aýralyk mis substraty agzaldy.

4, OSP prosess tagtasy

Organiki akym filmi.Metal däl-de, organiki bolany üçin, pürküji gap-gaçlaryndan has arzandyr.

Onuň artykmaçlyklary we kemçilikleri

Üstünlikleri: ýalaňaç mis tagta lehimlemegiň ähli artykmaçlyklary bar, möhleti gutaran tagtalar ýerüsti bejergiden soň täzeden işlenip bilner.

Adetmezçilikleri: Kislota we çyglylyk aňsatlyk bilen täsir edýär.Ikinji derejeli şöhlelenmede ulanylanda, belli bir wagtyň içinde edilmeli we adatça ikinji şöhlelenme az täsir eder.Saklamak wagty üç aýdan geçse, täzeden başlamaly.OSP izolýasiýa gatlagy, şonuň üçin synag nokadyna elektrik synagy üçin iňňe nokady bilen habarlaşmak üçin asyl OSP gatlagyny aýyrmak üçin lehim pastasy bilen möhürlenmeli.

Bu organiki filmiň ýeke-täk maksady, iç mis mis folga lehimlemezden ozal okislenmezligini üpjün etmekdir.Lehimlenende gyzdyrylansoň, bu film bugaryp gidýär.Soňra lehim mis simleri we bölekleri bilelikde lehimlemäge ukyplydyr.

Tenöne poslama gaty çydamly, OSP tagtasy, on ýa-da birnäçe günüň dowamynda howada täsir edýär, komponentleri lehimläp bilmersiňiz.

Kompýuter anakartlarynda OSP prosesi köp.Tagtanyň meýdany altyn örtük ulanmak üçin gaty uly.