Cù u sviluppu cuntinuu di a scienza è a tecnulugia ilittronica, a tecnulugia PCB hà ancu subitu grandi cambiamenti, è u prucessu di fabricazione hà ancu bisognu di prugressu.À u stessu tempu, ogni industria nantu à i bisogni di u prucessu di u PCB hà migliuratu gradualmente, cum'è i telefunini è l'urdinatori in u circuitu, l'usu di l'oru, ma ancu l'usu di ramu, risultatu in i vantaghji è i disadvantages di u bordu hà gradualmente. diventa più faciule da distingue.

Vi purtemu à capisce u prucessu di a superficia di a scheda PCB, paragunate i vantaghji è i svantaghji di e diverse finiture di a superficia di a scheda PCB è i scenari applicabili.

Puramente da l'esternu, a capa esterna di u circuit board hà trè culori principali: oru, argentu, rossu chjaru.Sicondu a categurizazione di u prezzu: l'oru hè u più caru, l'argentu hè u prossimu, u rossu chjaru hè u più prezzu, da u culore hè veramente assai faciule per determinà se i pruduttori di hardware anu tagliatu i cantoni.Tuttavia, u circuitu internu di u circuitu hè principalmente rame puru, vale à dì, bordu di rame nudu.

A, Tavola di rame nuda
Vantaghji: low cost, superficia plana, bona solderability (in u casu di ùn esse oxidatu).

Disadvantages: faciule da esse affettatu da l'acidu è l'umidità, ùn pò micca esse guardatu per un bellu pezzu, è deve esse usatu in 2 ore dopu à unpacking, perchè u ramu hè facilmente oxidatu quandu espostu à l'aria;Ùn pò esse usatu per a doppia faccia, perchè a seconda parte hè stata oxidata dopu à u primu reflow.Se ci hè un puntu di prova, deve aghjunghje pasta di saldatura stampata per prevene l'ossidazione, altrimenti u prossimu ùn puderà micca cuntattà bè cù a sonda.

U ramu puro pò esse facilmente oxidatu s'ellu hè espostu à l'aria, è a capa esterna deve avè a capa protettiva sopra.E certi pirsuni pensanu chì u giallu d'oru hè u ramu, chì ùn hè micca l'idea ghjusta, perchè questu hè u ramu sopra a capa protettiva.Allora ci vole à esse una grande zona di placcatura d'oru nantu à u bordu, vale à dì, aghju purtatu prima à capisce u prucessu d'oru di lavamanu.

B, Tavola placcata in oro

L'usu di l'oru cum'è una strata di placcatura, unu hè di facilità a saldatura, u sicondu hè di prevene a corrosione.Ancu dopu à parechji anni di bastone di memoria di dita d'oru, sempre brillanu cum'è prima, se l'usu uriginale di ramu, aluminiu, ferru, avà hè rusted in una pila di scrap.

U stratu di placcatura d'oru hè assai utilizatu in i pads di cumpunenti di u circuitu, dita d'oru, shrapnel di connettori è altri lochi.Sè vo truvà chì u circuit board hè in realtà argentu, si va senza dì, chjamate i dritti di u cunsumadore hotline direttamente, si deve esse u fabricatore tagliata anguli, ùn aduprà u materiale bè, cù altri metalli à ingannà i clienti.Usemu u circuitu di circuitu di u telefuninu più utilizatu hè soprattuttu bordu d'oru, bordu d'oru affundatu, schede madri di computer, audio è picculi circuiti digitali sò generalmente micca bordu d'oru.

I vantaghji è i svantaghji di u prucessu d'oru affundatu ùn hè micca difficiule di disegnà.

Vantaghji: ùn hè micca faciule d'ossidazione, pò esse guardatu per un bellu pezzu, a superficia hè piatta, adattata per a saldatura di pins gap fine è cumpunenti cù picculi articuli di saldatura.Preferitu per schede PCB cù chjave (cum'è schede di telefuninu).Pò esse ripetutu parechje volte nantu à a saldatura di reflow ùn hè micca prubabile di riduce a so solderability.Pò esse usatu cum'è sustrato per a marcatura COB (Chip On Board).

Svantaghji: costu più altu, forza di saldatura povira, faciule d'avè u prublema di piastra nera per via di l'usu di prucessu di nichel electroless.A capa di nichel s'ossidarà cù u tempu, è a fiducia à longu andà hè un prublema.

Avà sapemu chì l'oru hè oru, l'argentu hè argentu?Di sicuru micca, hè tin.

C, HAL / HAL LF
U tavulinu di culore d'argentu hè chjamatu spray tin board.Spraying una capa di stagno in a capa esterna di e linee di cobre pò ancu aiutà à a saldatura.Ma ùn pò micca furnisce affidabilità di cuntattu longu cum'è oru.Per i cumpunenti chì sò stati saldati hà pocu effettu, ma per l'esposizione à longu andà à i pads d'aria, l'affidabilità ùn hè micca abbastanza, cum'è pads di terra, sockets di bullet pin, etc. L'usu à longu andà hè propensu à l'oxidazione è a ruggine, risultatu in poviru cuntattu.Bastamente utilizatu cum'è un picculu circuitu di circuitu di produttu digitale, senza eccezzioni, hè u bordu di stagno spray, u mutivu hè economicu.

I so vantaghji è i disadvantages sò riassunti cum'è seguita

Vantaghji: prezzu più bassu, bonu rendimentu di saldatura.

Svantaghji: ùn hè micca adattatu per a saldatura di pins gap fine è cumpunenti troppu chjuchi, perchè a piattezza di a superficia di a tavola di stagno spray hè povera.In u prucessu di PCB hè faciule di pruduce perle di stagno (perle di saldatura), i cumpunenti di pins di pitch fine (pitch fine) più faciuli di causà un cortu circuitu.Quandu s'utilice in u prucessu SMT à doppia faccia, perchè u sicondu latu hè statu un riflussu à alta temperatura, hè faciule fà scioglie di novu a latta spray è pruduce perle di stagno o gocce d'acqua simili per gravità in gocce di macchie di stagno sferiche, chì resultanu in un superficia più irregulare è cusì affettanu u prublema di saldatura.

Nanzu mintuatu u bordu di circuitu rossu luce più economicu, vale à dì, u sustrato di rame di separazione termoelettrica lampada di miniera.

4, bordu di prucessu OSP

Film di flussu organicu.Perchè hè orgànicu, micca di metallu, per quessa hè più prezzu di u prucessu di spray tin.

I so vantaghji è disadvantages sò

Vantaghji: hà tutti i vantaghji di a saldatura di bordu di rame nudu, i bordi scaduti ponu ancu esse rifatti una volta u trattamentu di a superficia.

Disadvantages: Facilmente affettatu da l'acidu è l'umidità.Quandu s'utilice in reflow secundariu, deve esse fattu in un certu periodu di tempu, è di solitu u secondu reflow serà menu efficace.Se u tempu d'almacenamiento supera i trè mesi, deve esse resurfaced.L'OSP hè una capa insulante, cusì u puntu di prova deve esse stampatu cù pasta di saldatura per sguassà a capa originale OSP per cuntattà u puntu di l'agulla per a prova elettrica.

L'unicu scopu di sta film biulogica hè di assicurà chì a foglia di cobre internu ùn hè micca oxidatu prima di saldatura.Una volta riscaldata durante a saldatura, sta film s'evapora.A saldatura hè allora capace di saldar u filu di rame è i cumpunenti inseme.

Ma hè assai resistente à a corrosione, un bordu OSP, espunutu à l'aria per deci o più ghjorni, ùn pudete micca saldà cumpunenti.

I schede madri di l'urdinatore anu assai prucessu OSP.Perchè l'area di u bordu hè troppu grande per utilizà a placcatura d'oru.