1，铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminate)

Ew ji sê qatên pelika sifir + zeliq + substrat pêk tê.Digel vê yekê, binerdeyên ne-zeliqok jî hene, ango berhevokek ji du qatên pelika sifir + substrate, ku biha ye û ji bo guncan e.
Ji bo hilberên ku ji 10W-ê zêdetir ji jiyana guheztinê hewce ne.

1.1 Foil sifir
Di warê materyalan de, ew li sifirê gêrkirî (Rolled Anneal Copper Foil) û sifirê elektrolîtîk (Sifê Electrodeposited) tê dabeş kirin.
Foil), di warê taybetmendiyan de, taybetmendiyên mekanîkî yên sifirê gêrkirî çêtir in, û piraniya sifirê gêrkirî dema ku nermbûn hewce ye tê bikar anîn.qewîtî
Ji bo 1/30Z.1/20Z.10Z.2OZ û çar celebên din.

1.2 CCL
Di warê materyalan de, ew di fîlima PI (Polyamide) û Fîlma PET (Polyester) de tê dabeş kirin.Buhayê PI-ê bilindtir e, lê ew e
Ew berxwedana agirê çêtir heye, û bihayê PET kêm e, lê ew ne li hember germê ye.Ji ber vê yekê, heke hewceyê weldingê hebe, piraniya wan materyalê PI bikar tînin.Bi gelemperî di qalindiyê de
1/2 mîl, 1 mîl, 2 mîl.

1.3 Adhesive
Bi gelemperî du celeb çîçek hene: Acrylic (çendê acrylic) û Epoxy (zelika epoksî).Ya ku herî zêde tê bikar anîn çîçek epoksî ye.qewîtî
0.4 ~ 2mil hene, bi gelemperî 18um çîçek stûr bikar bînin.

2, fîlima bergê
Fîlimê sergirtî ji materyalê bingehîn + zencîr pêk tê, û materyalê wê yê bingehîn di PI û PET de tê dabeş kirin.Kûrahî ji 0,5 heta 1,4 mi ye.

3, Stiffener ( Materyalên xurtkirî)
3.1 Fonksiyon: Ji bo ku parçeyên li qada herêmî ya panelê nerm werin weld kirin, ji bo sazkirinê hêzek zêde bikin û qalindahiya panela nerm talafî bikin.
3.2 Materyal: PI / PET / FR4 / SUS
3.3 Rêbaza hevberdanê:
PSA (Pressure Sensitive Adhesive): Cûreyek hestiyar a zextê (wek rêzikên 3M)
Set Thermal: Thermosetting (hêza girêdanê, berxwedana çareserker, berxwedana germê, berxwedana gewriyê)

4, PCB-yek Flex-ê, PCB-ya ducarî, PCB-ya Multi Flex

4.1 Yek alî

4.2 Du alî

4.3 Lijneya pêkhatî

4.4 Peyker

4.5 Pirreng

4.6 Flex Rigid PCB

Ger pirsek hebe, ji kerema xwe RFQ .