Bahan dasar papan sirkuit pabrik PCB elektro-akustik mung duwe foil tembaga ing loro-lorone, lan tengah lapisan insulating, supaya padha ora perlu konduktif antarane sisih pindho utawa sirkuit multi-lapisan saka papan sirkuit?Kepiye garis loro-lorone bisa disambungake supaya arus bisa lancar? Ing ngisor iki, deleng electroacoustic produsen PCB kanggo nganalisa proses gaib iki kanggo sampeyan - sinking tembaga (PTH). Tembaga immersion yaiku singkatan saka Eletcroless Plating Copper, uga dikenal minangka Plated Through Hole, disingkat PTH, yaiku reaksi redoks autokatalitik.Sawise papan loro-lapisan utawa multi-lapisan dilatih, proses PTH ditindakake. Peran PTH: Ing landasan tembok bolongan non-konduktif sing wis dilatih, lapisan tipis tembaga kimia didepositake kanthi kimia kanggo dadi landasan kanggo elektroplating tembaga sabanjure. Proses dekomposisi PTH: degreasing alkalin → rinsing arus balik sekunder utawa tersier → coarsening (micro-etching) → rinsing arus balik sekunder → presoak → aktivasi → rinsing arus balik sekunder → degumming → rinsing arus balik sekunder → sinking tembaga → rinsing arus balik tahap sekunder → pickling
Penjelasan rinci proses PTH: 1. Alkaline degreasing: mbusak noda lenga, bekas driji, oksida, lan bledug ing pori-pori;nyetel tembok pori saka muatan negatif menyang muatan positif, sing trep kanggo adsorpsi palladium koloid ing proses sabanjure;reresik sawise degreasing kudu strictly tindakake pedoman Nindakake test karo tes lampu latar tembaga kecemplung. 2. Micro-etching: mbusak oksida ing lumahing Papan, roughen lumahing Papan, lan mesthekake pasukan iketan apik antarane lapisan kecemplung tembaga sakteruse lan tembaga ngisor landasan;lumahing tembaga anyar wis kegiatan kuwat lan uga bisa adsorb colloids palladium; 3. Pre-dip: Iku utamané kanggo nglindhungi tank palladium saka polusi Cairan tank pretreatment lan ndawakake umur layanan saka tank palladium.Komponen utama padha karo tank palladium kajaba palladium klorida, sing bisa kanthi efektif udan tembok bolongan lan nggampangake aktivasi cairan kasebut.Ketik bolongan ing wektu kanggo aktifitas cekap lan efektif; 4. Activation: Sawise imbuhan polaritas saka alkalin degreasing pretreatment, tembok pori daya positif bisa èfèktif nresep cukup negatif muatan partikel palladium koloid kanggo mesthekake uniformity, lampahing lan compactness saka udan tembaga sakteruse;Mulane, degreasing lan aktivasi penting banget kanggo kualitas deposisi tembaga sakteruse.Titik kontrol: wektu tartamtu;konsentrasi ion stannous lan klorida standar;gravitasi tartamtu, acidity lan suhu uga penting banget, lan padha kudu strictly kontrol miturut instruksi operasi. 5. Degumming: mbusak ion stannous dilapisi ing njaba partikel palladium koloid kanggo mbabarake inti palladium ing partikel koloid kanggo langsung lan èfèktif catalyze reaksi udan tembaga kimia.Pengalaman nuduhake yen luwih becik nggunakake asam fluoroboric minangka agen degumming.s Pilihan. 6. Udan tembaga: Reaksi autokatalitik presipitasi tembaga electroless diakibatake dening aktivasi inti paladium.Tembaga kimia sing mentas kawangun lan hidrogen prodhuk sampingan reaksi bisa digunakake minangka katalis reaksi kanggo catalyze reaksi, supaya reaksi udan tembaga terus terus.Sawise proses liwat langkah iki, lapisan saka tembaga kimia bisa setor ing lumahing Papan utawa tembok bolongan.Sajrone proses kasebut, cairan adus kudu disimpen ing agitasi udara normal kanggo ngowahi tembaga bivalent sing luwih larut.
Kualitas proses kecemplung tembaga langsung ana hubungane karo kualitas papan sirkuit produksi.Iku proses sumber utama vias miskin, mbukak lan sirkuit cendhak, lan iku ora trep kanggo pengawasan visual.Proses sakteruse mung bisa disaring kanthi eksperimen sing ngrusak.Analisis lan pemantauan efektif a papan PCB tunggal , Dadi yen ana masalah, mesthine dadi masalah batch, sanajan tes ora bisa rampung, produk pungkasan bakal nyebabake bebaya kualitas sing didhelikake, lan mung bisa dicopot kanthi batch, mula kudu dioperasikake kanthi ketat miturut aturan kasebut. paramèter saka instruksi operasi. 
English en 
