1，铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminate)

Ini terdiri dari tiga lapisan foil tembaga + lem + substrat.Selain itu, ada juga substrat non-perekat, yaitu kombinasi dua lapisan foil tembaga + substrat, yang harganya relatif mahal dan cocok untuk
Untuk produk yang membutuhkan lebih dari 10W kali masa pakai tekukan.

1.1 Kertas tembaga
Dari segi bahan, dibagi menjadi tembaga gulung (Rolled Anneal Copper Foil) dan tembaga elektrolitik (Electrodeposited Copper).
Foil), dalam hal karakteristik, sifat mekanik tembaga gulung lebih baik, dan sebagian besar tembaga gulung digunakan ketika fleksibilitas diperlukan.ketebalan
Untuk 1/30Z.1/20Z.10Z.2OZ dan empat jenis lainnya.

1.2 CCL
Dari segi bahan, dibagi menjadi Film PI (Poliamida) dan Film PET (Poliester).Harga PI lebih tinggi, tapi itu
Ini memiliki ketahanan api yang lebih baik, dan harga PET rendah, tetapi tidak tahan panas.Oleh karena itu, jika ada kebutuhan untuk pengelasan, kebanyakan menggunakan bahan PI.Umumnya dalam ketebalan
1/2jt, 1jt, 2jt.

1.3 Perekat
Umumnya ada dua jenis lem: Acrylic (lem akrilik) dan Epoxy (lem epoksi).Yang paling umum digunakan adalah lem Epoxy.ketebalan
Tersedia 0,4 ~ 2mil, umumnya menggunakan lem setebal 18um.

2, Film penutup
Film penutup terdiri dari bahan dasar + lem, dan bahan dasarnya dibagi menjadi PI dan PET.Ketebalannya dari 0,5 hingga 1,4 mil.

3, Pengaku ( bahan penguat)
3.1 Fungsi: Untuk mengelas bagian di area lokal papan lunak, tambahkan tulangan untuk pemasangan dan kompensasikan ketebalan papan lunak.
3.2 Bahan: PI/PET/FR4/SUS
3.3 Metode kombinasi:
PSA (Pressure Sensitive Adhesive): tipe sensitif tekanan (seperti seri 3M)
Thermal Set: Thermosetting (kekuatan ikatan, ketahanan pelarut, ketahanan panas, ketahanan mulur)

4, PCB Flex Tunggal, PCB Flex Ganda, PCB Multi Flex

4.1 Satu sisi

4.2 Sisi ganda

4.3 Papan komposit

4.4 Patung

4.5 Berlapis-lapis

4.6 Flex Kaku PCB

Jika ada pertanyaan, silakan RFQ .