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Materiale è Stack up per Flex PCB

  • 2022-11-03 14:34:48

1,铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminate)

Hè cumpostu di trè strati di foglia di cobre + cola + sustrato.Inoltre, ci sò ancu sustrati non adesivi, vale à dì una cumminazione di dui strati di foglia di cobre + sustrato, chì hè relativamente caru è adattatu per
Per i prudutti chì necessitanu più di 10W volte di vita di curvatura.

1.1 Foglia di cobre
In termini di materiali, hè divisu in ramu laminatu (Rolled Anneal Copper Foil) è ramu elettroliticu (Copper Electrodeposited).
Foil), in quantu à e caratteristiche, e proprietà meccaniche di u ramu laminatu sò megliu, è a maiò parte di u ramu laminatu hè utilizatu quandu a flessibilità hè necessaria.spessore
Per 1/30Z.1/20Z.10Z.2OZ è altri quattru tipi.

1.2 CCL
In termini di materiali, hè divisu in Film PI (Polyamide) è Film PET (Polyester).U prezzu di PI hè più altu, ma u so
Hè megliu resistenza à a fiamma, è u prezzu di PET hè bassu, ma ùn hè micca resistente à u calore.Dunque, se ci hè bisognu di saldatura, a maiò parte di elli utilizanu materiale PI.In generale in u grossu
1/2 mil, 1 mil, 2 mil.

1.3 Adesivu
Ci sò generalmente dui tipi di cola: Acrilica (cola acrilica) è Epoxy (cola epossidica).U più cumunimenti usatu hè a cola epoxy.spessore
0.4 ~ 2mil sò dispunibuli, generalmente aduprate cola spessa 18um.


2, Film di copertina
A film di copertura hè cumpostu di materiale base + cola, è u so materiale di basa hè divisu in PI è PET.U grossu hè da 0,5 à 1,4 mi.




3, rinforzu ( materiale di rinforzu)
3.1 Funzione: Per saldà e parti in l'area lucale di a tavola molle, aghjunghje rinfurzazioni per a stallazione è cumpensà u grossu di a tavola morbida.
3.2 Materiale: PI/PET/FR4/SUS
3.3 Metudu di cumminazione:
PSA (Pressure Sensitive Adhesive): tipu sensible à a pressione (cum'è a serie 3M)
Set Thermal: Termoindurente (forza di ligame, resistenza à i solventi, resistenza à u calore, resistenza à u creep)




4, Single Flex PCB, Double Flex PCB, Multi Flex PCB


4.1 Latu unicu


4.2 Doppiu latu



4.3 Tavola composta



4.4 Scultorea


4.5 Multilayer


4.6 PCB rigidu Flex


Sì qualchì dumanda, per piacè RFQ .




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