د بریښنایی اکوسټیک PCB فابریکې د سرکټ بورډ اساس مواد یوازې په دواړو خواو کې د مسو ورق لري ، او مینځنۍ برخه یې د موصلیت پرت ده ، نو دوی اړتیا نلري د دوه اړخونو یا دوه اړخونو ترمینځ چلونکي وي. څو پرت سرکیټونه د سرکټ بورډ؟څنګه کولای شو چی د دواړو خواوو لینونه یو له بل سره وصل شي تر څو اوسنی جریان په اسانۍ سره تیریږي؟ لاندې، مهرباني وکړئ الیکټراکوسټیک وګورئ د PCB جوړونکی ستاسو لپاره د دې جادو پروسې تحلیل کولو لپاره - د مسو ډوب (PTH). Immersion copper د Eletcroless Plating Copper لنډیز دی، چې د Plated Throo Hole په نوم هم یادیږي، په لنډ ډول د PTH په نوم یادیږي، کوم چې یو اتوماتیک ریډکس عکس العمل دی.وروسته له دې چې دوه پرت یا څو پرت بورډ ډرل شي، د PTH پروسه ترسره کیږي. د PTH رول: په غیر کنډکټیو سوراخ دیوال سبسټریټ کې چې ډرل شوی ، د کیمیاوي مسو یو پتلی طبقه په کیمیاوي ډول زیرمه کیږي ترڅو د راتلونکي مسو الیکټروپلټینګ لپاره د سبسټریټ په توګه خدمت وکړي. د PTH پروسې تخریب: د الکلین کمول → ثانوي یا دریمه درجه ضد جریان rinsing → coarsening (micro-etching) → ثانوي countercurrent rinsing → presoak → فعالول → ثانوي countercurrent rinsing → degumming → ثانوي countercurrent rinsing → degumming → ثانوي countercurrent rinsing → د مسو د راټولولو دوهم پړاو
د PTH تفصيلي پروسې توضیحات: 1. د الکلین کمول: په سوریو کې د تیلو داغونه، د ګوتو نښې، اکسایدونه او دوړو لرې کول؛د پور دیوال له منفي چارج څخه مثبت چارج ته تنظیم کړئ ، کوم چې په راتلونکي پروسې کې د کولیډیل پیلاډیم جذب لپاره مناسب دی؛د degreasing وروسته پاکول باید په کلکه لارښوونې تعقیب کړي د مسو بیک لایټ ټیسټ سره ازموینه ترسره کړئ. 2. مایکرو-ایچنګ: د تختې په سطحه اکسایډونه لرې کړئ، د تختې سطحه نرمه کړئ، او د مسو د وروستي ډوب شوي طبقې او د سبسټریټ لاندې مسو ترمنځ د ښه ارتباط ځواک ډاډمن کړئ؛د مسو نوې سطحه قوي فعالیت لري او کولی شي د پیلاډیم کولایډونه ښه جذب کړي. 3. پری ډیپ: دا په عمده ډول د پریټریټینټ ټانک مایع د ککړتیا څخه د پیلډیم ټانک ساتنه او د پیلډیم ټانک خدمت ژوند اوږدوي.اصلي اجزا د پیلډیم کلورایډ پرته د پیلډیم ټانک په څیر دي ، کوم چې کولی شي په مؤثره توګه د سوری دیوال لوند کړي او د مایع وروسته فعالولو ته لاره هواره کړي.د کافي او مؤثره فعالیت لپاره په وخت کې سوري دننه کړئ؛ 4. فعالول: د الکلین کمیدو دمخه د درملنې د قطبي تنظیم کولو وروسته، د مثبت چارج شوي سوری دیوالونه کولی شي په اغیزمنه توګه په کافي اندازه منفي چارج شوي کولیډیل پیلیډیم ذرات جذب کړي ترڅو د مسو د ورښت د یووالي، دوام او جوړښت ډاډمن کړي؛نو له همدې امله، د مسو د وروستي ذخیرې کیفیت لپاره degreasing او فعالول خورا مهم دي.د کنټرول ټکي: ټاکلی وخت؛معیاري سټینوس ایون او کلورایډ آئن غلظت؛ځانګړي جاذبه، تیزابیت او تودوخه هم خورا مهم دي، او دوی باید د عملیاتو لارښوونو سره سم په کلکه کنټرول شي. 5. Degumming: د کولایډل پیلاډیم ذرات په بهر کې پوښ شوي سټینوس ایونونه لرې کړئ ترڅو د کولایډل ذرات کې د پیلادیم کور افشا کړي ترڅو په مستقیم او مؤثره توګه د کیمیاوي مسو ورښت عکس العمل کټالیز کړي.تجربه ښیي چې دا غوره ده چې فلوروبوریک اسید د ډیګمنګ ایجنټ په توګه وکاروئ.s انتخاب. 6. د مسو ورښت: د مسو برقی اورښت اوتوکاتالیټیک تعامل د پیلډیم نیوکلیوس د فعالولو له امله رامینځته کیږي.د مسو نوي جوړ شوي کیمیاوي مسو او د عکس العمل محصول هایدروجن د عکس العمل کتلست په توګه کارول کیدی شي ترڅو عکس العمل کټالیز کړي، ترڅو د مسو د ورښت غبرګون په دوامداره توګه دوام ومومي.د دې مرحلې له لارې پروسس کولو وروسته، د کیمیاوي مسو یو پرت د تختې په سطح یا سوري دیوال کې زیرمه کیدی شي.د پروسې په جریان کې، د حمام مایع باید د نورمال هوا حرکت لاندې وساتل شي ترڅو په ډیر محلول شوي دوه اړخیز مسو بدل شي.
د مسو ډوبیدو پروسې کیفیت مستقیم د تولید سرکټ بورډ کیفیت پورې اړه لري.دا د ضعیف ویاس ، خلاص او لنډ سرکټونو اصلي سرچینه پروسه ده ، او دا د لید معاینې لپاره مناسب ندي.راتلونکی پروسه یوازې د ویجاړونکو تجربو له لارې لیدل کیدی شي.د اغیزمن تحلیل او نظارت واحد PCB بورډ ، نو یوځل چې ستونزه رامینځته شي ، دا باید د بیچ ستونزه وي ، حتی که ازموینه بشپړ نشي ، وروستی محصول به کیفیت ته لوی پټ خطرونه رامینځته کړي ، او یوازې په بیچونو کې سکریپ کیدی شي ، نو دا باید په کلکه د معیار سره سم پرمخ وړل شي. د عملیاتو لارښوونو پیرامیټونه. 
English en 
