Cum continua progressione scientiarum electronicarum et technicarum technologiae PCB technologiae magnas etiam mutationes subiit, ac processus elaborandi etiam ad progrediendum indiget.Eodem tempore singulae industriae in PCB in tabula processum requisita paulatim emendaverunt, ut phonae et computers in ambitu tabulae, usus auri, sed etiam usus aeris, unde in commodis et incommodis tabulae gradatim fiunt. faciliorem reddere.

Capimus ut cognoscas processum superficiei PCB tabulae, compara commoda et incommoda diversarum PCB tabulae superficiei finis et applicabiles missiones.

Extra solum extrinsecus, tabulae exterioris ambitus tres principales colores habet: aurum, argentum, rubicundum.Secundum categorizationis pretium: aurum pretiosissimum, argentum proximum est, rubicundum est vilissimum, ex colore actu facillime discernis an ferramenta fabricae angulos incisi sint.Attamen ambitus tabulae internae ambitus aeris maxime pura est, id est, tabula aenea nudum.

A, Nuda aeris tabula
Commoda: humilis sumptus, superficies plana, solidabilitas bona (in casu non oxidized).

Incommoda: facile patiuntur acido et humiditate, diu condi non possunt, et indigere intra II horas post vestimenta, quia aes facile oxiditur aeri expositus;duplex postesque adhiberi non potest, quia secunda pars post primum refluxus oxidized est.Si punctus probatus adsit, debet crustulum impressum addere ne oxidatio, secus sequens non poterit bene attingere.

Purus aes facile oxidized potest, si aeri expositus est, et stratum tegumen supra tutelae stratum habere debet.Et quidam putant flavum flavum esse cuprum, quod non est rectum, quia id est aeris supra tegumentum.Ideo necesse est ut magnam aream auream in tabula, hoc est, ante me attuli, ut intelligas sentina aurea comparare.

B, Auro patella

Usus auri ut iacuit, alterum ad glutino faciliorem reddendam, secunda ad corrosionem impediendam.Etiam post aliquot annos memoriae auri digitorum inhaerent, lucent tamen ut prius, si pristinus usus aeris, aluminis, ferri, nunc in acervum exiguo rubiginem habet.

Aurum stratum laminae gravissime adhibetur in tabulae ambitu pads componentis, digiti auri, connectoris shrapnel et aliis locis.Si tabulam ambitum inveneris in actu argenti, sine dicens, dico ius hotline consumere directe, oportet fabrica incisis angulis esse, materia proprie non utens, utens aliis metallis ad stulte clientium.Tabulae cellae telephonicae ambitus latissime utimur, plerumque tabula inaurata, tabula aurea depressa, tabulae computatoriae, audio et tabulae circuli digitalis parvae plerumque non sunt tabulae aureae patellae.

Commoda et incommoda demerso auro processum est actu non difficile trahere.

Commoda: oxidatio non facile, diu condi potest, superficies plana est, ad rimas fibulas et partes cum parvis solidaribus articulis glutino apto.Praelata PCB tabulae cum clavibus (ut cellae telephonicae tabulae).Saepe iterari potest in refluxu solidationis non verisimile est eius solidabilitatem minuere.Subiectum adhiberi potest pro COB (Chip On Board) notati.

Incommoda: Superiores sumptus, vires pauper solida, facile problema laminae nigrae habere propter processum electronici nickel usum.Accumsan nickel tempus oxidize, et tempor tempus lacus sit amet consequat.

Nunc scimus aurum esse aurum, argentum argentum?Donec non est lin.

C, HAL/HAL LF
Argentea tabula dicitur aspergine plumbi tabula.Iacuit stannum spargere in tegumento aenei lineae etiam auxilium solidari possunt.Sed diuturna contactu firmitatis aurum praebere non potest.Nam ea quae solidata sunt parum valent, sed ad diuturnum expositionem pads aeris, firmitas non sufficit, ut pads fundatio, basibus glandis paxilli, etc. Longum tempus usus pronus est ad oxidationem et aeruginem, inde in pauper contactu.Basically used as a small digital product circuit board, without exception, is imbre plumbi tabula, ratio vilis.

Eius commoda et incommoda hoc modo perstringuntur

Commoda: minore pretio, bonum solidatorium perficientur.

Incommoda: non apta ad solidandas rimas fibulas et nimis parvas componendas, quia superficies planae planae tabulae imbre plumbi est pauper.In processus PCB facile est ut grana plumbi (capitis solidioris), fibulae pix tenuis (pice subtilissima) faciliorem faciant ambitum brevem.Cum in processu bipartito SMT usus est, quia in secundo latere refluxus summus temperatus est, facile est iterum imbrem stannum liquescere et globuli plumbei vel stillae similes aquae gravitatis in guttis sphaericis stagni, inde in magis superficies inaequalis et sic problema solidatorium afficit.

Antea commemoravi tabulam ambitum vilissimae lucis rubrae, id est, lucerna mea thermoelectricae separationis aeris subiecta.

4, OSP process tabula

Organicum fluxum movendi.Quia organicum est, non metalli, ideo aspergine vilius est quam res plumbi.

Commoda et incommoda sunt

Commoda: omnia commoda habet tabulam aeris solidandi nudam, transactis tabulis, semel curationem superficiei redintegrari possunt.

Incommoda: Facile afficitur acido et humiditate.Cum refluxus secundarius adhibetur, intra certum tempus fieri debet, et secunda plerumque minus efficax erit.Si tempus repono tres menses excedat, resurrectura est.OSP iacuit insulating est, ergo punctus probatus debet crustulum solidari signatum ad removendum originale OSP tabulatum ut punctum acus electricae probationis contactum sit.

Solum propositum huius cinematographici organici est curare ne bracteolae interioris oxidized ante solidamentum non sit.Cum calefactum est in solidatorio, haec pellicula evanescit.Tum solidare potest filum aeneum et simul componentibus.

Sed valde repugnant corrosioni, tabula OSP, aeri exposita per decem vel sic dies, partes solidare non potes.

Computer motherboards multum OSP processum habent.Quia tabula regio nimis magna est ad laminam auream utendam.