1 ၊ 铜箔基材CCL (FPC ကြေးနီ ကုပ်လမင်း)

ကြေးနီသတ္တုပါး + ကော် + အလွှာသုံးလွှာဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားသည်။ထို့အပြင်၊ ကြေးနီသတ္တုပါး + အလွှာနှစ်လွှာပေါင်းစပ်ထားသော ကော်ပတ်မဟုတ်သော အလွှာများလည်း ရှိပြီး၊ စျေးကြီးပြီး သင့်လျော်သော၊
ကွေးခြင်းသက်တမ်း 10W ထက်ပို၍ လိုအပ်သော ထုတ်ကုန်များအတွက်။

1.1 ကြေးနီသတ္တုပါး
ပစ္စည်းများနှင့်ပတ်သက်၍ ကြေးနီ (Rolled Anneal Copper Foil) နှင့် လျှပ်စစ်ကြေးနီ (Electrodeposited Copper) ဟူ၍ ခွဲခြားထားသည်။
Foil) ၏ဝိသေသလက္ခဏာများအရ၊ လှိမ့်ထားသောကြေးနီ၏စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဂုဏ်သတ္တိများသည် ပိုမိုကောင်းမွန်ပြီး ပျော့ပြောင်းမှုလိုအပ်သောအခါတွင် လှိမ့်ထားသောကြေးနီအများစုကို အသုံးပြုသည်။အထူ
1/30Z.1/20Z အတွက်10Z2OZ နှင့်အခြားလေးမျိုး။

1.2 CCL
ပစ္စည်းများနှင့်ပတ်သက်၍ PI (Polyamide) Film နှင့် PET (Polyester) Film ဟူ၍ ခွဲခြားထားသည်။PI ၏စျေးနှုန်းသည်ပိုမိုမြင့်မားသော်လည်း၎င်း၏
၎င်းသည် ပိုမိုကောင်းမွန်သော မီးတောက်ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး PET ၏စျေးနှုန်းမှာ နိမ့်သော်လည်း အပူခံနိုင်ရည်မရှိပါ။ထို့ကြောင့် ဂဟေဆော်ရန် လိုအပ်ပါက အများစုမှာ PI ပစ္စည်းကို အသုံးပြုကြသည်။ယေဘုယျအားဖြင့် အထူ
၁/၂ သန်း၊ ၁ သန်း၊ ၂ သန်း။

1.3 ကော်
ယေဘုယျအားဖြင့် ကော်အမျိုးအစား နှစ်မျိုးရှိသည်- Acrylic (acrylic glue) နှင့် Epoxy (epoxy glue) ရှိသည်။အသုံးအများဆုံးကတော့ Epoxy ကော်ပါ။အထူ
0.4 ~ 2mil ရရှိနိုင်သည်၊ ယေဘုယျအားဖြင့် 18um အထူကော်ကိုအသုံးပြုပါ။

2, Cover ရုပ်ရှင်
မျက်နှာဖုံးဖလင်ကို အခြေခံပစ္စည်း + ကော်ဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားပြီး ၎င်း၏အခြေခံပစ္စည်းကို PI နှင့် PET ဟူ၍ ပိုင်းခြားထားသည်။အထူသည် 0.5 မှ 1.4mi ရှိသည်။

၃၊ Stiffener ( အားဖြည့်ပစ္စည်း)
3.1 လုပ်ဆောင်ချက်- ပျော့ပျောင်းသောဘုတ်၏ ဒေသဧရိယာတွင် အစိတ်အပိုင်းများကို ဂဟေဆော်ရန်အတွက် တပ်ဆင်ခြင်းအတွက် အားဖြည့်အားထည့်ကာ Soft board ၏အထူအတွက် လျော်ကြေးပေးသည်။
3.2 ပစ္စည်း- PI/PET/FR4/SUS
3.3 ပေါင်းစပ်နည်းလမ်း-
PSA (Pressure Sensitive Adhesive): ဖိအားအထိခိုက်မခံသောအမျိုးအစား (ဥပမာ 3M စီးရီး)
Thermal Set- အပူထိန်းညှိခြင်း (နှောင်ကြိုးခိုင်ခံ့မှု၊ ပျော်ဝင်မှုခံနိုင်ရည်၊ အပူခံနိုင်ရည်၊ ပုတ်ခတ်ခုခံမှု)

4၊ Single Flex PCB၊ Double Flex PCB၊ Multi Flex PCB

၄.၁ လူပျိုဘက်

4.2 နှစ်ချက်

4.3 ပေါင်းစပ်ဘုတ်အဖွဲ့

4.4 ပန်းပုရုပ်

4.5 Multilayer

၄.၆ Flex Rigid PCB

မေးစရာရှိရင် ကျေးဇူးပြုပြီး RFQ .