1，铜箔基材CCL (FPC koparklætt lagskiptum)

Það er samsett úr þremur lögum af koparþynnu + lím + undirlagi.Að auki eru einnig ólímandi undirlag, það er sambland af tveimur lögum af koparþynnu + undirlagi, sem er tiltölulega dýrt og hentugur fyrir
Fyrir vörur sem þurfa meira en 10W sinnum af beygjulífi.

1.1 Koparpappír
Hvað varðar efni er það skipt í valsað kopar (Rolled Anneal Copper Foil) og rafgreiningar kopar (Electrodeposited Copper).
Þynna), hvað varðar eiginleika, eru vélrænni eiginleikar valsaðs kopar betri og mest af valsuðu koparnum er notað þegar sveigjanleika er krafist.þykkt
Fyrir 1/30Z.1/20Z.10Z.2OZ og aðrar fjórar tegundir.

1.2 CCL
Hvað varðar efni er henni skipt í PI (pólýamíð) filmu og PET (pólýester) filmu.Verðið á PI er hærra, en þess
Það hefur betri logaþol og verðið á PET er lágt, en það er ekki hitaþolið.Þess vegna, ef þörf er á suðu, nota flestir þeirra PI efni.Almennt í þykkt
1/2 mil, 1 mil, 2 mil.

1.3 Lím
Það eru almennt tvær tegundir af lími: Akrýl (akrýl lím) og epoxý (epoxý lím).Það sem oftast er notað er epoxý lím.þykkt
0,4 ~ 2mil eru fáanlegar, notaðu venjulega 18um þykkt lím.

2, Forsíðufilm
Hlífðarfilman er samsett úr grunnefni + lími og grunnefni hennar er skipt í PI og PET.Þykktin er frá 0,5 til 1,4 mi.

3, stífari ( Styrkingarefni)
3.1 Virkni: Til að sjóða hluta á staðnum á mjúku borðinu skaltu bæta við styrkingu fyrir uppsetningu og bæta upp fyrir þykkt mjúku borðsins.
3.2 Efni: PI/PET/FR4/SUS
3.3 Samsetningaraðferð:
PSA (Pressure Sensitive Adhesive): þrýstingsnæm gerð (eins og 3M röð)
Hitasett: Hitaþol (tengistyrkur, leysiþol, hitaþol, skriðþol)

4, Single Flex PCB, Double Flex PCB, Multi Flex PCB

4.1 Einhliða

4.2 Tvöfaldur hlið

4.3 Samsett borð

4.4 Skúlptúr

4.5 Fjöllaga

4.6 Flex stíf PCB

Ef einhver spurning, vinsamlegast Tilboðsbeiðni .