1,铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminate)

È composto da tre strati di lamina di rame + colla + substrato.Inoltre, esistono anche substrati non adesivi, ovvero una combinazione di due strati di lamina di rame + substrato, che è relativamente costoso e adatto per
Per prodotti che richiedono tempi di piegatura superiori a 10 W.

1.1 Foglio di rame
In termini di materiali, è diviso in rame laminato (Rolled Anneal Copper Foil) e rame elettrolitico (Electrodeposited Copper).
Lamina), in termini di caratteristiche, le proprietà meccaniche del rame laminato sono migliori e la maggior parte del rame laminato viene utilizzata quando è richiesta flessibilità.spessore
Per 1/30Z.1/20Z.10z.2OZ e altri quattro tipi.

1.2 CC
In termini di materiali, è suddiviso in film PI (poliammide) e film PET (poliestere).Il prezzo di PI è più alto, ma è
Ha una migliore resistenza alla fiamma e il prezzo del PET è basso, ma non è resistente al calore.Pertanto, se è necessaria la saldatura, la maggior parte utilizza materiale PI.Generalmente di spessore
1/2mil, 1mil, 2mil.

1.3 Adesivo
Esistono generalmente due tipi di colla: Acrilica (colla acrilica) ed Epossidica (colla epossidica).Il più comunemente usato è la colla epossidica.spessore
Sono disponibili 0,4 ~ 2mil, generalmente utilizzare una colla spessa 18um.

2, pellicola di copertura
Il film di copertura è composto da materiale di base + colla e il suo materiale di base è suddiviso in PI e PET.Lo spessore va da 0,5 a 1,4 mi.

3, rinforzo ( Materiale di rinforzo)
3.1 Funzione: Per saldare parti nell'area locale del pannello morbido, aggiungere rinforzi per l'installazione e compensare lo spessore del pannello morbido.
3.2 Materiale: PI/ANIMALE DOMESTICO/FR4/SUS
3.3 Metodo di combinazione:
PSA (adesivo sensibile alla pressione): tipo sensibile alla pressione (come la serie 3M)
Set termico: termoindurente (forza di adesione, resistenza ai solventi, resistenza al calore, resistenza al creep)

4, PCB flessibile singolo, PCB flessibile doppio, PCB flessibile multiplo

4.1 Unico lato

4.2 Doppio lato

4.3 Pannello composito

4.4 Scultoreo

4.5 Multistrato

4.6 PCB rigido flessibile

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