Með stöðugri þróun rafeindavísinda og tækni hefur PCB tækni einnig tekið miklum breytingum og framleiðsluferlið þarf einnig að þróast.Á sama tíma hefur hver iðnaður á PCB borð ferli kröfur smám saman batnað, svo sem farsímar og tölvur í hringrás borð, notkun gulls, en einnig notkun kopar, sem leiðir til kosta og galla borðsins hefur smám saman verða auðveldari að greina.

Við tökum þig til að skilja yfirborðsferli PCB borðsins, bera saman kosti og galla mismunandi yfirborðsáferð PCB borðs og viðeigandi aðstæður.

Hreint að utan hefur ytra lagið á hringrásinni þrjá aðalliti: gull, silfur, ljósrautt.Samkvæmt verðflokkun: gull er dýrast, silfur er næst, ljósrautt er ódýrast, frá litnum er í raun mjög auðvelt að ákvarða hvort vélbúnaðarframleiðendur hafi skorið horn.Hins vegar er innri hringrás hringrásarborðsins aðallega hrein kopar, það er ber koparspjald.

A, Berið koparplata
Kostir: lítill kostnaður, flatt yfirborð, góð lóðahæfni (ef ekki er oxað).

Ókostir: auðvelt að verða fyrir áhrifum af sýru og raka, ekki hægt að geyma það í langan tíma og þarf að nota það innan 2 klukkustunda eftir upptöku, vegna þess að kopar oxast auðveldlega þegar það verður fyrir lofti;ekki hægt að nota fyrir tvíhliða, vegna þess að önnur hliðin hefur verið oxuð eftir fyrsta endurrennsli.Ef það er prófunarpunktur, verður að bæta við prentuðu lóðmálmi líma til að koma í veg fyrir oxun, annars mun síðari ekki vera fær um að hafa samband við rannsaka vel.

Auðvelt er að oxa hreinan kopar ef hann verður fyrir lofti og ytra lagið verður að hafa ofangreint hlífðarlag.Og sumir halda að gullgulinn sé kopar, það er ekki rétt hugmynd, því það er koparinn fyrir ofan hlífðarlagið.Svo það þarf að vera stórt svæði af gullhúðun á borðinu, það er, ég hef áður bent þér á að skilja gullferlið í vaski.

B, Gullhúðað borð

Notkun gulls sem húðunarlags, eitt er til að auðvelda suðu, annað er til að koma í veg fyrir tæringu.Jafnvel eftir nokkurra ára minniskubba úr gullfingrum, skínandi enn eins og áður, ef upphafleg notkun kopar, áls, járns, hefur nú ryðgað í hrúgu af rusli.

Gullhúðunarlag er mikið notað í púða rafrásaborðsins, gullfingrum, tengisprautum og öðrum stöðum.Ef þú kemst að því að hringrásin er í raun silfur, það segir sig sjálft, hringdu beint í neytendaréttarlínuna, það verður að vera framleiðandinn að skera horn, notaði ekki efnið rétt, notaði aðra málma til að blekkja viðskiptavini.Við notum mest notaða farsíma hringrás borð er að mestu leyti gullhúðað borð, niðursokkið gull borð, tölvu móðurborð, hljóð og lítil stafræn hringrás borð eru yfirleitt ekki gullhúðuð borð.

Kostir og gallar hins sokkna gullferlis er í raun ekki erfitt að teikna.

Kostir: ekki auðvelt að oxa, hægt að geyma það í langan tíma, yfirborðið er flatt, hentugur til að suða fína bilpinna og íhluti með litlum lóðmálmum.Æskilegt fyrir PCB töflur með lyklum (eins og farsíma töflur).Hægt að endurtaka margfalt yfir reflow lóðun er ekki líkleg til að draga úr lóðahæfi hennar.Það er hægt að nota sem undirlag fyrir COB (Chip On Board) merkingu.

Ókostir: Hærri kostnaður, lélegur lóðmálmur styrkur, auðvelt að hafa vandamál með svörtu plötu vegna notkunar á raflausu nikkelferli.Nikkellagið mun oxast með tímanum og langtímaáreiðanleiki er vandamál.

Nú vitum við að gullið er gull, silfur er silfur?Auðvitað ekki, er tin.

C, HAL/ HAL LF
Silfurlitað borð er kallað sprey tin borð.Að úða lagi af tini í ytra lag koparlína getur einnig hjálpað til við að lóða.En getur ekki veitt langvarandi samband áreiðanleika sem gull.Fyrir íhluti sem hafa verið lóðaðir hefur lítil áhrif, en fyrir langvarandi útsetningu fyrir loftpúðum er áreiðanleiki ekki nóg, svo sem jarðtengingarpúðar, kúlupinnafestingar o.s.frv.. Langtímanotkun er viðkvæm fyrir oxun og ryði, sem leiðir til lélegt samband.Í grundvallaratriðum notað sem lítið stafræn vara hringrás borð, án undantekninga, er úða tini borð, ástæðan er ódýr.

Kostir þess og gallar eru teknir saman sem hér segir

Kostir: lægra verð, góð lóðaframmistaða.

Ókostir: ekki hentugur til að lóða fína bilpinna og of litla íhluti, vegna þess að yfirborðssléttleiki úðatinispjaldsins er lélegur.Í PCB vinnslu er auðvelt að framleiða tini perlur (lóðmálmur bead), fínn kasta pinna (fínn kasta) hluti auðveldara að valda skammhlaupi.Þegar það er notað í tvíhliða SMT ferli, vegna þess að önnur hliðin hefur verið endurstreymi við háan hita, er auðvelt að bræða úða tinið aftur og framleiða tini perlur eða svipaða vatnsdropa með þyngdaraflinu í dropa af kúlulaga tini bletti, sem leiðir til ójafnara yfirborð og hafa þannig áhrif á lóðunarvandamálið.

Áður minnst á ódýrasta ljós rauða hringrás borð, það er, námu lampi thermoelectric aðskilnað kopar undirlag.

4, OSP ferli borð

Lífræn flæðifilma.Vegna þess að það er lífrænt, ekki málmur, svo það er ódýrara en úðatinisferlið.

Kostir þess og gallar eru

Kostir: hefur alla kosti þess að lóða beina koparplötu, einnig er hægt að endurnýja útrunnið borð eftir yfirborðsmeðferð.

Ókostir: Verður auðveldlega fyrir áhrifum af sýru og raka.Þegar það er notað í aukaflæði þarf það að gerast innan ákveðins tíma, og venjulega mun annað endurflæðið vera minna árangursríkt.Ef geymslutíminn er lengri en þrír mánuðir þarf að setja hann aftur á yfirborðið.OSP er einangrandi lag, þannig að prófunarpunkturinn verður að vera stimplaður með lóðmálmi til að fjarlægja upprunalega OSP lagið til að hafa samband við nálarpunktinn fyrir rafmagnsprófun.

Eini tilgangurinn með þessari lífrænu filmu er að tryggja að innri koparþynnan sé ekki oxuð fyrir lóðun.Þegar hún hefur verið hituð við lóðun gufar þessi filma upp.Lóðmálmur er síðan fær um að lóða koparvír og íhluti saman.

En það er mjög ónæmur fyrir tæringu, OSP borð, verða fyrir lofti í tíu eða svo daga, þú getur ekki lóða hluti.

Tölvu móðurborð hafa mikið OSP ferli.Vegna þess að borðflöturinn er of stór til að nota gullhúðun.