1，铜箔基材CCL (FPC कॉपर क्लॅड लॅमिनेट)

हे कॉपर फॉइल + गोंद + सब्सट्रेटच्या तीन थरांनी बनलेले आहे.याव्यतिरिक्त, नॉन-अॅडेसिव्ह सब्सट्रेट्स देखील आहेत, म्हणजे, कॉपर फॉइल + सब्सट्रेटच्या दोन थरांचे संयोजन, जे तुलनेने महाग आणि योग्य आहे
ज्या उत्पादनांसाठी 10W पेक्षा जास्त वेळा वाकणे जीवन आवश्यक आहे.

1.1 कॉपर फॉइल
सामग्रीच्या बाबतीत, ते रोल केलेले तांबे (रोल्ड एनियल कॉपर फॉइल) आणि इलेक्ट्रोलाइटिक कॉपर (इलेक्ट्रोडिपॉझिटेड कॉपर) मध्ये विभागले गेले आहे.
फॉइल), वैशिष्ट्यांच्या संदर्भात, गुंडाळलेल्या तांब्याचे यांत्रिक गुणधर्म चांगले आहेत आणि जेव्हा लवचिकता आवश्यक असते तेव्हा बहुतेक रोल केलेले तांबे वापरले जातात.जाडी
1/30Z.1/20Z साठी.10Z.2OZ आणि इतर चार प्रकार.

1.2 CCL
सामग्रीच्या बाबतीत, ते पीआय (पॉलिमाइड) फिल्म आणि पीईटी (पॉलिएस्टर) फिल्ममध्ये विभागले गेले आहे.PI ची किंमत जास्त आहे, परंतु त्याचे
यात अधिक चांगली ज्योत प्रतिरोधक क्षमता आहे आणि पीईटीची किंमत कमी आहे, परंतु ती उष्णता-प्रतिरोधक नाही.म्हणून, वेल्डिंगची आवश्यकता असल्यास, त्यापैकी बहुतेक पीआय सामग्री वापरतात.साधारणपणे जाडी मध्ये
1/2 दशलक्ष, 1 दशलक्ष, 2 दशलक्ष.

1.3 चिकट
साधारणपणे दोन प्रकारचे गोंद असतात: ऍक्रेलिक (ऍक्रेलिक गोंद) आणि इपॉक्सी (इपॉक्सी गोंद).इपॉक्सी गोंद सर्वात सामान्यपणे वापरला जातो.जाडी
0.4 ~ 2mil उपलब्ध आहेत, साधारणपणे 18um जाड गोंद वापरा.

2, कव्हर फिल्म
कव्हर फिल्म बेस मटेरियल + ग्लूने बनलेली असते आणि त्याची बेस मटेरियल पीआय आणि पीईटीमध्ये विभागली जाते.जाडी 0.5 ते 1.4 मी आहे.

३, स्टिफनर ( मजबुतीकरण सामग्री)
3.1 कार्य: सॉफ्ट बोर्डच्या स्थानिक भागात भाग वेल्ड करण्यासाठी, स्थापनेसाठी मजबुतीकरण जोडा आणि सॉफ्ट बोर्डच्या जाडीची भरपाई करा.
३.२ साहित्य: PI/PET/FR4/SUS
३.३ संयोजन पद्धत:
PSA (प्रेशर सेन्सिटिव्ह अॅडेसिव्ह): दाब संवेदनशील प्रकार (जसे की 3M मालिका)
थर्मल सेट: थर्मोसेटिंग (बॉन्डिंग स्ट्रेंथ, सॉल्व्हेंट रेझिस्टन्स, उष्मा प्रतिरोध, क्रिप रेझिस्टन्स)

4, सिंगल फ्लेक्स पीसीबी, डबल फ्लेक्स पीसीबी, मल्टी फ्लेक्स पीसीबी

४.१ एकल बाजू

4.2 दुहेरी बाजू

4.3 संमिश्र बोर्ड

4.4 शिल्पकला

4.5 बहुस्तरीय

४.६ फ्लेक्स कठोर पीसीबी

काही प्रश्न असल्यास, कृपया RFQ .