Podstawowy materiał płytki drukowanej elektroakustycznej fabryki PCB ma tylko folię miedzianą po obu stronach, a środek to warstwa izolacyjna, więc nie muszą być przewodzące między podwójnymi bokami lub obwody wielowarstwowe płytki drukowanej?Jak połączyć ze sobą linie po obu stronach, aby prąd płynął płynnie? Poniżej proszę zobaczyć elektroakustykę producent PCB aby przeanalizować dla Ciebie ten magiczny proces - tonięcie miedzi (PTH). Miedź zanurzeniowa to skrót od Eletcroless Plating Copper, znanej również jako Plated Through Hole, w skrócie PTH, która jest autokatalityczną reakcją redoks.Po nawierceniu płyty dwuwarstwowej lub wielowarstwowej przeprowadza się proces PTH. Rola PTH: Na nieprzewodzącym podłożu ściany otworu, które zostało wywiercone, cienka warstwa chemicznej miedzi jest osadzana chemicznie, aby służyć jako podłoże do późniejszego powlekania miedzią galwaniczną. Dekompozycja procesu PTH: odtłuszczanie alkaliczne → wtórne lub trzeciorzędowe płukanie przeciwprądowe → zgrubianie (mikrotrawienie) → wtórne płukanie przeciwprądowe → wstępne namaczanie → aktywacja → wtórne płukanie przeciwprądowe → odśluzowywanie → wtórne płukanie przeciwprądowe → zatapianie miedzi → wtórne płukanie przeciwprądowe → trawienie
Szczegółowe wyjaśnienie procesu PTH: 1. Odtłuszczanie alkaliczne: usuń plamy oleju, odciski palców, tlenki i kurz w porach;dostosować ścianę porów od ładunku ujemnego do ładunku dodatniego, co jest wygodne dla adsorpcji koloidalnego palladu w kolejnym procesie;czyszczenie po odtłuszczeniu musi być ściśle zgodne z wytycznymi Wykonać test z zanurzeniowym testem podświetlenia miedzi. 2. Mikrotrawienie: usunąć tlenki z powierzchni płytki, zszorstkować powierzchnię płytki i zapewnić dobrą siłę wiązania między kolejną miedzianą warstwą zanurzeniową a dolną miedzią podłoża;nowa powierzchnia miedzi ma silną aktywność i może dobrze adsorbować koloidy palladu; 3. Wstępne zanurzenie: Ma to głównie na celu ochronę zbiornika palladu przed zanieczyszczeniem płynem ze zbiornika wstępnego oczyszczania i przedłużenie żywotności zbiornika palladu.Główne składniki są takie same jak w zbiorniku palladu, z wyjątkiem chlorku palladu, który może skutecznie zwilżyć ścianę otworu i ułatwić późniejszą aktywację cieczy.Wejdź do dziury na czas dla wystarczającej i skutecznej aktywacji; 4. Aktywacja: Po regulacji polaryzacji wstępnej obróbki odtłuszczającej, dodatnio naładowane ściany porów mogą skutecznie wchłonąć wystarczającą ilość ujemnie naładowanych cząstek koloidalnego palladu, aby zapewnić jednorodność, ciągłość i zwartość późniejszego wytrącania miedzi;Dlatego odtłuszczanie i aktywacja są bardzo ważne dla jakości późniejszego osadzania miedzi.Punkty kontrolne: określony czas;standardowe stężenie jonów cynawych i jonów chlorkowych;ciężar właściwy, kwasowość i temperatura są również bardzo ważne i muszą być ściśle kontrolowane zgodnie z instrukcją obsługi. 5. Odgumowanie: usuń jony cynawe pokryte na zewnątrz cząstek koloidalnego palladu, aby odsłonić rdzeń palladu w cząstkach koloidalnych, aby bezpośrednio i skutecznie katalizować reakcję chemicznego wytrącania miedzi.Doświadczenie pokazuje, że jako środek odśluzowujący lepiej jest stosować kwas fluoroborowy.Wybór. 6. Wytrącanie miedzi: Reakcja autokatalityczna wytrącania miedzi bezprądowej jest indukowana przez aktywację jądra palladu.Nowo utworzona chemiczna miedź i wodór będący produktem ubocznym reakcji mogą być stosowane jako katalizatory reakcji do katalizowania reakcji, tak aby reakcja wytrącania miedzi była kontynuowana w sposób ciągły.Po przetworzeniu na tym etapie na powierzchni płyty lub ścianie otworu można osadzić warstwę chemicznej miedzi.Podczas procesu płyn do kąpieli powinien być utrzymywany w warunkach normalnego mieszania powietrza w celu przekształcenia bardziej rozpuszczalnej miedzi dwuwartościowej.
Jakość procesu zanurzenia miedzi jest bezpośrednio związana z jakością płytki drukowanej produkcji.Jest to główny proces źródłowy słabych przelotek, przerw i zwarć i nie jest wygodny do kontroli wzrokowej.Dalszy proces można zbadać jedynie za pomocą destrukcyjnych eksperymentów.Skuteczna analiza i monitorowanie a pojedyncza płytka PCB , więc gdy pojawi się problem, musi to być problem z partią, nawet jeśli test nie może zostać ukończony, produkt końcowy spowoduje wielkie ukryte zagrożenia dla jakości i może być złomowany tylko partiami, więc musi być ściśle obsługiwany zgodnie z parametry instrukcji obsługi. 
English en 
