Vật liệu cơ bản của bảng mạch của nhà máy PCB điện âm chỉ có lá đồng ở cả hai mặt và ở giữa là lớp cách điện, vì vậy chúng không cần phải dẫn điện giữa hai mặt hoặc mạch nhiều lớp của bảng mạch?Làm thế nào để các đường dây ở cả hai bên được kết nối với nhau để dòng điện chạy trơn tru? Dưới đây, xin vui lòng xem điện âm nhà sản xuất PCB để phân tích quá trình kỳ diệu này cho bạn - đồng chìm (PTH). Đồng ngâm là tên viết tắt của Eletcroless Plating Copper, còn được gọi là Plated Through Hole, viết tắt là PTH, là một phản ứng oxi hóa khử tự xúc tác.Sau khi bảng hai lớp hoặc nhiều lớp được khoan, quá trình PTH được thực hiện. Vai trò của PTH: Trên bề mặt tường lỗ không dẫn điện đã được khoan, một lớp đồng hóa học mỏng được lắng đọng về mặt hóa học để làm chất nền cho quá trình mạ điện đồng tiếp theo. Quá trình phân hủy PTH: tẩy dầu mỡ bằng kiềm → rửa ngược dòng thứ cấp hoặc thứ ba → làm thô (vi khắc) → rửa ngược dòng thứ cấp → ngâm trước → kích hoạt → rửa ngược dòng thứ cấp → tẩy keo → rửa ngược dòng thứ cấp → chìm đồng → rửa ngược dòng thứ cấp → tẩy
Giải thích quy trình chi tiết PTH: 1. Tẩy nhờn kiềm: loại bỏ vết dầu, dấu vân tay, oxit và bụi trong lỗ chân lông;điều chỉnh thành lỗ rỗng từ điện tích âm sang điện tích dương, thuận lợi cho quá trình hấp phụ palladi dạng keo trong quá trình tiếp theo;làm sạch sau khi tẩy dầu mỡ phải tuân thủ nghiêm ngặt các hướng dẫn Tiến hành thử nghiệm với thử nghiệm đèn nền bằng đồng ngâm. 2. Khắc vi mô: loại bỏ các oxit trên bề mặt bảng, làm nhám bề mặt bảng và đảm bảo lực liên kết tốt giữa lớp ngâm đồng tiếp theo và lớp đồng dưới cùng của đế;bề mặt đồng mới có hoạt tính mạnh và có thể hấp phụ tốt chất keo palladi; 3. Nhúng trước: Chủ yếu là để bảo vệ bể chứa palađi khỏi sự ô nhiễm của chất lỏng trong bể tiền xử lý và kéo dài tuổi thọ của bể chứa palađi.Các thành phần chính giống như các thành phần của bể chứa palladi ngoại trừ clorua palladi, có thể làm ướt thành lỗ một cách hiệu quả và tạo điều kiện thuận lợi cho việc kích hoạt chất lỏng sau đó.Vào lỗ đúng lúc để kích hoạt đủ và hiệu quả; 4. Kích hoạt: Sau khi điều chỉnh độ phân cực của quá trình tiền xử lý tẩy nhờn bằng kiềm, các thành lỗ rỗng tích điện dương có thể hấp thụ hiệu quả đủ các hạt palađi dạng keo tích điện âm để đảm bảo tính đồng nhất, liên tục và chặt chẽ của kết tủa đồng tiếp theo;Do đó, tẩy nhờn và kích hoạt là rất quan trọng đối với chất lượng của quá trình lắng đọng đồng tiếp theo.Các điểm khống chế: thời gian quy định;nồng độ ion clorua và ion clorua tiêu chuẩn;trọng lượng riêng, độ axit và nhiệt độ cũng rất quan trọng, và chúng phải được kiểm soát chặt chẽ theo hướng dẫn vận hành. 5. Khử gôm: loại bỏ các ion stannous phủ bên ngoài các hạt palađi dạng keo để lộ ra lõi palađi trong các hạt keo để xúc tác trực tiếp và hiệu quả cho phản ứng kết tủa đồng hóa học.Kinh nghiệm cho thấy rằng tốt hơn là sử dụng axit fluoroboric làm chất khử gôm.s Lựa chọn. 6. Kết tủa đồng: Phản ứng tự xúc tác kết tủa đồng không điện phân được gây ra bởi sự kích hoạt của hạt nhân palladi.Đồng hóa học mới hình thành và hydro sản phẩm phụ của phản ứng có thể được sử dụng làm chất xúc tác phản ứng để xúc tác phản ứng, do đó phản ứng kết tủa đồng tiếp tục diễn ra liên tục.Sau khi xử lý qua bước này, một lớp đồng hóa học có thể được lắng đọng trên bề mặt bảng hoặc thành lỗ.Trong quá trình này, chất lỏng tắm nên được giữ trong điều kiện khuấy trộn không khí bình thường để chuyển hóa đồng hóa trị hai dễ hòa tan hơn.
Chất lượng của quá trình ngâm đồng có liên quan trực tiếp đến chất lượng của bảng mạch sản xuất.Đây là quá trình nguồn chính của vias kém, mạch hở và ngắn mạch, và không thuận tiện cho việc kiểm tra trực quan.Quá trình tiếp theo chỉ có thể được sàng lọc bằng các thí nghiệm phá hoại.Phân tích và giám sát hiệu quả một bảng mạch đơn , do đó, một khi xảy ra sự cố, đó phải là sự cố hàng loạt, ngay cả khi không thể hoàn thành thử nghiệm, sản phẩm cuối cùng sẽ gây ra những mối nguy hiểm tiềm ẩn lớn đối với chất lượng và chỉ có thể được loại bỏ theo lô, vì vậy nó phải được vận hành nghiêm ngặt theo các thông số của hướng dẫn hoạt động. 
English vi 
