Na-aga n'ihu mmepe nke electronic sayensị na nkà na ụzụ, PCB technology nwekwara mere oké mgbanwe, na n'ichepụta usoro na-kwesịrị ka ọganihu.N'otu oge ahụ onye ọ bụla ụlọ ọrụ na PCB osisi usoro chọrọ nke nta nke nta mma, dị ka ekwentị mkpanaaka na kọmputa na sekit osisi, ojiji nke gold, kamakwa ojiji nke ọla kọpa, n'ihi na uru na adịghị ike nke osisi nwere nwayọọ nwayọọ. na-adị mfe ịmata.

Anyị na-ewe gị ịghọta elu usoro nke PCB osisi, tụnyere uru na ọghọm dị iche iche PCB osisi elu imecha na ọdabara ndapụta.

Naanị site n'èzí, oyi akwa nke mpempe akwụkwọ sekit nwere agba atọ: ọla edo, ọlaọcha, acha ọbara ọbara.Dị ka price categorization: gold bụ ihe kasị ọnụ, ọlaọcha na-esote, ìhè-acha ọbara ọbara bụ ọnụ ala, si na agba bụ n'ezie nnọọ mfe ikpebi ma ngwaike emepụta ebipụ nkuku.Otú ọ dị, sekit dị n'ime ime sekit bụ ọla kọpa dị ọcha, ya bụ, bọọdụ ọla kọpa na-adịghị.

A, Ifuru ọla kọpa osisi
Uru: ọnụ ala dị ala, elu dị larịị, ezigbo solderability (ọ bụrụ na ọ bụghị oxidized).

Ihe ọghọm: dị mfe acid na iru mmiri na-emetụta ya, enweghị ike ịchekwa ya ogologo oge, ọ dịkwa mkpa ka ejiri ya mee ihe n'ime awa 2 mgbe ewepụchara ya, n'ihi na ọla kọpa na-adị mfe oxidized mgbe ọ na-ekpuchi ikuku;enweghị ike iji ya mee ihe maka akụkụ abụọ, n'ihi na akụkụ nke abụọ ejirila oxidized mgbe mmalite nke mbụ gasịrị.Ọ bụrụ na enwere ebe nnwale, ga-agbakwunye tapawa solder e biri ebi iji gbochie oxidation, ma ọ bụghị nke na-esote agaghị enwe ike ịkpọtụrụ nyocha ahụ nke ọma.

Ọla kọpa dị ọcha nwere ike ịdị mfe oxidized ma ọ bụrụ na ekpughere ya na ikuku, na oyi akwa dị n'elu ga-enwerịrị oyi akwa mkpuchi dị n'elu.Ma ụfọdụ ndị na-eche na odo odo bụ ọla kọpa, nke ahụ abụghị echiche ziri ezi, n'ihi na nke ahụ bụ ọla kọpa n'elu mkpuchi nchebe.Ya mere, ọ dị mkpa ka ọ bụrụ nnukwu ebe a na-etinye ọla edo na bọọdụ ahụ, ya bụ, ebutela m gị ụzọ ịghọta usoro ntinye ọla edo.

B, mbadamba ọla edo

Ojiji nke ọla edo dị ka akwa akwa akwa, otu bụ iji kwado ịgbado ọkụ, nke abụọ bụ igbochi corrosion.Ọbụna mgbe ọtụtụ afọ nke ebe nchekwa ruo mkpịsị aka gold, ka na-enwu dị ka ọ dị na mbụ, ma ọ bụrụ na mbụ ojiji nke ọla kọpa, aluminum, ígwè, ugbu a ka rusted n'ime ikpo nke scrap.

A na-eji akwa akwa ọla edo eme ihe na paịlị ihe mejupụtara bọọdụ sekit, mkpịsị aka ọla edo, shrapnel njikọ na ebe ndị ọzọ.Ọ bụrụ na ịchọta na bọọdụ sekit bụ ọlaọcha n'ezie, ọ na-aga n'ekwughị okwu, kpọọ hotline ikike ndị ahịa ozugbo, ọ ga-abụrịrị onye na-emepụta ihe na-egbutu akụkụ, emeghị ihe ahụ nke ọma, na-eji ọla ndị ọzọ ghọgbuo ndị ahịa.Anyị na-eji ekwentị sekit bọọdụ sekit na-ejikarị ọla edo kpuchie, bọọdụ ọla edo dara anwụ, nne na nna kọmputa, bọọdụ ọdịyo na obere okirikiri dijitalụ abụghị bọọdụ nwere ọla edo.

Uru na ọghọm dị na usoro ọla edo nke dara ada adịghị esiri ike ise.

Uru: adịghị mfe oxidation, nwere ike ịchekwa ruo ogologo oge, elu bụ ewepụghị, adabara ịgbado ọkụ ezi ọdịiche atụdo na components na obere solder nkwonkwo.Mmasị maka bọọdụ PCB nwere igodo (dị ka bọọdụ ekwentị).Enwere ike imegharị ya ọtụtụ ugboro n'elu reflow soldering eleghị anya ibelata ya solderability.Enwere ike iji ya dị ka mkpụrụ maka akara COB (Chip On Board).

Mwepu: Ọnụ ego dị elu, ike na-ere ahịa na-adịghị mma, dị mfe ịnweta nsogbu nke efere ojii n'ihi iji usoro nickel electroless.Ngwunye nickel ga-agbaze ka oge na-aga, na ntụkwasị obi ogologo oge bụ nsogbu.

Ugbu a, anyị maara na ọla edo bụ ọla edo, ọlaọcha bụ ọlaọcha?N'ezie ọ bụghị, bụ tin.

C, HAL/ HAL LF
A na-akpọ bọọdụ nwere agba ọla ọcha.Ịfesa oyi akwa tin n'ahịrị ọla kọpa dị n'elu nwekwara ike inye aka n'ịzụ ahịa.Mana enweghị ike ịnye ntụkwasị obi kọntaktị na-adịte aka dị ka ọla edo.N'ihi na components na e soldered nwere obere mmetụta, ma n'ihi na ogologo oge ikpughe na ikuku pads, a pụrụ ịdabere na ezughị, dị ka grounding pads, bullet pin sockets, wdg .. Ogologo oge iji na-adịkarị mfe oxidation na nchara, na-akpata ya. adịghị mma kọntaktị.N'ụzọ bụ isi eji dị ka a obere dijitalụ ngwaahịa sekit osisi, na-enweghị isịneke, bụ ịgba tin osisi, ihe mere bụ ọnụ ala.

Achịkọtara uru na ọghọm ya dị ka ndị a

Uru: ọnụ ala dị ala, ezigbo arụmọrụ soldering.

Mwepu: adịghị adabara soldering ezi ọdịiche atụdo na oke obere mmiri, n'ihi na elu flatness nke ịgba tin osisi bụ ogbenye.Na PCB nhazi dị mfe na-emepụta tin beads (solder bead), ezi pitch atụdo (ezi pitch) components mfe ime ka a mkpụmkpụ sekit.Mgbe ejiri ya na usoro SMT nwere akụkụ abụọ, n'ihi na akụkụ nke abụọ abụrụla ihe na-ekpo ọkụ na-ekpo ọkụ, ọ dị mfe ịgbaze tin ịgbasa ọzọ wee mepụta beads tin ma ọ bụ ụmụ irighiri mmiri yiri ya site na ike ndọda n'ime ntụpọ nke ntụpọ ntụpọ, na-akpata a elu enweghị oke ma si otú ahụ na-emetụta nsogbu soldering.

Na mbụ kwuru na dị ọnụ ala ìhè red sekit osisi, ya bụ, m oriọna thermoelectric nkewa ọla kọpa mkpụrụ.

4, OSP usoro osisi

Ihe nkiri flux Organic.N'ihi na ọ bụ organic, ọ bụghị metal, ya mere ọ dị ọnụ ala karịa ịgba tin usoro.

Uru na ọghọm ya bụ

Uru: nwere niile uru nke iferi ọla kọpa osisi soldering, kubie ume mbadamba nwekwara ike-redone ozugbo elu ọgwụgwọ.

Ihe ọghọm: acid na iru mmiri na-emetụta ngwa ngwa.Mgbe ejiri ya na ntinyeghachi nke abụọ, ọ dị mkpa ka emee ya n'ime oge ụfọdụ, na-emekarị ntugharị nke abụọ agaghị adị irè.Ọ bụrụ na oge nchekwa ahụ gafere ọnwa atọ, a ga-emerịrị ya.OSP bụ oyi akwa mkpuchi, yabụ, a ga-eji tapawa solder tinye ebe nnwale ahụ iji wepụ oyi akwa OSP mbụ iji kpọtụrụ ebe agịga maka nnwale eletrik.

Naanị ebumnuche nke ihe nkiri organic a bụ iji hụ na foil ọla kọpa dị n'ime adịghị oxidized tupu ire ere.Ozugbo ọkụ n'oge soldering, ihe nkiri a evaporates pụọ.Solder na-enwe ike ịre waya ọla kọpa na akụrụngwa ọnụ.

Ma, ọ bụ nnọọ eguzogide corrosion, ihe OSP osisi, gụrụ ikuku iri ma ọ bụ ụbọchị, ị pụghị solder mmiri.

Kọmputa motherboards nwere ọtụtụ usoro OSP.N'ihi na ebe osisi ahụ buru ibu nke ukwuu iji tinye ọla edo.