1，铜箔基材CCL (ลามิเนตหุ้มทองแดง FPC)

ประกอบด้วยฟอยล์ทองแดงสามชั้น + กาว + สารตั้งต้นนอกจากนี้ยังมีพื้นผิวที่ไม่มีกาวนั่นคือการรวมกันของฟอยล์ทองแดงสองชั้น + สารตั้งต้นซึ่งมีราคาค่อนข้างแพงและเหมาะสำหรับ
สำหรับผลิตภัณฑ์ที่ต้องการอายุการดัดมากกว่า 10W เท่า

1.1 ฟอยล์ทองแดง
ในแง่ของวัสดุจะแบ่งออกเป็นทองแดงรีด (Rolled Anneal Copper Foil) และทองแดงด้วยไฟฟ้า (Electrodeposited Copper)
ฟอยล์) ในแง่ของคุณสมบัติ คุณสมบัติทางกลของทองแดงรีดจะดีกว่า และทองแดงรีดส่วนใหญ่จะใช้เมื่อต้องการความยืดหยุ่นความหนา
สำหรับ 1/30Z.1/20Z.10Z.2OZ และอีก 4 ชนิด

1.2 สคบ
ในส่วนของวัสดุ แบ่งเป็น PI (Polyamide) Film และ PET (Polyester) Filmราคาของ PI สูงขึ้น แต่
มีความต้านทานไฟที่ดีกว่า และราคาของ PET ต่ำ แต่ก็ไม่ทนความร้อนดังนั้นหากต้องมีการเชื่อมส่วนใหญ่จะใช้วัสดุ PIโดยทั่วไปมีความหนา
1/2มิล, 1มิล, 2มิล

1.3 กาว
กาวโดยทั่วไปมี 2 ประเภทคือ Acrylic (กาวอะคริลิก) และ Epoxy (กาวอีพ็อกซี่)ที่ใช้กันมากที่สุดคือกาวอีพ็อกซี่ความหนา
มี 0.4 ~ 2mil โดยทั่วไปใช้กาวหนา 18um

2, ฝาครอบฟิล์ม
ฟิล์มหุ้มประกอบด้วยวัสดุฐาน + กาว และวัสดุฐานแบ่งออกเป็น PI และ PETความหนาตั้งแต่ 0.5 ถึง 1.4 ไมล์

3, ตัวทำให้แข็ง ( วัสดุเสริมแรง )
3.1 ฟังก์ชัน: ในการเชื่อมชิ้นส่วนในพื้นที่ของซอฟต์บอร์ด ให้เพิ่มการเสริมแรงสำหรับการติดตั้งและชดเชยความหนาของซอฟต์บอร์ด
3.2 วัสดุ: PI/สัตว์เลี้ยง/FR4/SUS
3.3 วิธีการรวมกัน:
PSA (กาวที่ไวต่อแรงกด): ชนิดที่ไวต่อแรงกด (เช่น ซีรีส์ 3M)
ชุดระบายความร้อน: เทอร์โมเซ็ตติ้ง (แรงยึดเหนี่ยว, ต้านทานตัวทำละลาย, ทนความร้อน, ต้านทานการคืบ)

4, Single Flex PCB, Double Flex PCB, Multi Flex PCB

4.1 ด้านเดียว

4.2 สองด้าน

4.3 แผ่นคอมโพสิต

4.4 ประติมากรรม

4.5 หลายชั้น

4.6 Flex Rigid PCB

หากมีคำถามใด ๆ โปรด อาร์เอฟคิว .