1，铜箔基材CCL (плакаваны меддзю ламінат FPC)

Ён складаецца з трох слаёў меднай фальгі + клею + падкладкі.Акрамя таго, існуюць таксама неадгезійныя падкладкі, гэта значыць камбінацыя двух слаёў меднай фальгі + падкладка, якая адносна дарагая і падыходзіць для
Для вырабаў, якія патрабуюць больш за 10 Вт тэрміну службы на выгіб.

1.1 Медная фольга
З пункту гледжання матэрыялаў яна падзяляецца на медны пракат (Rolled Anneal Copper Foil) і электралітычную медзь (Electroposited Copper).
Фальга), з пункту гледжання характарыстык, механічныя ўласцівасці меднага пракату лепш, і большая частка меднага пракату выкарыстоўваецца, калі патрабуецца гнуткасць.таўшчыня
Для 1/30Z.1/20Z.10Z.2OZ і іншыя чатыры віды.

1.2 CCL
З пункту гледжання матэрыялаў, яна дзеліцца на плёнку PI (поліамід) і плёнку PET (поліэстэр).Кошт PI вышэй, але яго
Ён мае лепшую вогнеўстойлівасць, і цана ПЭТ нізкая, але ён не тэрмаўстойлівы.Таму, калі ёсць неабходнасць у зварцы, большасць з іх выкарыстоўваюць матэрыял PI.Наогул па таўшчыні
1/2mil, 1mil, 2mil.

1.3 Клей
Звычайна існуе два тыпу клею: акрылавы (акрылавы клей) і эпаксідны (эпаксідны клей).Найбольш часта выкарыстоўваецца эпаксідны клей.таўшчыня
Даступны 0,4 ~ 2 мілі, звычайна выкарыстоўваюць клей таўшчынёй 18 мкм.

2, вокладка
Покрыўная плёнка складаецца з асноўнага матэрыялу + клею, а яго асноўны матэрыял дзеліцца на PI і PET.Таўшчыня ад 0,5 да 1,4 мілі.

3, Рэбер калянасці ( Арматурны матэрыял)
3.1 Функцыя: Каб зварыць дэталі ў лакальнай зоне мяккай пліты, дадайце армаванне для мантажу і кампенсуйце таўшчыню мяккай пліты.
3.2 Матэрыял: PI/PET/FR4/SUS
3.3 Камбінаваны метад:
PSA (клей, адчувальны да ціску): адчувальны да ціску тып (напрыклад, серыя 3M)
Цеплавой набор: Тэрмарэактыўная (трываласць склейвання, устойлівасць да растваральнікаў, тэрмаўстойлівасць, устойлівасць да паўзучасці)

4, Single Flex PCB, Double Flex PCB, Multi Flex PCB

4.1 Адзін бок

4.2 Двухбаковая

4.3 Кампазітная дошка

4.4 Скульптурны

4.5 Шматслаёвы

4.6 Flex Rigid PCB

Калі ёсць пытанні, калі ласка RFQ .