Elektroonikateaduse ja -tehnoloogia pideva arenguga on ka PCB-tehnoloogia läbi teinud suuri muutusi ning ka tootmisprotsess vajab edasiminekut.Samal ajal on iga tööstusharu PCB-plaatide protsessinõuded järk-järgult paranenud, näiteks mobiiltelefonid ja arvutid trükkplaadil, kulla kasutamine, aga ka vase kasutamine, mille tulemuseks on plaadi eelised ja puudused. muutub kergemini eristatavaks.

Aitame teil mõista PCB-plaadi pinnaprotsessi, võrrelda erinevate PCB-plaatide pinnaviimistluse eeliseid ja puudusi ning rakendatavaid stsenaariume.

Puhtalt väljast vaadatuna on trükkplaadi väliskihil kolm põhivärvi: kuldne, hõbedane, helepunane.Hinnakategooria järgi: kuld on kõige kallim, hõbe järgmine, helepunane on odavaim, värvi järgi on tegelikult väga lihtne kindlaks teha, kas riistvaratootjatel on nurgad läbi lõigatud.Trükkplaadi sisemine vooluahel on aga peamiselt puhas vask, see tähendab paljas vaskplaat.

A, Paljas vaskplaat
Eelised: madal hind, tasane pind, hea joodetavus (kui ei ole oksüdeerunud).

Puudused: kergesti mõjutatav happe ja niiskuse poolt, ei saa pikka aega säilitada ja pärast lahtipakkimist tuleb ära kasutada 2 tunni jooksul, kuna vask oksüdeerub õhuga kokkupuutel kergesti;ei saa kasutada kahepoolseks, kuna teine ​​pool on pärast esimest ümbervoolamist oksüdeerunud.Kui katsepunkt on olemas, tuleb oksüdeerumise vältimiseks lisada trükitud jootepasta, vastasel juhul ei saa järgnev sondiga hästi kokku puutuda.

Puhas vask võib õhuga kokkupuutel kergesti oksüdeeruda ja väliskihil peab olema ülaltoodud kaitsekiht.Ja mõned arvavad, et kuldkollane on vask, see pole õige mõte, sest see on kaitsekihi kohal olev vask.Nii et tahvlil peab olema suur kullatud ala, see tähendab, et ma olen teid varem toonud mõistma valamu kulla protsessi.

B, Kullatud tahvel

Kulla kasutamine kattekihina, üks on keevitamise hõlbustamiseks, teine ​​​​on korrosiooni vältimine.Isegi pärast mitu aastat kestnud kuldsõrmede mälupulgad säravad nagu enne, kui vase, alumiiniumi, raua algne kasutus on nüüd vanarauaks roostetanud.

Kullakattekihti kasutatakse laialdaselt trükkplaadi komponentide padjandites, kuldsõrmedes, pistikukildudes ja muudes kohtades.Kui leiate, et trükkplaat on tegelikult hõbedane, on ütlematagi selge, et helistage otse tarbijaõiguste infotelefonile, see peab olema tootja nurgad, ei kasutanud materjali õigesti, kasutades klientide petmiseks muid metalle.Me kasutame kõige laialdasemalt kasutatav mobiiltelefoni trükkplaat on enamasti kullatud pardal, süvistatud kullatud plaat, arvuti emaplaadid, heli- ja väikesed digitaalsed trükkplaadid ei ole üldiselt kullatud.

Uppunud kullaprotsessi eeliseid ja puudusi pole tegelikult raske välja tuua.

Eelised: ei ole kergesti oksüdeeruv, säilib kaua, pind on tasane, sobib peenvahega tihvtide ja väikeste jooteühendustega komponentide keevitamiseks.Eelistatud võtmetega PCB-plaatidele (näiteks mobiiltelefoniplaadid).Võib korrata mitu korda üle jootmise. Tõenäoliselt ei vähenda see jootmist.Seda saab kasutada COB (Chip On Board) märgistuse substraadina.

Puudused: kõrgem hind, halb jootetugevus, elektrivaba nikliprotsessi kasutamise tõttu on musta plaadi probleem lihtne.Niklikiht oksüdeerub aja jooksul ja pikaajaline töökindlus on probleem.

Nüüd teame, et kuld on kuld, hõbe on hõbe?Muidugi mitte, on tina.

C, HAL/ HAL LF
Hõbedast värvi plaati nimetatakse pihustusplekkplaadiks.Tinakihi pihustamine vaskliinide välimisse kihti võib samuti aidata jootmisel.Kuid see ei suuda pakkuda pikaajalist kontakti usaldusväärsust nagu kuld.Joodetud komponentide puhul on vähe mõju, kuid pikaajalisel kokkupuutel õhkpatjadega ei piisa usaldusväärsusest, nagu näiteks maanduspadjad, kuulide tihvtide pistikupesad jne. Pikaajalisel kasutamisel on oht oksüdeeruda ja roostetada, mille tulemuseks on halb kontakt.Põhimõtteliselt kasutatakse väikese digitaalse toote trükkplaadina eranditult pihustusplekki, põhjus on odav.

Selle eelised ja puudused on kokku võetud järgmiselt

Eelised: madalam hind, hea jootmisvõime.

Miinused: ei sobi peente vahetihvtide ja liiga väikeste komponentide jootmiseks, kuna pihustusplekkplaadi pinnatasasus on halb.Kui PCB töötlemine on lihtne toota tina helmed (jootma rant), peene sammuga tihvtid (peen pigi) komponentide kergemini põhjustada lühise.Kahepoolses SMT-protsessis kasutamisel on pihustustina lihtne uuesti sulatada ja tinahelmed või sarnased veepiisad gravitatsiooni mõjul kerakujulisteks tinalaikudeks, mille tulemuseks on kõrgel temperatuuril tagasivoolamine, lihtne kasutada. ebatasasem pind ja seega mõjutada jootmisprobleemi.

Varem mainitud odavaim helepunane trükkplaat, see tähendab kaevanduslampi termoelektrilise eraldamise vasest substraat.

4, OSP protsessiplaat

Orgaaniline räbusti kile.Kuna see on orgaaniline, mitte metall, on see odavam kui pihustuspleki protsess.

Selle eelised ja puudused on

Eelised: omab kõiki palja vaskplaadi jootmise eeliseid, aegunud plaate saab ka peale pinnatöötlust ümber teha.

Puudused: kergesti mõjutatud happe ja niiskuse poolt.Kui seda kasutatakse sekundaarses tagasivoolus, tuleb see teha teatud aja jooksul ja tavaliselt on teine ​​tagasivool vähem efektiivne.Kui säilivusaeg ületab kolme kuud, tuleb see uuesti pindada.OSP on isoleeriv kiht, nii et katsepunkt tuleb tembeldada jootepastaga, et eemaldada algne OSP kiht, et kontakteeruda nõela otsaga elektrilise testimise jaoks.

Selle orgaanilise kile ainus eesmärk on tagada, et sisemine vaskfoolium enne jootmist ei oksüdeeruks.Kui kile on jootmise ajal kuumutatud, aurustub see ära.Solder on seejärel võimeline vasktraadi ja komponendid kokku jootma.

Kuid see on väga korrosioonikindel, OSP-plaat, mis on umbes kümme päeva õhu käes, komponente ei saa jootma.

Arvuti emaplaatidel on palju OSP-protsesse.Kuna tahvli pindala on kullakatte kasutamiseks liiga suur.