1, 铜箔基材CCL (Laminiad Clad Copr FPC)

Mae'n cynnwys tair haen o ffoil copr + glud + swbstrad.Yn ogystal, mae yna hefyd swbstradau nad ydynt yn gludiog, hynny yw, cyfuniad o ddwy haen o ffoil copr + swbstrad, sy'n gymharol ddrud ac yn addas ar gyfer
Ar gyfer cynhyrchion sydd angen mwy na 10W o ​​weithiau o fywyd plygu.

1.1 Ffoil copr
O ran deunyddiau, mae wedi'i rannu'n gopr wedi'i rolio (Foil Copr Anneal Rolio) a chopr electrolytig (Copper Electrodeposited).
Ffoil), o ran nodweddion, mae priodweddau mecanyddol copr rholio yn well, a defnyddir y rhan fwyaf o'r copr rholio pan fo angen hyblygrwydd.trwch
Ar gyfer 1/30Z.1/20Z.10Z.2OZ a phedwar math arall.

1.2 CCL
O ran deunyddiau, caiff ei rannu'n Ffilm PI (Polyamid) a Ffilm PET (Polyester).Mae pris DP yn uwch, ond mae ei
Mae ganddo ymwrthedd fflam gwell, ac mae pris PET yn isel, ond nid yw'n gallu gwrthsefyll gwres.Felly, os oes angen weldio, mae'r rhan fwyaf ohonynt yn defnyddio deunydd DP.Yn gyffredinol mewn trwch
1/2mil, 1mil, 2mil.

1.3 Adlyn
Yn gyffredinol, mae dau fath o lud: Acrylig (glud acrylig) ac Epocsi (glud epocsi).Y mwyaf cyffredin a ddefnyddir yw glud epocsi.trwch
Mae 0.4 ~ 2mil ar gael, yn gyffredinol defnyddiwch glud trwchus 18um.

2, ffilm clawr
Mae'r ffilm glawr yn cynnwys deunydd sylfaen + glud, ac mae ei ddeunydd sylfaen wedi'i rannu'n DP a PET.Mae'r trwch o 0.5 i 1.4mi.

3, Anystwyth ( Deunydd atgyfnerthu )
3.1 Swyddogaeth: Er mwyn weldio rhannau yn ardal leol y bwrdd meddal, ychwanegu atgyfnerthiad i'w osod a gwneud iawn am drwch y bwrdd meddal.
3.2 Deunydd: DP/PET/FR4/SUS
3.3 Dull cyfuno:
PSA (Glud sy'n Sensitif i Bwysedd): math sy'n sensitif i bwysau (fel cyfres 3M)
Set Thermol: Thermosetting (cryfder bondio, ymwrthedd toddyddion, ymwrthedd gwres, ymwrthedd ymgripiad)

4, PCB Flex Sengl, PCB Dwbl Flex, PCB Aml Flex

4.1 Ochr sengl

4.2 Ochr dwbl

4.3 Bwrdd cyfansawdd

4.4 Cerfluniol

4.5 Aml-haen

4.6 PCB anhyblyg hyblyg

Os oes unrhyw gwestiwn, os gwelwch yn dda RFQ .