الیکٹرو ایکوسٹک پی سی بی فیکٹری کے سرکٹ بورڈ کے بیس میٹریل میں صرف دونوں طرف تانبے کا ورق ہوتا ہے، اور درمیان میں موصلیت کی تہہ ہوتی ہے، اس لیے انہیں ڈبل سائیڈز کے درمیان کنڈکٹیو ہونے کی ضرورت نہیں ہے۔ کثیر پرت سرکٹس سرکٹ بورڈ کے؟دونوں اطراف کی لکیروں کو آپس میں کیسے جوڑا جا سکتا ہے تاکہ کرنٹ آسانی سے بہہ سکے۔ ذیل میں، براہ کرم الیکٹروکوسٹک دیکھیں پی سی بی بنانے والا آپ کے لیے اس جادوئی عمل کا تجزیہ کرنے کے لیے - کاپر سنکنگ (PTH)۔ وسرجن کاپر الیکٹرولیس پلیٹنگ کاپر کا مخفف ہے، جسے پلیٹڈ تھرو ہول کے نام سے بھی جانا جاتا ہے، مختصراً پی ٹی ایچ ہے، جو ایک خودکار ریڈوکس رد عمل ہے۔دو پرت یا ملٹی لیئر بورڈ کو ڈرل کرنے کے بعد، پی ٹی ایچ کا عمل کیا جاتا ہے۔ پی ٹی ایچ کا کردار: نان کنڈکٹیو ہول وال سبسٹریٹ پر جسے ڈرل کیا گیا ہے، کیمیائی تانبے کی ایک پتلی تہہ کیمیائی طور پر جمع کی جاتی ہے جو بعد میں تانبے کے الیکٹروپلاٹنگ کے لیے سبسٹریٹ کے طور پر کام کرتی ہے۔ پی ٹی ایچ عمل سڑنا: الکلائن ڈیگریزنگ → سیکنڈری یا تھرٹیری کاؤنٹر کرنٹ کلی → کوارسننگ (مائکرو اینچنگ) → سیکنڈری کاؤنٹر کرنٹ کلی → پریسواک → ایکٹیویشن → سیکنڈری کاؤنٹر کرنٹ کلی → ڈیگمنگ → سیکنڈری کاؤنٹر کرنٹ کلی
پی ٹی ایچ کے عمل کی تفصیلی وضاحت: 1. الکلائن ڈیگریزنگ: تیل کے داغ، فنگر پرنٹس، آکسائڈز، اور سوراخوں میں دھول کو ہٹانا؛تاکنا دیوار کو منفی چارج سے مثبت چارج میں ایڈجسٹ کریں، جو کہ بعد کے عمل میں کولائیڈل پیلیڈیم کے جذب کے لیے آسان ہے۔degreasing کے بعد صفائی سختی سے ہدایات پر عمل کرنا ضروری ہے وسرجن تانبے backlight ٹیسٹ کے ساتھ ٹیسٹ باہر لے. 2. مائیکرو اینچنگ: بورڈ کی سطح پر آکسائڈز کو ہٹا دیں، بورڈ کی سطح کو کھردرا کریں، اور بعد میں آنے والی تانبے کی ڈوبی پرت اور سبسٹریٹ کے نیچے تانبے کے درمیان اچھی بانڈنگ فورس کو یقینی بنائیں؛نئی تانبے کی سطح میں مضبوط سرگرمی ہے اور یہ کولائیڈز پیلیڈیم کو اچھی طرح جذب کر سکتی ہے۔ 3. پری ڈِپ: یہ بنیادی طور پر پیلیڈیم ٹینک کو پریٹریٹمنٹ ٹینک مائع کی آلودگی سے بچانے اور پیلیڈیم ٹینک کی سروس لائف کو طول دینے کے لیے ہے۔اہم اجزاء پیلیڈیم ٹینک کے جیسے ہی ہیں سوائے پیلیڈیم کلورائیڈ کے، جو سوراخ کی دیوار کو مؤثر طریقے سے گیلا کر سکتے ہیں اور بعد میں مائع کو فعال کرنے میں سہولت فراہم کرتے ہیں۔کافی اور موثر ایکٹیویشن کے لیے وقت پر سوراخ میں داخل ہوں؛ 4. ایکٹیویشن: الکلائن ڈیگریزنگ پریٹریٹمنٹ کی قطبی ایڈجسٹمنٹ کے بعد، مثبت چارج شدہ تاکنا دیواریں کافی منفی چارج شدہ کولائیڈل پیلیڈیم ذرات کو مؤثر طریقے سے جذب کر سکتی ہیں تاکہ بعد میں آنے والے تانبے کی بارش کی یکسانیت، تسلسل اور کمپیکٹینس کو یقینی بنایا جا سکے۔لہذا، بعد میں تانبے کے جمع ہونے کے معیار کے لیے degreasing اور ایکٹیویشن بہت اہم ہیں۔کنٹرول پوائنٹس: مخصوص وقت؛معیاری stannous آئن اور کلورائد آئن ارتکاز؛مخصوص کشش ثقل، تیزابیت اور درجہ حرارت بھی بہت اہم ہیں، اور انہیں آپریشن کی ہدایات کے مطابق سختی سے کنٹرول کیا جانا چاہیے۔ 5. ڈیگمنگ: کولائیڈیل پیلیڈیم کے ذرات کے باہر لیپت شدہ سٹینوس آئنوں کو ہٹا دیں تاکہ کولائیڈیل ذرات میں پیلیڈیم کور کو بے نقاب کیا جا سکے تاکہ کیمیکل تانبے کی بارش کے رد عمل کو براہ راست اور مؤثر طریقے سے متحرک کیا جا سکے۔تجربہ بتاتا ہے کہ فلوروبورک ایسڈ کو ڈیگمنگ ایجنٹ کے طور پر استعمال کرنا بہتر ہے۔s انتخاب۔ 6. تانبے کی ترسیب: الیکٹرو لیس تانبے کی بارش کا آٹوکیٹلیٹک ردعمل پیلیڈیم نیوکلئس کے فعال ہونے سے ہوتا ہے۔نئے تشکیل شدہ کیمیکل کاپر اور ری ایکشن بائی پروڈکٹ ہائیڈروجن کو رد عمل کو متحرک کرنے کے لیے ری ایکشن کیٹالسٹ کے طور پر استعمال کیا جا سکتا ہے، تاکہ تانبے کی بارش کا رد عمل مسلسل جاری رہے۔اس مرحلے کے ذریعے پروسیسنگ کے بعد، کیمیائی تانبے کی ایک تہہ بورڈ کی سطح یا سوراخ کی دیوار پر جمع کی جا سکتی ہے۔اس عمل کے دوران، غسل کے مائع کو عام ہوا کی حرکت کے تحت رکھا جانا چاہیے تاکہ زیادہ گھلنشیل دوائیولنٹ تانبے کو تبدیل کیا جا سکے۔
تانبے کے وسرجن کے عمل کا معیار براہ راست پروڈکشن سرکٹ بورڈ کے معیار سے متعلق ہے۔یہ ناقص ویاس، اوپن اور شارٹ سرکٹس کا بنیادی ذریعہ عمل ہے، اور یہ بصری معائنہ کے لیے آسان نہیں ہے۔بعد کے عمل کو صرف تباہ کن تجربات سے ہی جانچا جا سکتا ہے۔کا موثر تجزیہ اور نگرانی واحد پی سی بی بورڈ ، لہذا ایک بار جب کوئی مسئلہ پیش آجائے تو ، یہ بیچ کا مسئلہ ہونا چاہئے ، یہاں تک کہ اگر ٹیسٹ مکمل نہیں کیا جاسکتا ہے تو ، حتمی مصنوع کے معیار کے لئے بہت زیادہ پوشیدہ خطرات پیدا ہوں گے ، اور اسے صرف بیچوں میں ہی ختم کیا جاسکتا ہے ، لہذا اس پر سختی سے عمل کیا جانا چاہئے آپریشن ہدایات کے پیرامیٹرز. 
English en 
