1，铜箔基材CCL (FPC koperbeklede laminaat)

Dit bestaan ​​uit drie lae koperfoelie + gom + substraat.Daarbenewens is daar ook nie-klewende substrate, dit wil sê 'n kombinasie van twee lae koperfoelie + substraat, wat relatief duur en geskik is vir
Vir produkte wat meer as 10W keer se buiglewe benodig.

1.1 Koperfoelie
Wat materiale betref, word dit verdeel in gerolde koper (Rolled Anneal Copper Foil) en elektrolitiese koper (Electrodeposited Copper).
Foelie), wat eienskappe betref, is die meganiese eienskappe van gerolde koper beter, en die meeste van die gerolde koper word gebruik wanneer buigsaamheid vereis word.dikte
Vir 1/30Z.1/20Z.10Z.2OZ en ander vier soorte.

1.2 CCL
Wat materiale betref, word dit verdeel in PI (poliamied) film en PET (polyester) film.Die prys van PI is hoër, maar sy
Dit het beter vlamweerstand, en die prys van PET is laag, maar dit is nie hittebestand nie.Daarom, as daar 'n behoefte aan sweiswerk is, gebruik die meeste van hulle PI-materiaal.Oor die algemeen in dikte
1/2mil, 1mil, 2mil.

1.3 Kleefmiddel
Daar is oor die algemeen twee tipes gom: Akriel (akriel gom) en Epoxy (epoksie gom).Die algemeenste gebruik is epoksiedom.dikte
0,4 ~ 2mil is beskikbaar, gebruik gewoonlik 18um dik gom.

2, Dekfilm
Die dekfilm is saamgestel uit basismateriaal + gom, en sy basismateriaal word in PI en PET verdeel.Die dikte is van 0,5 tot 1,4 myl.

3, Stywer ( Versterkingsmateriaal)
3.1 Funksie: Om dele in die plaaslike area van die sagte bord te sweis, voeg versterking by vir installasie en vergoed vir die dikte van die sagte bord.
3.2 Materiaal: PI/PET/FR4/SUS
3.3 Kombinasiemetode:
PSA (Pressure Sensitive Adhesive): druksensitiewe tipe (soos 3M-reeks)
Termiese stel: termoharding (bindingssterkte, oplosmiddelweerstand, hittebestandheid, kruipweerstand)

4, Enkel Flex PCB, Double Flex PCB, Multi Flex PCB

4.1 Enkel kant

4.2 Dubbelkant

4.3 Saamgestelde bord

4.4 Beeldhouwerk

4.5 Meerlaags

4.6 Buig rigiede PCB

Indien enige vraag, asseblief RFQ .