1，铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminate)

Iki kasusun saka telung lapisan foil tembaga + lem + substrat.Kajaba iku, ana uga substrat non-adhesive, yaiku, kombinasi rong lapisan foil tembaga + substrat, sing relatif larang lan cocok kanggo
Kanggo produk sing mbutuhake luwih saka 10W kaping urip mlengkung.

1.1 Tembaga foil
Ing babagan bahan, dipérang dadi tembaga sing digulung (Rolled Anneal Copper Foil) lan tembaga elektrolitik (Electrodeposited Copper).
Foil), ing babagan karakteristik, sifat mekanik tembaga sing digulung luwih apik, lan umume tembaga sing digulung digunakake nalika keluwesan dibutuhake.kekandelan
Kanggo 1/30Z.1/20Z.10Z.2OZ lan papat jinis liyane.

1.2 CCL
Ing babagan bahan, dipérang dadi PI (Polyamide) Film lan PET (Polyester) Film.Rega PI luwih dhuwur, nanging
Nduwe resistensi nyala sing luwih apik, lan rega PET murah, nanging ora tahan panas.Mulane, yen ana perlu kanggo welding, umume nggunakake bahan PI.Umume ing kekandelan
1/2mil, 1mil, 2mil.

1.3 Adhesive
Umume ana rong jinis lem: Akrilik (lem akrilik) lan Epoksi (lem epoksi).Sing paling umum digunakake yaiku lem Epoxy.kekandelan
0,4 ~ 2mil kasedhiya, umume nggunakake lim kandel 18um.

2, Cover film
Film tutup kasusun saka bahan dasar + lem, lan bahan dhasar dipérang dadi PI lan PET.Kekandelan saka 0,5 kanggo 1,4 mi.

3, Pengikat ( Bahan penguat)
3.1 Fungsi: Kanggo ngelas bagean ing wilayah lokal papan alus, nambah tulangan kanggo instalasi lan ijol kanggo kekandelan saka Papan alus.
3.2 Materi: PI/PET/FR4/SUS
3.3 Metode kombinasi:
PSA (Pressure Sensitive Adhesive): jinis sensitif tekanan (kayata seri 3M)
Set Thermal: Thermosetting (kekuwatan ikatan, tahan pelarut, tahan panas, tahan creep)

4, Single Flex PCB, Double Flex PCB, Multi Flex PCB

4.1 Sisih tunggal

4.2 Sisih pindho

4.3 Papan komposit

4.4 Patung

4.5 Multilayer

4.6 Flex Kaku PCB

Yen ana pitakonan, mangga RFQ .