1，铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminate)

Ieu diwangun ku tilu lapisan tambaga foil + lem + substrat.Salaku tambahan, aya ogé substrat non-napel, nyaéta, kombinasi dua lapisan foil tambaga + substrat, anu kawilang mahal sareng cocog pikeun
Pikeun produk anu merlukeun leuwih ti 10W kali hirup bending.

1.1 Tambaga foil
Dina hal bahan, éta dibagi kana tambaga digulung (Rolled Anneal Copper Foil) sareng tambaga éléktrolitik (Electrodeposited Copper).
Foil), tina segi ciri, sipat mékanis tina tambaga digulung langkung saé, sareng kalolobaan tambaga digulung dianggo nalika kalenturan diperyogikeun.kandelna
Pikeun 1/30Z.1/20Z.10Z.2OZ sareng opat jinis sanésna.

1.2 CCL
Dina hal bahan, éta dibagi kana PI (Polyamide) Film sareng PET (Polyéster) Film.Harga PI langkung luhur, tapi na
Éta gaduh résistansi seuneu anu langkung saé, sareng harga PET rendah, tapi henteu tahan panas.Ku alatan éta, lamun aya kabutuhan las, lolobana aranjeunna ngagunakeun bahan PI.Umumna dina ketebalan
1/2 mil, 1 mil, 2 mil.

1.3 Napel
Umumna aya dua jenis lem: Acrylic (lem akrilik) jeung Epoxy (lem epoxy).Anu paling sering dianggo nyaéta lem Epoxy.kandelna
0.4 ~ 2mil sayogi, umumna nganggo lem kandel 18um.

2, panutup pilem
Pilem panutup diwangun ku bahan dasar + lem, sareng bahan dasarna dibagi kana pi sareng pepet.Ketebalanna ti 0,5 dugi ka 1,4 mil.

3, Panguat ( Bahan penguat)
3.1 Fungsi: Dina raraga weld bagian di wewengkon lokal tina dewan lemes, tambahkeun tulangan pikeun instalasi tur ngimbangan ketebalan tina dewan lemes.
3.2 Bahan: PI/PET/FR4/SUS
3.3 Métode kombinasi:
PSA (Pressure Sensitive Adhesive): tipe sénsitip tekanan (sapertos séri 3M)
Set Thermal: Thermosetting (kakuatan beungkeutan, résistansi pangleyur, résistansi panas, résistansi ngrayap)

4, Single Flex PCB, Ganda Flex PCB, Multi Flex PCB

4.1 Sisi tunggal

4.2 sisi ganda

4.3 dewan komposit

4.4 Patung

4.5 Multilayer

4.6 Flex kaku PCB

Upami aya patarosan, mangga RFQ .