1，铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminate)

Három réteg rézfóliából + ragasztóból + hordozóból áll.Ezen kívül léteznek nem tapadó hordozók is, vagyis két réteg rézfólia + hordozó kombinációja, ami viszonylag drága és alkalmas
Olyan termékekhez, amelyek hajlítási élettartama meghaladja a 10 W-ot.

1.1 Rézfólia
Anyagát tekintve hengerelt rézre (Rolled Anneal Copper Foil) és elektrolitikus rézre (Electrodeposited Copper) oszlik.
Fólia) jellemzőit tekintve a hengerelt réz mechanikai tulajdonságai jobbak, és a hengerelt réz nagy részét akkor használják, amikor rugalmasságra van szükség.vastagság
1/30Z.1/20Z-hez.10Z.2OZ és további négy fajta.

1.2 CCL
Anyagát tekintve PI (poliamid) fóliára és PET (poliészter) fóliára oszlik.A PI ára magasabb, de az
Jobb a lángállósága, a PET ára alacsony, de nem hőálló.Ezért ha hegesztésre van szükség, akkor legtöbbjük PI anyagot használ.Általában vastagságban
1/2 millió, 1 millió, 2 millió.

1.3 Ragasztó
Általában kétféle ragasztó létezik: akril (akril ragasztó) és epoxi (epoxi ragasztó).A leggyakrabban használt epoxi ragasztó.vastagság
0,4 ~ 2mil kapható, általában 18um vastag ragasztót használunk.

2, Borítófólia
A fedőfólia alapanyagból + ragasztóból áll, alapanyaga PI-re és PET-re tagolódik.A vastagság 0,5-1,4 mi.

3, Merevítő ( Megerősítő anyag)
3.1 Funkció: Az alkatrészek hegesztéséhez a puha lemez helyi területén, adjon hozzá megerősítést a telepítéshez, és kompenzálja a puha tábla vastagságát.
3.2 Anyaga: PI/PET/FR4/SUS
3.3 Kombinációs módszer:
PSA (nyomásérzékeny ragasztó): nyomásérzékeny típus (például 3M sorozat)
Termikus készlet: Hőre keményedő (ragasztási szilárdság, oldószerállóság, hőállóság, kúszásállóság)

4, Single Flex PCB, Double Flex PCB, Multi Flex PCB

4.1 Egyoldalas

4.2 Kétoldalas

4.3 Kompozit tábla

4.4 Szobrászat

4.5 Többrétegű

4.6 Flex merev PCB

Ha kérdése van, kérem RFQ .