အီလက်ထရွန်းနစ် သိပ္ပံနှင့် နည်းပညာများ စဉ်ဆက်မပြတ် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာမှုနှင့်အတူ PCB နည်းပညာသည်လည်း ကြီးမားသော အပြောင်းအလဲများကို ကြုံတွေ့ခဲ့ရပြီး ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်သည်လည်း တိုးတက်ရန် လိုအပ်ပါသည်။တစ်ချိန်တည်းမှာပင် PCB board တွင်ရှိသော လုပ်ငန်းတစ်ခုစီ၏ လုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်များသည် ဆဲလ်ဖုန်းများနှင့် ဆားကစ်ဘုတ်ရှိ ကွန်ပျူတာများကဲ့သို့ တဖြည်းဖြည်း တိုးတက်လာခဲ့ပြီး ရွှေအသုံးပြုမှုသာမက ကြေးနီအသုံးပြုမှုတွင်လည်း ဘုတ်အဖွဲ့၏ အားသာချက်များနှင့် အားနည်းချက်များ တဖြည်းဖြည်း တိုးတက်လာခဲ့သည်။ ခွဲခြားရ ပိုလွယ်လာသည်။

PCB board ၏ မျက်နှာပြင် လုပ်ငန်းစဉ်ကို နားလည်ရန်၊ မတူညီသော PCB board မျက်နှာပြင် အပြီးသတ်ခြင်းနှင့် သက်ဆိုင်သည့် အခြေအနေများ ၏ အားသာချက်များနှင့် အားနည်းချက်များကို နှိုင်းယှဉ်ရန် သင့်အား ကျွန်ုပ်တို့ ယူဆောင်သွားပါမည်။

အပြင်ဘက်မှ ရှင်းရှင်းပြောရရင် ဆားကစ်ဘုတ်ရဲ့ အပြင်ဘက်အလွှာမှာ ရွှေရောင်၊ ငွေရောင်၊ အနီဖျော့ရောင် သုံးရောင်ရှိပါတယ်။စျေးနှုန်းအမျိုးအစားခွဲခြားမှုအရ ရွှေသည် ဈေးအကြီးဆုံး၊ ငွေသည် နောက်တစ်ခု၊ အနီဖျော့သည် စျေးအသက်သာဆုံးဖြစ်သည်၊ အရောင်မှ hardware ထုတ်လုပ်သူများသည် ထောင့်ဖြတ်ထားခြင်းရှိမရှိ ဆုံးဖြတ်ရန် အလွန်လွယ်ကူပါသည်။သို့ရာတွင် ဆားကစ်ဘုတ်အတွင်းပိုင်းပတ်လမ်းသည် အဓိကအားဖြင့် ကြေးနီစင်ဖြစ်သည်၊ ဆိုလိုသည်မှာ ကြေးနီဘုတ်ပြားဖြစ်သည်။

တစ်၊ ကြေးနီဘုတ်
အားသာချက်များ- ကုန်ကျစရိတ်သက်သာခြင်း၊ ပြားချပ်ချပ်မျက်နှာပြင်၊ ကောင်းမွန်သောဂဟေဆက်ခြင်း (oxidized မခံရသည့်အခါတွင်)။

အားနည်းချက်များ- အက်ဆစ်နှင့် စိုထိုင်းဆ ဒဏ်ကို ခံရလွယ်သည်၊ အချိန်အကြာကြီး သိမ်းဆည်းထား၍ မရသည့်အပြင် ထုပ်ပိုးပြီးနောက် ၂ နာရီအတွင်း အသုံးပြုရန် လိုအပ်သည်၊ အကြောင်းမှာ ကြေးနီသည် လေနှင့် ထိတွေ့သောအခါတွင် အောက်ဆီဂျင် အလွယ်တကူ ထွက်လာနိုင်သောကြောင့်၊ပထမအကြိမ်ပြန်ထုတ်ပြီးနောက် ဒုတိယအခြမ်းကို အောက်ဆီဂျင် ထုတ်ပေးသောကြောင့် နှစ်ဘက်ခြမ်းအတွက် အသုံးမပြုနိုင်ပါ။စမ်းသပ်မှုအမှတ်ရှိပါက၊ ဓာတ်တိုးမှုကို ကာကွယ်ရန် ပုံနှိပ်ထားသော ဂဟေငါးပိကို ထည့်ရမည်၊ သို့မဟုတ်ပါက နောက်ဆက်တွဲသည် ပလေယာနှင့် ကောင်းမွန်စွာ ထိတွေ့နိုင်မည် မဟုတ်ပါ။

ကြေးနီစစ်စစ်သည် လေနှင့်ထိတွေ့ပါက အလွယ်တကူ oxidized နိုင်ပြီး အပြင်အလွှာသည် အထက်ပါအကာအကွယ်အလွှာရှိရမည်။အချို့သောလူများက ရွှေဝါသည် ကြေးနီဟုထင်ကြသည်၊ ယင်းသည် အကာအကွယ်အလွှာအပေါ်မှ ကြေးနီဖြစ်သောကြောင့် မှန်ကန်သောအယူအဆမဟုတ်ပေ။ထို့ကြောင့် ဘုတ်ပေါ်တွင် ရွှေချသည့် ဧရိယာ ကြီးမားရန် လိုအပ်သည်၊ ဆိုလိုသည်မှာ၊ နစ်ရွှေခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်ကို နားလည်ရန် ကျွန်ုပ် ယခင်က သင့်အား ယူဆောင်လာခဲ့ပါသည်။

ခ၊ ရွှေချထားတဲ့ ဘုတ်ပြား

ရွှေကို ပလပ်စတစ်အလွှာအဖြစ် အသုံးပြုခြင်း၊ တစ်ခုသည် ဂဟေဆက်ရာတွင် အဆင်ပြေစေရန်ဖြစ်ပြီး ဒုတိယမှာ သံချေးတက်ခြင်းကို ကာကွယ်ရန်ဖြစ်သည်။ကြေးနီ၊ အလူမီနီယမ်၊ သံစသည်ဖြင့် မူလအသုံးပြုခဲ့သော ရွှေလက်ချောင်းများသည် ယခင်ကဲ့သို့ တောက်ပြောင်နေသေးသည့်တိုင် ယခုအခါ သံချေးတက်နေသော အမှုန်အမွှားများ ဖြစ်လာသည်။

ရွှေရောင်ခြယ်အလွှာကို circuit board အစိတ်အပိုင်း pads များ၊ ရွှေလက်ချောင်းများ၊ connector shrapnel နှင့် အခြားနေရာများတွင် အကြီးအကျယ်အသုံးပြုသည်။ဆားကစ်ဘုတ်သည် ငွေရောင်ဖြစ်ကြောင်း တွေ့ရှိပါက၊ စားသုံးသူအခွင့်အရေး ဟော့လိုင်းကို တိုက်ရိုက်ဖုန်းခေါ်ဆိုပါ၊ ၎င်းသည် ထောင့်ဖြတ်ထုတ်လုပ်သူဖြစ်ရမည်၊ ပစ္စည်းကို ကောင်းစွာအသုံးမပြုဘဲ အခြားသတ္တုများကို အသုံးပြု၍ သုံးစွဲသူများကို လှည့်စားရန်၊ကျွန်ုပ်တို့ အသုံးအများဆုံး ဆဲလ်ဖုန်း ဆားကစ်ဘုတ်များသည် အများအားဖြင့် ရွှေချထားသည့် ဘုတ်များ၊ ရွှေချောင်ဘုတ်များ၊ ကွန်ပျူတာ မားသားဘုတ်များ၊ အော်ဒီယိုနှင့် အသေးစား ဒစ်ဂျစ်တယ် ဆားကစ်ဘုတ်များသည် ယေဘုယျအားဖြင့် ရွှေချထားသည့် ဘုတ်များ မဟုတ်ပေ။

ရွှေတူးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်၏ အားသာချက်များနှင့် အားနည်းချက်များသည် အမှန်တကယ်ဆွဲရန် မခက်ခဲပါ။

အားသာချက်များ- ဓာတ်တိုးရန်မလွယ်ကူ၊ အချိန်ကြာမြင့်စွာ သိမ်းဆည်းထားနိုင်သည်၊ မျက်နှာပြင်သည် ပြားချပ်ချပ်၊ သေးငယ်သော ဂဟေဆော်သည့်အဆစ်များနှင့် အစိတ်အပိုင်းများကို ဂဟေဆက်ရန်အတွက် သင့်လျော်သည်။သော့များပါသော PCB ဘုတ်များ (ဆဲလ်ဖုန်းဘုတ်များကဲ့သို့သော) အတွက် ပိုနှစ်သက်သည်။reflow ဂဟေကျော် အကြိမ်များစွာ ထပ်ခါတလဲလဲ ပြုလုပ်နိုင်ပြီး ၎င်း၏ solderability ကို လျှော့ချရန် အလားအလာမရှိပါ။၎င်းကို COB (Chip On Board) အမှတ်အသားအတွက် အလွှာတစ်ခုအဖြစ် အသုံးပြုနိုင်သည်။

အားနည်းချက်များ- စရိတ်စက မြင့်မားခြင်း၊ ဂဟေဆော်ခြင်း အားနည်းခြင်း၊ အီလက်ထရွန်းနစ် နီကယ် လုပ်ငန်းစဉ်ကို အသုံးပြုခြင်းကြောင့် အနက်ရောင်ပန်းကန်ပြား ပြဿနာရှိရန် လွယ်ကူသည်။နီကယ်အလွှာသည် အချိန်ကြာလာသည်နှင့်အမျှ ဓာတ်တိုးလာမည်ဖြစ်ပြီး ရေရှည်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုသည် ပြဿနာတစ်ခုဖြစ်သည်။

ရွှေသည် ရွှေဖြစ်သည်၊ ငွေသည် ငွေဖြစ်သည်ကို ငါတို့သိကြ၏။ဟုတ်ပါတယ် ခဲမဖြူပါ။

C၊ HAL/HAL LF
ငွေရောင်ဘုတ်ပြားကို spray tin board ဟုခေါ်သည်။ကြေးနီလိုင်း၏ အပြင်ဘက်အလွှာရှိ သံဖြူအလွှာကို ဖြန်းခြင်းသည် ဂဟေဆက်ရာတွင်လည်း အထောက်အကူ ပြုနိုင်သည်။ဒါပေမယ့် ရွှေကဲ့သို့ ကြာရှည်စွာ အဆက်အသွယ် စိတ်ချရမှုကို မပေးနိုင်ပါ။ဂဟေဆော်ထားသော အစိတ်အပိုင်းများအတွက် အကျိုးသက်ရောက်မှု အနည်းငယ်သာရှိသော်လည်း လေအကူများနှင့် ရေရှည်ထိတွေ့မှုအတွက်၊ မြေထိန်းအကွက်များ၊ ကျည်ဆံပင်စကေးများ စသည်တို့ကဲ့သို့ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုမှာ မလုံလောက်ပါ။ ရေရှည်အသုံးပြုပါက ဓာတ်တိုးခြင်းနှင့် သံချေးတက်ခြင်းတို့ကို ဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။ အဆက်အသွယ်မကောင်း။အခြေခံအားဖြင့် အသေးစား ဒစ်ဂျစ်တယ် ထုတ်ကုန် ဆားကစ်ဘုတ်အဖြစ် အသုံးပြုသည့် ခြွင်းချက်မရှိ၊ ဖြန်းဆေးဖြူသော ဘုတ်ဖြစ်သောကြောင့် အကြောင်းရင်းမှာ စျေးပေါသည်။

၎င်း၏ အားသာချက်များနှင့် အားနည်းချက်များကို အောက်ပါအတိုင်း အကျဉ်းချုံးထားသည်။

အားသာချက်များ: စျေးနှုန်းနိမ့်, ဂဟေစွမ်းဆောင်ရည်ကောင်း။

အားနည်းချက်များ- သေးငယ်သော ကွာဟချက် pin များနှင့် အစိတ်အပိုင်းများကို ဂဟေဆော်ရန်အတွက် မသင့်လျော်ပါ၊ အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် မှုတ်သွပ်ပြား၏ မျက်နှာပြင်ပြားသည် ညံ့ဖျင်းသောကြောင့် ဖြစ်သည်။PCB လုပ်ငန်းစဉ်တွင် သံဖြူပုတီးစေ့များ (ဂဟေဆော်သည့်ပုတီးစေ့များ)၊ ကြိုးများ (fine pitch) အစိတ်အပိုင်းများသည် ဝါယာရှော့ဖြစ်စေရန် လွယ်ကူသည်။နှစ်ဘက်ခြမ်း SMT လုပ်ငန်းစဉ်တွင် အသုံးပြုသောအခါ၊ ဒုတိယအခြမ်းသည် အပူချိန်မြင့်သော ပြန်လည်စီးဆင်းမှုဖြစ်သောကြောင့်၊ ၎င်းသည် မှုန်ရေမွှားဖြူကို တစ်ဖန်အရည်ပျော်ရန် လွယ်ကူပြီး သံဖြူပုတီးစေ့များ သို့မဟုတ် အလားတူရေစက်များကို ဆွဲငင်အားဖြင့် လုံးပတ်သွပ်အစက်အစက်များအဖြစ်သို့ ဖြစ်ပေါ်စေသည်။ ပိုမိုညီညာသော မျက်နှာပြင်ကြောင့် ဂဟေပြဿနာကို ထိခိုက်စေပါသည်။

ယခင်က စျေးအသက်သာဆုံး အနီရောင် ဆားကစ်ဘုတ်ကို ဖော်ပြခဲ့ပြီး၊ ဆိုလိုသည်မှာ သတ္တုတွင်းမီးခွက်သည် သာမိုလျှပ်စစ်ခွဲထုတ်သည့် ကြေးနီအလွှာဖြစ်သည်။

4၊ OSP လုပ်ငန်းစဉ်ဘုတ်အဖွဲ့

အော်ဂဲနစ် flux ရုပ်ရှင်။အော်ဂဲနစ်ဖြစ်ပြီး သတ္တုမဟုတ်သောကြောင့် မှုတ်ထုတ်သည့် tin လုပ်ငန်းစဉ်ထက် စျေးသက်သာပါသည်။

သူ့ရဲ့ အားသာချက် အားနည်းချက် တွေကတော့

အားသာချက်များ- ကြေးနီဘုတ်ပြားဂဟေဆက်ခြင်း၏ အားသာချက်များအားလုံးရှိပြီး၊ သက်တမ်းလွန်ဘုတ်ပြားများကို မျက်နှာပြင်ကုသမှုပြီးသည်နှင့် ပြန်လည်လုပ်ဆောင်နိုင်ပါသည်။

အားနည်းချက်များ- အက်ဆစ်နှင့် စိုထိုင်းဆကြောင့် ထိခိုက်လွယ်သည်။Secondary reflow တွင်အသုံးပြုသည့်အခါ၊ ၎င်းကို အချိန်အတိုင်းအတာတစ်ခုအတွင်း လုပ်ဆောင်ရန်လိုအပ်ပြီး များသောအားဖြင့် ဒုတိယပြန်လည်စီးဆင်းမှုသည် ထိရောက်မှုနည်းပါသည်။သိုလှောင်ချိန်သည် သုံးလထက်ကျော်လွန်ပါက ၎င်းကို ပြန်လည်ပြုပြင်ရပါမည်။OSP သည် လျှပ်ကာအလွှာဖြစ်သောကြောင့် လျှပ်စစ်စစ်ဆေးမှုအတွက် ပင်အပ်အမှတ်ကို ဆက်သွယ်ရန်အတွက် မူလ OSP အလွှာကို ဖယ်ရှားရန် စမ်းသပ်အမှတ်ကို ဂဟေဆက်ဖြင့် တံဆိပ်ခတ်ထားရပါမည်။

ဤအော်ဂဲနစ်ဖလင်၏တစ်ခုတည်းသောရည်ရွယ်ချက်မှာ အတွင်းကြေးနီသတ္တုပြားကို ဂဟေမလုပ်မီတွင် အောက်ဆီဂျင်မ၀င်စေရန်ဖြစ်သည်။ဂဟေဆော်နေစဉ်အပူပေးပြီးသည်နှင့် ဤရုပ်ရှင်သည် အငွေ့ပျံသွားပါသည်။ထို့နောက် ဂဟေသည် ကြေးဝါယာကြိုးများနှင့် အစိတ်အပိုင်းများကို အတူတကွ ဂဟေဆက်နိုင်သည်။

သို့သော် ၎င်းသည် သံချေးတက်ခြင်းကို အလွန်ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး၊ OSP ဘုတ်အဖွဲ့သည် လေနှင့် ဆယ်ရက်အထိ ထိတွေ့နိုင်သောကြောင့် အစိတ်အပိုင်းများကို ဂဟေဆက်၍မရပါ။

ကွန်ပျူတာမားသားဘုတ်များတွင် OSP လုပ်ငန်းစဉ်များစွာရှိသည်။ပျဉ်ပြားဧရိယာသည် ရွှေဖြင့်ပြုလုပ်ရန် အလွန်ကျယ်သောကြောင့်ဖြစ်သည်။