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मुद्रित सर्किट बोर्ड का पीटीएच

  • 2022-05-10 17:46:23
इलेक्ट्रो-ध्वनिक पीसीबी कारखाने के सर्किट बोर्ड की आधार सामग्री में केवल दोनों तरफ तांबे की पन्नी होती है, और बीच में इन्सुलेटिंग परत होती है, इसलिए उन्हें डबल पक्षों के बीच प्रवाहकीय होने की आवश्यकता नहीं होती है या बहु-परत सर्किट सर्किट बोर्ड का?दोनों ओर की रेखाओं को आपस में कैसे जोड़ा जा सकता है कि धारा सुचारू रूप से प्रवाहित हो?

नीचे, कृपया इलेक्ट्रोकॉस्टिक देखें पीसीबी निर्माता आपके लिए इस जादुई प्रक्रिया का विश्लेषण करने के लिए - कॉपर सिंकिंग (PTH)।

विसर्जन तांबा Eletcroless चढ़ाना कॉपर का संक्षिप्त नाम है, जिसे प्लेटेड थ्रू होल के रूप में भी जाना जाता है, जिसे PTH के रूप में संक्षिप्त किया जाता है, जो एक ऑटोकैटलिटिक रेडॉक्स प्रतिक्रिया है।दो-परत या बहु-परत बोर्ड के ड्रिल होने के बाद, पीटीएच प्रक्रिया की जाती है।

पीटीएच की भूमिका: गैर-प्रवाहकीय छेद वाली दीवार सब्सट्रेट पर जिसे ड्रिल किया गया है, रासायनिक तांबे की एक पतली परत रासायनिक रूप से जमा की जाती है ताकि बाद में तांबे के इलेक्ट्रोप्लेटिंग के लिए सब्सट्रेट के रूप में काम किया जा सके।

पीटीएच प्रक्रिया अपघटन: क्षारीय degreasing → माध्यमिक या तृतीयक प्रतिधारा कुल्ला → मोटे (सूक्ष्म-नक़्क़ाशी) → माध्यमिक प्रतिधारा कुल्ला → presoak → सक्रियण → द्वितीयक प्रतिधारा कुल्ला → degumming → द्वितीयक प्रतिधारा कुल्ला → कॉपर सिंकिंग → माध्यमिक चरण प्रतिधारा कुल्ला → नमकीन बनाना




पीटीएच विस्तृत प्रक्रिया विवरण:

1. क्षारीय degreasing: छिद्रों में तेल के दाग, उंगलियों के निशान, ऑक्साइड और धूल को हटा दें;ताकना दीवार को ऋणात्मक आवेश से धनात्मक आवेश में समायोजित करें, जो बाद की प्रक्रिया में कोलाइडल पैलेडियम के सोखने के लिए सुविधाजनक है;degreasing के बाद सफाई सख्ती से दिशा निर्देशों का पालन करना चाहिए विसर्जन तांबा बैकलाइट परीक्षण के साथ परीक्षण करें।

2. माइक्रो-नक़्क़ाशी: बोर्ड की सतह पर ऑक्साइड को हटा दें, बोर्ड की सतह को खुरदरा कर दें, और बाद की तांबे की विसर्जन परत और सब्सट्रेट के निचले तांबे के बीच अच्छा बंधन बल सुनिश्चित करें;नई तांबे की सतह में मजबूत गतिविधि होती है और यह कोलाइड्स पैलेडियम को अच्छी तरह से सोख सकती है;

3. प्री-डिप: यह मुख्य रूप से पैलेडियम टैंक को प्रीट्रीटमेंट टैंक तरल के प्रदूषण से बचाने और पैलेडियम टैंक के सेवा जीवन को लम्बा करने के लिए है।मुख्य घटक पैलेडियम क्लोराइड को छोड़कर पैलेडियम टैंक के समान हैं, जो छेद की दीवार को प्रभावी ढंग से गीला कर सकते हैं और तरल के बाद के सक्रियण की सुविधा प्रदान कर सकते हैं।पर्याप्त और प्रभावी सक्रियण के लिए समय में छिद्र दर्ज करें;

4. सक्रियण: क्षारीय घटते हुए पूर्व उपचार के ध्रुवीयता समायोजन के बाद, सकारात्मक रूप से चार्ज की गई ताकना की दीवारें बाद की तांबे की वर्षा की एकरूपता, निरंतरता और कॉम्पैक्टनेस सुनिश्चित करने के लिए पर्याप्त नकारात्मक रूप से चार्ज किए गए कोलाइडल पैलेडियम कणों को प्रभावी ढंग से अवशोषित कर सकती हैं;इसलिए, बाद के तांबे के जमाव की गुणवत्ता के लिए degreasing और सक्रियण बहुत महत्वपूर्ण हैं।नियंत्रण बिंदु: निर्दिष्ट समय;मानक स्टैनस आयन और क्लोराइड आयन सांद्रता;विशिष्ट गुरुत्व, अम्लता और तापमान भी बहुत महत्वपूर्ण हैं, और उन्हें ऑपरेशन के निर्देशों के अनुसार कड़ाई से नियंत्रित किया जाना चाहिए।

5. डीगमिंग: कोलाइडल कणों में पैलेडियम कोर को सीधे और प्रभावी ढंग से रासायनिक तांबे की वर्षा प्रतिक्रिया को उत्प्रेरित करने के लिए कोलाइडल पैलेडियम कणों के बाहर लेपित स्टैनस आयनों को हटा दें।अनुभव बताता है कि डीगमिंग एजेंट के रूप में फ्लोरोबोरिक एसिड का उपयोग करना बेहतर है।पसंद।


6. कॉपर वर्षा: इलेक्ट्रोलेस कॉपर वर्षा ऑटोकैटलिटिक प्रतिक्रिया पैलेडियम नाभिक की सक्रियता से प्रेरित होती है।नवगठित रासायनिक तांबे और प्रतिक्रिया उपोत्पाद हाइड्रोजन को प्रतिक्रिया उत्प्रेरित करने के लिए प्रतिक्रिया उत्प्रेरक के रूप में इस्तेमाल किया जा सकता है, ताकि तांबे की वर्षा की प्रतिक्रिया लगातार जारी रहे।इस चरण के माध्यम से प्रसंस्करण के बाद, बोर्ड की सतह या छेद की दीवार पर रासायनिक तांबे की एक परत जमा की जा सकती है।प्रक्रिया के दौरान, अधिक घुलनशील द्विसंयोजक तांबे को परिवर्तित करने के लिए स्नान तरल को सामान्य वायु आंदोलन के तहत रखा जाना चाहिए।



कॉपर विसर्जन प्रक्रिया की गुणवत्ता सीधे उत्पादन सर्किट बोर्ड की गुणवत्ता से संबंधित है।यह खराब व्यास, खुले और शॉर्ट सर्किट की मुख्य स्रोत प्रक्रिया है, और यह दृश्य निरीक्षण के लिए सुविधाजनक नहीं है।बाद की प्रक्रिया को केवल विनाशकारी प्रयोगों द्वारा ही प्रदर्शित किया जा सकता है।ए का प्रभावी विश्लेषण और निगरानी एकल पीसीबी बोर्ड , इसलिए एक बार कोई समस्या होने पर, यह एक बैच समस्या होनी चाहिए, भले ही परीक्षण पूरा नहीं किया जा सके, अंतिम उत्पाद गुणवत्ता के लिए बड़े छिपे हुए खतरे पैदा करेगा, और केवल बैचों में ही खत्म किया जा सकता है, इसलिए इसे सख्ती से संचालित किया जाना चाहिए ऑपरेशन निर्देश के पैरामीटर

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