ઇલેક્ટ્રોનિક વિજ્ઞાન અને ટેક્નોલોજીના સતત વિકાસ સાથે, PCB ટેક્નોલોજીમાં પણ મોટા ફેરફારો થયા છે, અને ઉત્પાદન પ્રક્રિયાને પણ આગળ વધવાની જરૂર છે.તે જ સમયે પીસીબી બોર્ડ પ્રક્રિયાની જરૂરિયાતો પરના દરેક ઉદ્યોગમાં ધીમે ધીમે સુધારો થયો છે, જેમ કે સર્કિટ બોર્ડમાં સેલ ફોન અને કમ્પ્યુટર, સોનાનો ઉપયોગ, પણ તાંબાનો ઉપયોગ, પરિણામે બોર્ડના ફાયદા અને ગેરફાયદા ધીમે ધીમે વધ્યા છે. તફાવત કરવા માટે સરળ બને છે.

અમે તમને PCB બોર્ડની સપાટીની પ્રક્રિયાને સમજવા માટે લઈ જઈએ છીએ, વિવિધ PCB બોર્ડની સપાટીની પૂર્ણાહુતિના ફાયદા અને ગેરફાયદા અને લાગુ પડતા દૃશ્યોની તુલના કરીએ છીએ.

સંપૂર્ણ રીતે બહારથી, સર્કિટ બોર્ડના બાહ્ય સ્તરમાં ત્રણ મુખ્ય રંગો છે: સોનું, ચાંદી, આછો લાલ.કિંમતના વર્ગીકરણ મુજબ: સોનું સૌથી મોંઘું છે, ચાંદી સૌથી મોંઘું છે, આછો લાલ સૌથી સસ્તો છે, હાર્ડવેર ઉત્પાદકોએ ખૂણા કાપ્યા છે કે કેમ તે નક્કી કરવું ખરેખર ખૂબ જ સરળ છે.જો કે, સર્કિટ બોર્ડ આંતરિક સર્કિટ મુખ્યત્વે શુદ્ધ કોપર છે, એટલે કે, એકદમ કોપર બોર્ડ.

એ, એકદમ કોપર બોર્ડ
ફાયદા: ઓછી કિંમત, સપાટ સપાટી, સારી સોલ્ડરેબિલિટી (ઓક્સિડાઇઝ્ડ ન હોવાના કિસ્સામાં).

ગેરફાયદા: એસિડ અને ભેજથી પ્રભાવિત થવું સરળ છે, લાંબા સમય સુધી સંગ્રહિત કરી શકાતું નથી, અને અનપેક કર્યા પછી 2 કલાકની અંદર ઉપયોગ કરવાની જરૂર છે, કારણ કે જ્યારે હવાના સંપર્કમાં આવે ત્યારે તાંબુ સરળતાથી ઓક્સિડાઇઝ થાય છે;ડબલ-સાઇડ માટે ઉપયોગ કરી શકાતો નથી, કારણ કે પ્રથમ રિફ્લો પછી બીજી બાજુ ઓક્સિડાઇઝ્ડ થઈ ગઈ છે.જો પરીક્ષણ બિંદુ હોય, તો ઓક્સિડેશનને રોકવા માટે પ્રિન્ટેડ સોલ્ડર પેસ્ટ ઉમેરવી આવશ્યક છે, અન્યથા અનુગામી સારી રીતે ચકાસણી સાથે સંપર્ક કરી શકશે નહીં.

જો હવાના સંપર્કમાં આવે તો શુદ્ધ તાંબાને સરળતાથી ઓક્સિડાઇઝ કરી શકાય છે, અને બાહ્ય સ્તરમાં ઉપરોક્ત રક્ષણાત્મક સ્તર હોવું આવશ્યક છે.અને કેટલાક લોકો માને છે કે સોનેરી પીળો તાંબુ છે, તે યોગ્ય વિચાર નથી, કારણ કે તે રક્ષણાત્મક સ્તરની ઉપરનું તાંબુ છે.તેથી તે બોર્ડ પર ગોલ્ડ પ્લેટિંગનો મોટો વિસ્તાર હોવો જરૂરી છે, એટલે કે, હું તમને સિંક ગોલ્ડ પ્રક્રિયાને સમજવા માટે અગાઉ લાવ્યો છું.

બી, ગોલ્ડ પ્લેટેડ બોર્ડ

પ્લેટિંગ લેયર તરીકે સોનાનો ઉપયોગ, એક વેલ્ડીંગને સરળ બનાવવાનો છે, બીજો કાટ અટકાવવાનો છે.તાંબા, એલ્યુમિનિયમ, આયર્નનો અસલ ઉપયોગ હોય તો સોનાની આંગળીઓની સ્મૃતિની લાકડીઓ કેટલાય વર્ષો પછી પણ હજુ પણ પહેલાની જેમ જ ચમકી રહી છે તો હવે ભંગારના ઢગલામાં કાટ લાગી ગયો છે.

સર્કિટ બોર્ડ કમ્પોનન્ટ પેડ્સ, ગોલ્ડ ફિંગર્સ, કનેક્ટર શ્રાપનલ અને અન્ય સ્થળોએ ગોલ્ડ પ્લેટિંગ લેયરનો ભારે ઉપયોગ થાય છે.જો તમને લાગે કે સર્કિટ બોર્ડ વાસ્તવમાં સિલ્વર છે, તો તે કહ્યા વિના જાય છે, ગ્રાહક અધિકારોની હોટલાઈન પર સીધો કૉલ કરો, તે નિર્માતા દ્વારા કાપેલા ખૂણા હોવા જોઈએ, ગ્રાહકોને મૂર્ખ બનાવવા માટે અન્ય ધાતુઓનો ઉપયોગ કરીને સામગ્રીનો યોગ્ય રીતે ઉપયોગ કર્યો નથી.અમે સૌથી વધુ ઉપયોગમાં લેવાતા સેલ ફોન સર્કિટ બોર્ડનો ઉપયોગ કરીએ છીએ તે મોટે ભાગે ગોલ્ડ-પ્લેટેડ બોર્ડ, ડૂબેલું ગોલ્ડ બોર્ડ, કમ્પ્યુટર મધરબોર્ડ, ઑડિઓ અને નાના ડિજિટલ સર્કિટ બોર્ડ સામાન્ય રીતે ગોલ્ડ પ્લેટેડ બોર્ડ નથી.

ડૂબી ગયેલી સોનાની પ્રક્રિયાના ફાયદા અને ગેરફાયદા વાસ્તવમાં દોરવા મુશ્કેલ નથી.

ફાયદા: ઓક્સિડેશન કરવું સરળ નથી, લાંબા સમય સુધી સંગ્રહિત કરી શકાય છે, સપાટી સપાટ છે, વેલ્ડિંગ ફાઇન ગેપ પિન અને નાના સોલ્ડર સાંધાવાળા ઘટકો માટે યોગ્ય છે.કીઓ (જેમ કે સેલ ફોન બોર્ડ) સાથે પીસીબી બોર્ડ માટે પ્રાધાન્ય.રિફ્લો પર ઘણી વખત પુનરાવર્તિત થઈ શકે છે સોલ્ડરિંગ તેની સોલ્ડરેબિલિટી ઘટાડે તેવી શક્યતા નથી.તેનો ઉપયોગ COB (ચીપ ઓન બોર્ડ) માર્કિંગ માટે સબસ્ટ્રેટ તરીકે થઈ શકે છે.

ગેરફાયદા: ઊંચી કિંમત, નબળી સોલ્ડર તાકાત, ઇલેક્ટ્રોલેસ નિકલ પ્રક્રિયાના ઉપયોગને કારણે બ્લેક પ્લેટની સમસ્યા સરળ છે.નિકલ સ્તર સમય જતાં ઓક્સિડાઇઝ થશે, અને લાંબા ગાળાની વિશ્વસનીયતા એક સમસ્યા છે.

હવે આપણે જાણીએ છીએ કે સોનું સોનું છે, ચાંદી ચાંદી છે?અલબત્ત નથી, ટીન છે.

C, HAL/ HAL LF
ચાંદીના રંગના બોર્ડને સ્પ્રે ટીન બોર્ડ કહેવામાં આવે છે.તાંબાની રેખાઓના બાહ્ય પડમાં ટીનનો એક સ્તર છાંટવાથી પણ સોલ્ડરિંગમાં મદદ મળી શકે છે.પરંતુ સોના તરીકે લાંબા ગાળાના સંપર્કની વિશ્વસનીયતા પ્રદાન કરી શકતા નથી.જે ઘટકોને સોલ્ડર કરવામાં આવ્યાં હોય તેના પર થોડી અસર થાય છે, પરંતુ એર પેડ્સના લાંબા ગાળાના સંપર્કમાં, વિશ્વસનીયતા પર્યાપ્ત નથી, જેમ કે ગ્રાઉન્ડિંગ પેડ્સ, બુલેટ પિન સોકેટ્સ વગેરે. લાંબા ગાળાના ઉપયોગથી ઓક્સિડેશન અને રસ્ટ થવાની સંભાવના રહે છે, પરિણામે નબળો સંપર્ક.મૂળભૂત રીતે નાના ડિજિટલ પ્રોડક્ટ સર્કિટ બોર્ડ તરીકે ઉપયોગમાં લેવાય છે, અપવાદ વિના, સ્પ્રે ટીન બોર્ડ છે, કારણ સસ્તું છે.

તેના ફાયદા અને ગેરફાયદાનો સારાંશ નીચે મુજબ છે

ફાયદા: ઓછી કિંમત, સારી સોલ્ડરિંગ કામગીરી.

ગેરફાયદા: સોલ્ડરિંગ ફાઇન ગેપ પિન અને ખૂબ નાના ઘટકો માટે યોગ્ય નથી, કારણ કે સ્પ્રે ટીન બોર્ડની સપાટીની સપાટતા નબળી છે.PCB પ્રક્રિયામાં ટીન મણકા (સોલ્ડર મણકો) બનાવવાનું સરળ છે, ફાઇન પિચ પિન (ફાઇન પિચ) ઘટકો શોર્ટ સર્કિટનું કારણ બને છે.જ્યારે ડબલ-સાઇડેડ એસએમટી પ્રક્રિયામાં ઉપયોગ કરવામાં આવે છે, કારણ કે બીજી બાજુ ઉચ્ચ-તાપમાનનું રિફ્લો છે, ત્યારે સ્પ્રે ટીનને ફરીથી પીગળવું અને ટીન મણકા અથવા સમાન પાણીના ટીપાંને ગુરુત્વાકર્ષણ દ્વારા ગોળાકાર ટીન સ્પોટ્સના ટીપાંમાં ઉત્પન્ન કરવું સરળ છે, પરિણામે વધુ અસમાન સપાટી અને તેથી સોલ્ડરિંગ સમસ્યાને અસર કરે છે.

અગાઉ સૌથી સસ્તો પ્રકાશ લાલ સર્કિટ બોર્ડનો ઉલ્લેખ કર્યો છે, એટલે કે, ખાણ લેમ્પ થર્મોઇલેક્ટ્રિક વિભાજન કોપર સબસ્ટ્રેટ.

4, OSP પ્રક્રિયા બોર્ડ

ઓર્ગેનિક ફ્લક્સ ફિલ્મ.કારણ કે તે ઓર્ગેનિક છે, મેટલ નથી, તેથી તે સ્પ્રે ટીન પ્રક્રિયા કરતાં સસ્તી છે.

તેના ફાયદા અને ગેરફાયદા છે

લાભો: એકદમ કોપર બોર્ડ સોલ્ડરિંગના તમામ ફાયદાઓ ધરાવે છે, સપાટીની સારવાર પછી સમયસીમા સમાપ્ત થયેલા બોર્ડને પણ ફરીથી કરી શકાય છે.

ગેરફાયદા: એસિડ અને ભેજથી સરળતાથી પ્રભાવિત થાય છે.જ્યારે સેકન્ડરી રિફ્લોમાં ઉપયોગ થાય છે, ત્યારે તે ચોક્કસ સમયગાળામાં કરવાની જરૂર છે, અને સામાન્ય રીતે બીજો રિફ્લો ઓછો અસરકારક રહેશે.જો સ્ટોરેજનો સમય ત્રણ મહિના કરતાં વધી જાય, તો તેને ફરીથી બનાવવો આવશ્યક છે.OSP એ ઇન્સ્યુલેટીંગ સ્તર છે, તેથી વિદ્યુત પરીક્ષણ માટે સોય બિંદુનો સંપર્ક કરવા માટે મૂળ OSP સ્તરને દૂર કરવા માટે પરીક્ષણ બિંદુને સોલ્ડર પેસ્ટથી સ્ટેમ્પ કરવું આવશ્યક છે.

આ ઓર્ગેનિક ફિલ્મનો એકમાત્ર હેતુ એ સુનિશ્ચિત કરવાનો છે કે અંદરના કોપર ફોઇલને સોલ્ડરિંગ પહેલાં ઓક્સિડાઇઝ કરવામાં ન આવે.એકવાર સોલ્ડરિંગ દરમિયાન ગરમ થયા પછી, આ ફિલ્મ બાષ્પીભવન થઈ જાય છે.સોલ્ડર પછી કોપર વાયર અને ઘટકોને એકસાથે સોલ્ડર કરવામાં સક્ષમ છે.

પરંતુ તે કાટ માટે ખૂબ જ પ્રતિરોધક છે, એક OSP બોર્ડ, દસ કે તેથી વધુ દિવસો સુધી હવાના સંપર્કમાં રહે છે, તમે ઘટકોને સોલ્ડર કરી શકતા નથી.

કમ્પ્યુટર મધરબોર્ડમાં ઘણી બધી OSP પ્રક્રિયા હોય છે.કારણ કે ગોલ્ડ પ્લેટિંગનો ઉપયોગ કરવા માટે બોર્ડનો વિસ્તાર ઘણો મોટો છે.