电声PCB厂的线路板基材只有两面铜箔，中间是绝缘层，所以不需要双面或两面之间导电 多层电路 电路板的？两边的线怎么接在一起才能让电流顺畅？ 下面，请看电声 线路板制造商 为您解析这个神奇的过程——沉铜（PTH）。 沉铜是Eletcroless Plating Copper的简称，又称镀通孔，简称PTH，是一种自催化氧化还原反应。两层或多层板钻孔后，进行PTH工艺。 PTH的作用：在钻出的不导电孔壁基板上，化学沉积一层薄薄的化学铜，作为后续电镀铜的基板。 PTH工艺分解：碱除油→二级或三级逆流漂洗→粗化（微蚀）→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→脱胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→酸洗
PTH详细过程解释： 1、碱性除油：去除毛孔中的油渍、指纹、氧化物、灰尘；将孔壁由负电荷调整为正电荷，有利于后续过程中胶体钯的吸附；除油后的清洁必须严格按照指南进行测试与浸铜背光测试。 2、微蚀：去除板面氧化物，粗化板面，保证后续沉铜层与基板底铜良好的结合力；新型铜表面活性强，能很好地吸附胶体钯； 3、预浸：主要是保护钯槽不受预处理槽液的污染，延长钯槽的使用寿命。主要成分与钯槽相同，只是氯化钯能有效润湿孔壁，有利于液体后续的活化。及时进洞，充分有效激活； 4、活化：经过碱性脱脂预处理的极性调整后，带正电的孔壁可以有效吸附足够多带负电的胶体钯颗粒，保证后续析铜的均匀性、连续性和致密性；因此，脱脂和活化对后续镀铜的质量非常重要。控制点：指定时间；标准亚锡离子和氯离子浓度；比重、酸度和温度也很重要，必须按照操作说明严格控制。 5、脱胶：去除包覆在胶体钯颗粒外面的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯核暴露出来，直接有效地催化化学沉铜反应。经验表明，脱胶剂以氟硼酸为佳。选择。 6.铜沉淀：化学沉淀铜自催化反应是由钯核的活化引起的。新生成的化学铜和反应副产物氢气可作为反应催化剂催化反应，使析铜反应连续进行。经过这一步处理后，可以在板面或孔壁上沉积一层化学铜。在此过程中，浴液应保持在正常的空气搅拌下，以转化更多可溶性二价铜。
沉铜工艺的好坏直接关系到生产电路板的质量。是过孔不良、开路、短路的主要源头工序，不便于目测。后续过程只能通过破坏性实验进行筛选。有效的分析和监控 单PCB板 ，所以一旦出现问题，那肯定是批次问题，即使无法完成测试，最终产品也会对质量造成很大隐患，只能分批报废，所以必须严格按照批次操作操作说明的参数。 
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