1, 铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminate)

Es besteht aus drei Schichten Kupferfolie + Kleber + Substrat.Darüber hinaus gibt es auch nicht klebende Substrate, also eine Kombination aus zwei Lagen Kupferfolie + Substrat, die relativ teuer und dafür geeignet ist
Für Produkte, die eine Biegelebensdauer von mehr als 10 W erfordern.

1.1 Kupferfolie
Hinsichtlich der Materialien wird in Walzkupfer (Rolled Anneal Copper Foil) und Elektrolytkupfer (Electrodeposited Copper) unterteilt.
Folie) In Bezug auf die Eigenschaften sind die mechanischen Eigenschaften von gewalztem Kupfer besser und der größte Teil des gewalzten Kupfers wird verwendet, wenn Flexibilität erforderlich ist.Dicke
Für 1/30Z.1/20Z.10Z.2OZ und andere vier Arten.

1,2 CCL
Hinsichtlich der Materialien wird in PI-Folie (Polyamid) und PET-Folie (Polyester) unterteilt.Der Preis von PI ist höher, aber es ist so
Es hat eine bessere Flammwidrigkeit und der Preis von PET ist niedrig, aber es ist nicht hitzebeständig.Wenn daher Schweißarbeiten erforderlich sind, verwenden die meisten von ihnen PI-Material.Im Allgemeinen in der Dicke
1/2mil, 1mil, 2mil.

1.3 Klebstoff
Im Allgemeinen gibt es zwei Arten von Klebern: Acryl (Acrylkleber) und Epoxy (Epoxidkleber).Am häufigsten wird Epoxidkleber verwendet.Dicke
0,4 bis 2 mil sind verfügbar, im Allgemeinen wird 18 µm dicker Kleber verwendet.

2, Abdeckfolie
Die Abdeckfolie besteht aus Grundmaterial + Kleber und ihr Grundmaterial ist in PI und PET unterteilt.Die Dicke beträgt 0,5 bis 1,4 Meilen.

3, Versteifung ( Verstärkungsmaterial)
3.1 Funktion: Um Teile im lokalen Bereich der Weichplatte zu verschweißen, fügen Sie eine Verstärkung für den Einbau hinzu und gleichen Sie die Dicke der Weichplatte aus.
3.2 Material: PI/PET/FR4/SUS
3.3 Kombinationsmethode:
PSA (Pressure Sensitive Adhesive): druckempfindlicher Typ (z. B. 3M-Serie)
Thermal Set: Duroplastisch (Haftfestigkeit, Lösungsmittelbeständigkeit, Hitzebeständigkeit, Kriechfestigkeit)

4, Einzel-Flex-Leiterplatte, Doppel-Flex-Leiterplatte, Multi-Flex-Leiterplatte

4.1 Einseitig

4.2 Doppelseite

4.3 Verbundplatte

4.4 Skulptural

4.5 Mehrschichtig

4.6 Flexible starre Leiterplatte

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