วัสดุฐานของแผงวงจรของโรงงาน PCB ไฟฟ้าอะคูสติกมีเพียงฟอยล์ทองแดงทั้งสองด้าน และตรงกลางเป็นชั้นฉนวน ดังนั้นจึงไม่จำเป็นต้องนำไฟฟ้าระหว่างสองด้านหรือ วงจรหลายชั้น ของแผงวงจร?เส้นทั้งสองด้านจะเชื่อมต่อกันได้อย่างไรเพื่อให้กระแสไหลอย่างราบรื่น? ด้านล่างนี้ โปรดดูอิเล็กโทรอะคูสติก ผู้ผลิต PCB เพื่อวิเคราะห์กระบวนการมหัศจรรย์นี้สำหรับคุณ - Copper Sinking (PTH) Immersion copper เป็นตัวย่อของ Eletcroless Plating Copper หรือที่เรียกว่า Plated Through Hole เรียกโดยย่อว่า PTH ซึ่งเป็นปฏิกิริยารีดอกซ์แบบออโตคะตาไลติกหลังจากเจาะบอร์ดสองชั้นหรือหลายชั้นแล้ว กระบวนการ PTH จะดำเนินการ บทบาทของ PTH: บนซับสเตรตผนังรูที่ไม่นำไฟฟ้าซึ่งได้รับการเจาะแล้ว ชั้นเคมีทองแดงบาง ๆ จะถูกสะสมไว้ทางเคมีเพื่อใช้เป็นซับสเตรตสำหรับการชุบทองแดงด้วยไฟฟ้าในภายหลัง การสลายตัวของกระบวนการ PTH: การล้างไขมันด้วยด่าง → การล้างทวนกระแสรองหรือตติยภูมิ → การหยาบ (กัดไมโคร) → การล้างทวนกระแสรอง → การแช่ล่วงหน้า → การเปิดใช้งาน → การล้างทวนกระแสรอง → การลอกกาว → การล้างทวนกระแสรอง → การจมทองแดง → การล้างทวนกระแสขั้นที่สอง → การดอง
คำอธิบายกระบวนการโดยละเอียดของ PTH: 1. การล้างไขมันด้วยด่าง: ขจัดคราบน้ำมัน รอยนิ้วมือ ออกไซด์ และฝุ่นละอองในรูขุมขนปรับผนังรูพรุนจากประจุลบเป็นประจุบวก ซึ่งสะดวกสำหรับการดูดซับคอลลอยด์แพลเลเดียมในกระบวนการต่อมาการทำความสะอาดหลังการล้างคราบไขมันจะต้องปฏิบัติตามแนวทางปฏิบัติอย่างเคร่งครัด ทำการทดสอบด้วยการทดสอบแบ็คไลท์ทองแดงแบบจุ่ม 2. Micro-etching: ขจัดออกไซด์บนผิวกระดาน ทำให้พื้นผิวกระดานขรุขระ และทำให้มั่นใจว่ามีแรงยึดเกาะที่ดีระหว่างชั้นแช่ทองแดงที่ตามมากับทองแดงด้านล่างของพื้นผิวพื้นผิวทองแดงใหม่มีฤทธิ์แรงและสามารถดูดซับคอลลอยด์แพลเลเดียมได้ดี 3. การจุ่มล่วงหน้า: เป็นส่วนใหญ่เพื่อป้องกันถังแพลเลเดียมจากมลพิษของของเหลวในถังปรับสภาพและยืดอายุการใช้งานของถังแพลเลเดียมส่วนประกอบหลักจะเหมือนกับส่วนประกอบของแท็งก์แพลเลเดียม ยกเว้นแพลเลเดียมคลอไรด์ ซึ่งสามารถทำให้ผนังของรูเปียกได้อย่างมีประสิทธิภาพ และอำนวยความสะดวกในการเปิดใช้งานของเหลวในภายหลังเข้าสู่รูในเวลาสำหรับการเปิดใช้งานที่เพียงพอและมีประสิทธิภาพ 4. การเปิดใช้งาน: หลังจากการปรับสภาพขั้วของการปรับสภาพการขจัดคราบไขมันด้วยด่าง ผนังรูพรุนที่มีประจุบวกสามารถดูดซับอนุภาคแพลเลเดียมคอลลอยด์ที่มีประจุลบได้อย่างมีประสิทธิภาพเพียงพอ เพื่อให้แน่ใจว่าความสม่ำเสมอ ความต่อเนื่อง และความกะทัดรัดของการตกตะกอนของทองแดงที่ตามมาดังนั้น การล้างไขมันและการเปิดใช้งานจึงมีความสำคัญอย่างยิ่งต่อคุณภาพของการสะสมของทองแดงที่ตามมาจุดควบคุม: เวลาที่กำหนด;ความเข้มข้นของไอออนสแตนนัสมาตรฐานและคลอไรด์ไอออนความถ่วงจำเพาะ ความเป็นกรด และอุณหภูมิก็มีความสำคัญเช่นกัน และต้องควบคุมอย่างเคร่งครัดตามคำแนะนำการใช้งาน 5. การลอกกาว: กำจัดไอออน stannous ที่เคลือบด้านนอกของอนุภาคคอลลอยด์แพลเลเดียมเพื่อให้แกนแพลเลเดียมในอนุภาคคอลลอยด์สามารถกระตุ้นปฏิกิริยาการตกตะกอนของทองแดงทางเคมีได้โดยตรงและมีประสิทธิภาพประสบการณ์แสดงให้เห็นว่าการใช้กรดฟลูออโรบอริกเป็นตัวลอกกาวจะดีกว่าทางเลือก. 6. การตกตะกอนของทองแดง: ปฏิกิริยาการตกตะกอนของทองแดงแบบไม่ใช้ไฟฟ้าเกิดขึ้นจากการกระตุ้นนิวเคลียสของแพลเลเดียมทองแดงเคมีที่เกิดขึ้นใหม่และไฮโดรเจนผลพลอยได้จากปฏิกิริยาสามารถใช้เป็นตัวเร่งปฏิกิริยาปฏิกิริยาเพื่อเร่งปฏิกิริยาเพื่อให้ปฏิกิริยาการตกตะกอนของทองแดงดำเนินต่อไปอย่างต่อเนื่องหลังจากดำเนินการผ่านขั้นตอนนี้แล้ว สามารถเคลือบชั้นเคมีทองแดงบนพื้นผิวกระดานหรือผนังหลุมได้ในระหว่างกระบวนการ ควรเก็บของเหลวอาบน้ำไว้ภายใต้การกวนอากาศปกติเพื่อเปลี่ยนทองแดงไบวาเลนต์ที่ละลายน้ำได้มากขึ้น
คุณภาพของกระบวนการแช่ทองแดงเกี่ยวข้องโดยตรงกับคุณภาพของแผงวงจรการผลิตเป็นกระบวนการแหล่งที่มาหลักของจุดแวะที่ไม่ดี เปิด และลัดวงจร และไม่สะดวกในการตรวจสอบด้วยสายตากระบวนการที่ตามมาสามารถคัดกรองได้โดยการทดลองแบบทำลายล้างเท่านั้นการวิเคราะห์และติดตามอย่างมีประสิทธิภาพของก บอร์ด PCB เดียว ดังนั้นเมื่อเกิดปัญหาขึ้น จะต้องเป็นปัญหาที่แบทช์ แม้ว่าการทดสอบจะไม่เสร็จสมบูรณ์ ผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้ายจะก่อให้เกิดอันตรายที่ซ่อนอยู่อย่างมากต่อคุณภาพ และสามารถทิ้งเป็นแบทช์ได้เท่านั้น ดังนั้นจึงต้องดำเนินการอย่างเคร่งครัดตาม พารามิเตอร์ของคำแนะนำการใช้งาน 
English th 
