1，铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminate)

Se koostuu kolmesta kerroksesta kuparifoliota + liimaa + alustaa.Lisäksi on olemassa myös ei-liimautuvia substraatteja, eli kahden kuparifoliokerroksen + alustan yhdistelmä, joka on suhteellisen kallis ja sopii
Tuotteille, jotka vaativat yli 10 W:n taivutusajan.

1.1 Kuparifolio
Materiaalien osalta se jaetaan valssattuihin kupariin (Rolled Anneal Copper Foil) ja elektrolyyttiseen kupariin (Electrodeposited Copper).
Folio), ominaisuuksiltaan valssatun kuparin mekaaniset ominaisuudet ovat paremmat ja suurin osa valssatusta kuparista käytetään silloin, kun joustavuutta vaaditaan.paksuus
1/30Z.1/20Z.10Z.2OZ ja muut neljä tyyppiä.

1.2 CCL
Materiaalien osalta se jaetaan PI (polyamidi) kalvoon ja PET (polyesteri) kalvoon.PI:n hinta on korkeampi, mutta sen
Sillä on parempi liekinkestävyys, ja PET:n hinta on alhainen, mutta se ei ole lämmönkestävä.Siksi, jos hitsausta tarvitaan, useimmat käyttävät PI-materiaalia.Yleensä paksuudeltaan
1/2mil, 1mil, 2milj.

1.3 Liima
Yleensä on olemassa kahdenlaisia ​​liimoja: akryyli (akryyliliima) ja epoksi (epoksiliima).Yleisimmin käytetty on epoksiliima.paksuus
0,4 ~ 2mil on saatavilla, yleensä käytä 18um paksua liimaa.

2, kansikalvo
Peitekalvo koostuu pohjamateriaalista + liimasta ja sen pohjamateriaali on jaettu PI:hen ja PET:iin.Paksuus on 0,5-1,4 mi.

3, jäykiste ( Vahvistusmateriaali)
3.1 Toiminto: Jos haluat hitsata osia pehmeän levyn lähialueella, lisää asennusta varten vahvistusta ja kompensoi pehmeän levyn paksuus.
3.2 Materiaali: PI/PET/FR4/SUS
3.3 Yhdistelmämenetelmä:
PSA (Pressure Sensitive Adhesive): paineherkkä tyyppi (kuten 3M-sarja)
Lämpösarja: lämpökovettuva (sidoslujuus, liuottimen kestävyys, lämmönkestävyys, virumisenkestävyys)

4, Single Flex PCB, Double Flex PCB, Multi Flex PCB

4.1 Yksipuolinen

4.2 Kaksipuolinen

4.3 Komposiittilevy

4.4 Veistoksellinen

4.5 Monikerroksinen

4.6 Flex Rigid PCB

Jos kysyttävää, kiitos RFQ .