با توسعه مداوم علم و فناوری الکترونیک، فناوری PCB نیز دستخوش تغییرات بزرگی شده است و فرآیند تولید نیز باید پیشرفت کند.در همان زمان هر صنعت بر روی برد مدار چاپی الزامات فرآیند به تدریج بهبود یافته است، مانند تلفن های همراه و کامپیوتر در برد مدار، استفاده از طلا، و همچنین استفاده از مس، و در نتیجه مزایا و معایب هیئت مدیره به تدریج بهبود یافته است. تشخیص آسان تر شود

ما شما را به درک فرآیند سطح برد مدار چاپی، مقایسه مزایا و معایب سطوح مختلف تخته مدار چاپی و سناریوهای قابل اجرا می پردازیم.

صرفاً از بیرون، لایه بیرونی برد مدار دارای سه رنگ اصلی است: طلایی، نقره ای، قرمز روشن.با توجه به طبقه بندی قیمت: طلا گران ترین است، نقره بعدی است، قرمز روشن ارزان ترین است، از رنگ در واقع بسیار آسان است برای تعیین اینکه آیا تولید کنندگان سخت افزار گوشه و کنار.با این حال، مدار داخلی برد مدار عمدتاً مس خالص است، یعنی تخته مسی لخت.

آ، تخته مسی لخت
مزایا: هزینه کم، سطح صاف، لحیم کاری خوب (در صورت عدم اکسیده شدن).

معایب: به راحتی تحت تأثیر اسید و رطوبت قرار می گیرد، نمی توان آن را برای مدت طولانی ذخیره کرد و باید ظرف 2 ساعت پس از باز کردن بسته بندی مصرف شود، زیرا مس در معرض هوا به راحتی اکسید می شود.نمی توان برای دو طرفه استفاده کرد، زیرا طرف دوم پس از اولین جریان مجدد اکسید شده است.اگر نقطه آزمایشی وجود دارد، باید خمیر لحیم کاری چاپ شده را اضافه کنید تا از اکسیداسیون جلوگیری شود، در غیر این صورت پس از آن نمی تواند به خوبی با پروب تماس بگیرد.

مس خالص در صورت قرار گرفتن در معرض هوا به راحتی اکسید می شود و لایه بیرونی باید دارای لایه محافظ فوق باشد.و برخی فکر می کنند که زرد طلایی مس است، این ایده درستی نیست، زیرا مس بالای لایه محافظ است.بنابراین باید سطح زیادی از روکش طلا روی تخته باشد، یعنی قبلاً برای شما آورده ام تا فرآیند طلای سینک را درک کنید.

ب، تخته با روکش طلا

استفاده از طلا به عنوان لایه آبکاری، یکی برای تسهیل جوشکاری، دوم برای جلوگیری از خوردگی است.حتی پس از چندین سال حافظه انگشتان طلا، همچنان مانند گذشته می درخشد، اگر استفاده اصلی از مس، آلومینیوم، آهن، اکنون به انبوهی از قراضه زنگ زده است.

لایه آبکاری طلا به شدت در پدهای اجزای برد مدار، انگشتان طلا، ترکش های رابط و سایر مکان ها استفاده می شود.اگر متوجه شدید که برد مدار در واقع نقره ای است، ناگفته نماند، مستقیماً با خط تلفن حقوق مصرف کننده تماس بگیرید، باید سازنده گوشه های آن را بریده باشد، از مواد به درستی استفاده نکرده باشد، از فلزات دیگر برای فریب دادن مشتریان استفاده کند.ما از پرمصرف ترین برد مدار تلفن همراه استفاده می کنیم که عمدتاً تخته طلایی، برد طلای غرق شده، مادربردهای رایانه، بردهای مدارهای صوتی و دیجیتال کوچک معمولاً تخته طلایی اندود نیستند.

در واقع ترسیم مزایا و معایب فرآیند طلای غرق شده دشوار نیست.

مزایا: اکسیداسیون آسان نیست، می تواند برای مدت طولانی ذخیره شود، سطح صاف است، مناسب برای جوشکاری پین های شکاف ریز و اجزای با اتصالات لحیم کاری کوچک.برای بردهای PCB دارای کلید (مانند بردهای تلفن همراه) ترجیح داده می شود.لحیم کاری مجدد می تواند بارها تکرار شود به احتمال زیاد لحیم کاری آن را کاهش نمی دهد.می توان از آن به عنوان بستری برای علامت گذاری COB (Chip On Board) استفاده کرد.

معایب: هزینه بالاتر، استحکام لحیم کاری ضعیف، آسان بودن مشکل صفحه سیاه به دلیل استفاده از فرآیند نیکل الکترولس.لایه نیکل با گذشت زمان اکسید می شود و قابلیت اطمینان طولانی مدت یک مشکل است.

حالا می دانیم که طلا طلا است، نقره نقره است؟البته نه، قلع است.

C، HAL/HAL LF
به تخته نقره ای رنگ تخته اسپری قلع می گویند.اسپری یک لایه قلع در لایه بیرونی خطوط مسی نیز می تواند به لحیم کاری کمک کند.اما نمی تواند قابلیت اطمینان تماس طولانی مدت را به عنوان طلا فراهم کند.برای قطعاتی که لحیم کاری شده اند تأثیر کمی دارد، اما برای قرار گرفتن طولانی مدت در معرض پدهای هوا، قابلیت اطمینان کافی نیست، مانند لنت های زمین، سوکت های پین گلوله و غیره. استفاده طولانی مدت مستعد اکسید شدن و زنگ زدگی است و در نتیجه تماس ضعیفاساساً به عنوان یک برد مدار محصول دیجیتال کوچک استفاده می شود، بدون استثنا، تخته قلع اسپری است، دلیل آن ارزان است.

مزایا و معایب آن به شرح زیر خلاصه می شود

مزایا: قیمت پایین تر، عملکرد لحیم کاری خوب.

معایب: برای لحیم کاری پین های شکاف ریز و اجزای خیلی کوچک مناسب نیست، زیرا صافی سطح تخته قلع اسپری ضعیف است.در پردازش PCB آسان است برای تولید مهره های قلع (لحیم کاری مهره)، پین های زمین خوب (زمین خوب) اجزای آسان تر برای ایجاد یک اتصال کوتاه.هنگامی که در فرآیند SMT دو طرفه استفاده می شود، به دلیل اینکه طرف دوم یک جریان مجدد با دمای بالا بوده است، به راحتی می توان قلع اسپری را دوباره ذوب کرد و دانه های قلع یا قطرات آب مشابه را با نیروی گرانش به صورت قطرات لکه های قلع کروی تولید کرد و در نتیجه یک سطح ناهموار تر است و در نتیجه بر مشکل لحیم کاری تأثیر می گذارد.

قبلاً به ارزان‌ترین برد مدار قرمز روشن اشاره شد، یعنی زیرلایه مسی جداسازی لامپ معدنی.

4، هیئت مدیره فرآیند OSP

فیلم شار آلی.از آنجایی که آلی است، فلز نیست، بنابراین ارزان تر از فرآیند اسپری قلع است.

مزایا و معایب آن است

مزایا: دارای تمام مزایای لحیم کاری تخته مسی برهنه است، تخته های منقضی شده نیز می توانند پس از عملیات سطح مجدداً بازسازی شوند.

معایب: به راحتی تحت تأثیر اسید و رطوبت است.هنگامی که در جریان مجدد ثانویه استفاده می شود، باید در یک بازه زمانی مشخص انجام شود و معمولاً جریان مجدد دوم کمتر موثر خواهد بود.اگر زمان ذخیره سازی بیش از سه ماه باشد، باید مجدداً ظاهر شود.OSP یک لایه عایق است، بنابراین نقطه آزمایش باید با خمیر لحیم کاری مهر شود تا لایه OSP اصلی حذف شود تا با نقطه سوزن برای آزمایش الکتریکی تماس بگیرد.

تنها هدف این فیلم ارگانیک این است که اطمینان حاصل شود که ورق مس داخلی قبل از لحیم کاری اکسید نمی شود.پس از گرم شدن در حین لحیم کاری، این فیلم تبخیر می شود.سپس لحیم کاری می تواند سیم مسی و اجزای آن را به هم لحیم کند.

اما در برابر خوردگی بسیار مقاوم است، یک برد OSP، ده روز یا بیشتر در معرض هوا قرار می گیرد، نمی توانید قطعات را لحیم کنید.

مادربردهای رایانه دارای فرآیندهای OSP زیادی هستند.زیرا مساحت تخته برای استفاده از آبکاری طلا بسیار بزرگ است.