1 ， 铜箔 基材 CCL (FPC mis örtükli laminat)

Üç gatlak mis folga + ýelim + substratdan durýar.Mundan başga-da, ýelmeýän substratlar hem bar, ýagny has gymmat we amatly iki mis mis folga + substratyň birleşmesi;
Ömrüň 10W-den gowrak wagtyny talap edýän önümler üçin.

1.1 Mis folga
Materiallar taýdan togalanan mis (Rolled Anneal Mis Folga) we elektrolitik mis (Elektrodepozitlenen mis) bölünýär.
Folga), häsiýetleri nukdaýnazaryndan, togalanan misiň mehaniki aýratynlyklary has gowudyr we çeýeligi talap edilende togalanan misiň köpüsi ulanylýar.galyňlygy
1 / 30Z.1 / 20Z üçin.10Z.2OZ we beýleki dört görnüş.

1.2 CCL
Materiallar taýdan PI (Poliamid) film we PET (poliester) filmine bölünýär.PI-iň bahasy has ýokary, ýöne onuň
Ody has gowy garşylygy bar we PET-iň bahasy pes, ýöne ýylylyga çydamly däl.Şonuň üçin kebşirlemek zerurlygy bar bolsa, köpüsi PI materialyny ulanýarlar.Adatça galyňlykda
1 / 2mil, 1mil, 2mil.

1.3 ýelim
Adatça ýelimiň iki görnüşi bar: akril (akril ýelim) we epoksi (epoksi ýelim).Iň köp ulanylýan epoksi ýelimdir.galyňlygy
0,4 ~ 2mil bar, köplenç 18um galyňlykdaky ýelim ulanyň.

2, örtük filmi
Örtük filmi esasy materialdan + ýelimden ybarat bolup, esasy materialy PI we PET-e bölünýär.Galyňlygy 0,5-den 1,4mi.

3, Stiffener ( Güýçlendiriji material)
3.1 Funksiýa: Softumşak tagtanyň ýerli ýerlerinde bölekleri kebşirlemek üçin, gurnama üçin güýç goşuň we ýumşak tagtanyň galyňlygynyň öwezini doluň.
3.2 Material: PI / PET / FR4 / SUS
3.3 Kombinasiýa usuly:
PSA (Basyşa duýgur ýelim): basyşa duýgur görnüş (3M seriýa ýaly)
Malylylyk toplumy: Termosetting (baglanyşyk güýji, çözüji garşylyk, ýylylyga garşylyk, süýşmäge garşylyk)

4, leeke Flex PCB, Double Flex PCB, Multi Flex PCB

4.1 Sideeke tarap

4.2 Iki tarap

4.3 Birleşdirilen tagta

4.4 Heýkeltaraşlyk

4.5 Köp gatlak

4.6 Flex Rigid PCB

Sorag bar bolsa haýyş edýärin RFQ .