Το βασικό υλικό της πλακέτας κυκλώματος του εργοστασίου ηλεκτροακουστικών PCB έχει μόνο φύλλο χαλκού και στις δύο πλευρές και η μέση είναι το μονωτικό στρώμα, επομένως δεν χρειάζεται να είναι αγώγιμα μεταξύ των διπλών πλευρών ή πολυστρωματικά κυκλώματα της πλακέτας κυκλώματος;Πώς μπορούν οι γραμμές και στις δύο πλευρές να συνδεθούν μεταξύ τους ώστε το ρεύμα να ρέει ομαλά; Παρακάτω, δείτε την ηλεκτροακουστική Κατασκευαστής PCB για να σας αναλύσουμε αυτή τη μαγική διαδικασία - βύθιση χαλκού (PTH). Ο χαλκός εμβάπτισης είναι η συντομογραφία του Eletcroless Plating Copper, επίσης γνωστή ως Plated Through Hole, συντομογραφία PTH, η οποία είναι μια αυτοκαταλυτική αντίδραση οξειδοαναγωγής.Αφού τρυπηθεί η σανίδα δύο στρώσεων ή πολλαπλών στρώσεων, πραγματοποιείται η διαδικασία PTH. Ο ρόλος της PTH: Στο μη αγώγιμο υπόστρωμα τοιχώματος οπής που έχει διανοηθεί, ένα λεπτό στρώμα χημικού χαλκού εναποτίθεται χημικά για να χρησιμεύσει ως υπόστρωμα για την επακόλουθη επιμετάλλωση χαλκού. Αποσύνθεση διεργασίας PTH: αλκαλική απολίπανση → δευτερογενές ή τριτογενές ξέπλυμα αντίθετου ρεύματος → χονδρόκοκκο (μικρο-εγχάραξη) → έκπλυση δευτερεύοντος αντίθετου ρεύματος → προδιαβροχή → ενεργοποίηση → ξέπλυμα δευτερεύοντος αντίθετου ρεύματος → αποκόλλωμα → έκπλυση δευτερεύοντος αντίθετου ρεύματος → ξέπλυμα δευτερεύοντος αντίθετου ρεύματος → ξέπλυμα δευτερεύοντος αντιρροής
Λεπτομερής εξήγηση της διαδικασίας PTH: 1. Αλκαλική απολίπανση: αφαιρέστε λεκέδες από λάδι, δακτυλικά αποτυπώματα, οξείδια και σκόνη στους πόρους.ρυθμίστε το τοίχωμα των πόρων από αρνητικό φορτίο σε θετικό φορτίο, το οποίο είναι βολικό για την προσρόφηση κολλοειδούς παλλαδίου στην επόμενη διαδικασία.ο καθαρισμός μετά την απολίπανση πρέπει να ακολουθεί αυστηρά τις οδηγίες Πραγματοποιήστε τη δοκιμή με τη δοκιμή οπίσθιου φωτισμού από χαλκό εμβάπτισης. 2. Μικροχάραξη: αφαιρέστε τα οξείδια στην επιφάνεια της σανίδας, τραχύστε την επιφάνεια της σανίδας και εξασφαλίστε καλή δύναμη συγκόλλησης μεταξύ του επόμενου στρώματος εμβάπτισης χαλκού και του χαλκού πυθμένα του υποστρώματος.Η νέα επιφάνεια του χαλκού έχει ισχυρή δραστηριότητα και μπορεί καλά να προσροφήσει κολλοειδή παλλάδιο. 3. Προ-εμβύθιση: Είναι κυρίως για την προστασία της δεξαμενής παλλαδίου από τη ρύπανση του υγρού της δεξαμενής προεπεξεργασίας και την παράταση της διάρκειας ζωής της δεξαμενής παλλαδίου.Τα κύρια συστατικά είναι τα ίδια με εκείνα της δεξαμενής παλλαδίου εκτός από το χλωριούχο παλλάδιο, το οποίο μπορεί να διαβρέχει αποτελεσματικά το τοίχωμα της οπής και να διευκολύνει την επακόλουθη ενεργοποίηση του υγρού.Εισαγάγετε την τρύπα εγκαίρως για επαρκή και αποτελεσματική ενεργοποίηση. 4. Ενεργοποίηση: Μετά την προσαρμογή της πολικότητας της προεπεξεργασίας αλκαλικής απολίπανσης, τα θετικά φορτισμένα τοιχώματα πόρων μπορούν να απορροφήσουν αποτελεσματικά αρκετά αρνητικά φορτισμένα κολλοειδή σωματίδια παλλαδίου για να εξασφαλίσουν την ομοιομορφία, τη συνέχεια και τη συμπαγή επακόλουθη καθίζηση χαλκού.Επομένως, η απολίπανση και η ενεργοποίηση είναι πολύ σημαντικές για την ποιότητα της επακόλουθης εναπόθεσης χαλκού.Σημεία ελέγχου: καθορισμένος χρόνος.Πρότυπη συγκέντρωση ιόντων κασσιτέρου και ιόντων χλωρίου.Το ειδικό βάρος, η οξύτητα και η θερμοκρασία είναι επίσης πολύ σημαντικά και πρέπει να ελέγχονται αυστηρά σύμφωνα με τις οδηγίες λειτουργίας. 5. Αποκομμίωση: αφαιρέστε τα ιόντα κασσιτέρου που είναι επικαλυμμένα στο εξωτερικό των κολλοειδών σωματιδίων παλλαδίου για να εκθέσετε τον πυρήνα του παλλαδίου στα κολλοειδή σωματίδια για να καταλύσετε άμεσα και αποτελεσματικά τη χημική αντίδραση καθίζησης χαλκού.Η πείρα δείχνει ότι είναι καλύτερο να χρησιμοποιείται φθοροβορικό οξύ ως παράγοντας αποκομμίωσης.Επιλογή. 6. Κατακρήμνιση χαλκού: Η αυτοκαταλυτική αντίδραση κατακρήμνισης χαλκού χωρίς ηλεκτρολύτη προκαλείται από την ενεργοποίηση του πυρήνα του παλλαδίου.Ο νεοσχηματισμένος χημικός χαλκός και το υποπροϊόν της αντίδρασης υδρογόνο μπορούν να χρησιμοποιηθούν ως καταλύτες αντίδρασης για την κατάλυση της αντίδρασης, έτσι ώστε η αντίδραση καθίζησης χαλκού να συνεχίζεται συνεχώς.Μετά την επεξεργασία σε αυτό το βήμα, ένα στρώμα χημικού χαλκού μπορεί να αποτεθεί στην επιφάνεια της σανίδας ή στον τοίχο της οπής.Κατά τη διάρκεια της διαδικασίας, το υγρό μπάνιου θα πρέπει να διατηρείται υπό κανονική ανάδευση αέρα για να μετατραπεί περισσότερο διαλυτός δισθενής χαλκός.
Η ποιότητα της διαδικασίας εμβάπτισης χαλκού σχετίζεται άμεσα με την ποιότητα της πλακέτας κυκλώματος παραγωγής.Είναι η κύρια διαδικασία πηγής κακής διέλευσης, ανοικτών και βραχυκυκλωμάτων και δεν είναι κατάλληλη για οπτική επιθεώρηση.Η επακόλουθη διαδικασία μπορεί να ελεγχθεί μόνο με καταστροφικά πειράματα.Αποτελεσματική ανάλυση και παρακολούθηση α μονή πλακέτα PCB , επομένως, μόλις παρουσιαστεί ένα πρόβλημα, πρέπει να είναι πρόβλημα παρτίδας, ακόμα κι αν η δοκιμή δεν μπορεί να ολοκληρωθεί, το τελικό προϊόν θα προκαλέσει μεγάλους κρυφούς κινδύνους για την ποιότητα και μπορεί να απορριφθεί μόνο σε παρτίδες, επομένως πρέπει να λειτουργεί αυστηρά σύμφωνα με παραμέτρους των οδηγιών λειτουργίας. 
English en 
